IQ Aligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù)：
產(chǎn)能：
全自動：首/次生產(chǎn)量印刷：每小時200片
全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時160片晶圓
工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺）
用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能
事/故和警報分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米
對準(zhǔn)方式：
頂部對準(zhǔn)：≤±0,25 μm
底側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm
紅外對準(zhǔn)：≤±2,0 μm /取決于基材 EVG光刻機(jī)設(shè)備，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側(cè)對準(zhǔn)驗(yàn)證的計量工具。半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)供應(yīng)商
IQ Aligner® 自動化掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)
特色：EVG ® IQ定位儀®平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。
技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對準(zhǔn)功能外，該系統(tǒng)還通過專門配置進(jìn)行了廣/泛的安裝和現(xiàn)場驗(yàn)證，可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標(biāo)準(zhǔn)的頂側(cè)或底側(cè)對準(zhǔn)與集成的IR對準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是在與工程或粘合基板對準(zhǔn)時。該系統(tǒng)還通過快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對準(zhǔn)跳動控制。 掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)代理商除了光刻機(jī)之外，岱美還代理了EVG的鍵合機(jī)等設(shè)備。
EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：
模塊數(shù)：
工藝模塊：6
烘烤/冷卻模塊：**多20個
工業(yè)自動化功能：
Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）
用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能
事/故和警報分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米
可用模塊：
旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)
烘烤/冷卻
晶圓處理選項：
單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)
彎曲/翹曲/薄晶圓處理
EVG120特征2：
先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量；
工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)：
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]
用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能；
并行/排隊任務(wù)處理功能；
智能處理功能；
發(fā)生和警報分析；
智能維護(hù)管理和跟/蹤；
技術(shù)數(shù)據(jù)：
可用模塊；
旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)；
烤/冷；
晶圓處理選項：
單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)；
彎曲/翹曲/薄晶圓處理。
EVG的CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗，并提高光刻膠涂層的均勻性。
EVG120特征：
晶圓尺寸可達(dá)200毫米
超緊湊設(shè)計，占用空間**小
**多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板
用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會
化學(xué)柜，用于化學(xué)品的外部存儲
EV集團(tuán)專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層
CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性
Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘
HERCULES的橋接工具系統(tǒng)可對多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎，薄或翹曲的晶圓處理。福建光刻機(jī)傳感器應(yīng)用
EVG鍵合機(jī)掩模對準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用的是**/先進(jìn)的工程工藝。半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)供應(yīng)商
EVG增強(qiáng)對準(zhǔn)：全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實(shí)時，大間隙，晶圓平面或紅外對準(zhǔn)，在可編程位置自動定位。確保**/佳圖形對比度，并對明場和暗場照明進(jìn)行程序控制。先進(jìn)的模式識別算法，自動原點(diǎn)功能，合成對準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對準(zhǔn)結(jié)果。曝光光學(xué)：提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng)，旨在實(shí)現(xiàn)任何應(yīng)用的**/大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對150，200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。 半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)供應(yīng)商
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型的公司。公司自成立以來，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個細(xì)節(jié)，公司旗下磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛。公司從事儀器儀表多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批**的專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點(diǎn)競爭力。