HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：
對準(zhǔn)方式：
上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm；
底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm；
紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材
先進(jìn)的對準(zhǔn)功能：
手動對準(zhǔn)；
自動對準(zhǔn)；
動態(tài)對準(zhǔn)。
對準(zhǔn)偏移校正：
自動交叉校正/手動交叉校正；
大間隙對準(zhǔn)。
工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
曝光源：汞光源/紫外線LED光源
曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補(bǔ)償：全自動軟件控制；非接觸式
曝光選項(xiàng)：
間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
實(shí)時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除 只有以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價(jià)值，也是我們不斷前進(jìn)的動力。河南EVG6200光刻機(jī)
EVG ® 610特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)能力
高精度對準(zhǔn)臺
自動楔形補(bǔ)償序列
電動和程序控制的曝光間隙
支持**/新的UV-LED技術(shù)
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
分步流程指導(dǎo)
遠(yuǎn)程技術(shù)支持
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
臺式或帶防震花崗巖臺的單機(jī)版
EVG ® 610附加功能：
鍵對準(zhǔn)
紅外對準(zhǔn)
納米壓印光刻（NIL）
EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù)：
對準(zhǔn)方式
上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm
底面要求：≤±2,0 μm
紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對準(zhǔn)：≤±2,0 μm
NIL對準(zhǔn)：≤±2,0 μm 河北光刻機(jī)國內(nèi)用戶OmniSpray涂層技術(shù)是對高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層。
EVG ® 150--光刻膠自動處理系統(tǒng)
EVG ® 150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。
EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺，可實(shí)現(xiàn)自動噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆，而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。
EVG ® 150特征：
晶圓尺寸可達(dá)300毫米
多達(dá)六個過程模塊
可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個烘烤/冷卻/汽化堆
多達(dá)四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載
EVG770自動UV-NIL納米壓印步進(jìn)機(jī)，用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板，里面完全裝有微透鏡模具，每個模具都采用分步重復(fù)的方法從一個透鏡模板中復(fù)制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程，具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復(fù)性晶圓級相機(jī)模塊。
IQ Aligner自動UV-NIL納米壓印系統(tǒng)，用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術(shù)是用于制造聚合物微透鏡（WLO系統(tǒng)的關(guān)鍵要素）的高度并行技術(shù)。EVG從晶圓尺寸的主圖章復(fù)制的軟性圖章開始，提供了混合和整體式微透鏡成型工藝，可以輕松地將其應(yīng)用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合。此外，EV Group提供合格的微透鏡成型工藝，包括所有相關(guān)的材料專業(yè)知識。
EVG40 NT自動測量系統(tǒng)。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測量，計(jì)量對于驗(yàn)證是否符合嚴(yán)格的工藝規(guī)范并立即優(yōu)化集成的工藝參數(shù)至關(guān)重要。在WLO制造中，EVG的度量衡解決方案可用于關(guān)鍵尺寸（CD）測量和透鏡疊層對準(zhǔn)驗(yàn)證，以及許多其他應(yīng)用。 EVG所有光刻設(shè)備平臺均為300mm。
IQ Aligner®NT自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)
特色：IQ Aligner®在**/高吞吐量NT經(jīng)過優(yōu)化零協(xié)助非接觸式近程處理。
技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner NT是用于大批量應(yīng)用的生產(chǎn)力**/高，技術(shù)**/先進(jìn)的自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有**/先進(jìn)的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力，可完全滿足大批量制造（HVM）的需求。與EVG的上一代IQ
Aligner系統(tǒng)相比，它的吞吐量提高了2倍，對準(zhǔn)精度提高了2倍，是所有掩模對準(zhǔn)器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對后端光刻應(yīng)用**苛刻的要求，同時與競爭性系統(tǒng)相比，其掩模成本降低了30％，而競爭系統(tǒng)超出了掩模對準(zhǔn)工具所支持的**/高吞吐量。 HERCULES可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片。河北光刻機(jī)微流控應(yīng)用
EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm。河南EVG6200光刻機(jī)
EVG也提供量產(chǎn)型掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。對于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形，掩模對準(zhǔn)器是**/具成本效益的技術(shù)，與其他解決方案相比，每層可節(jié)省30％以上的成本，這對用戶來說是至關(guān)重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，并由卓/越的全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。**重要的是，大焦深曝光光學(xué)系統(tǒng)完美匹配大批量生產(chǎn)中的厚抗蝕劑，表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多客戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng)，得到了他們的無數(shù)好評。河南EVG6200光刻機(jī)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家其他型類企業(yè)，積極探索行業(yè)發(fā)展，努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。是一家有限責(zé)任公司企業(yè)，隨著市場的發(fā)展和生產(chǎn)的需求，與多家企業(yè)合作研究，在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過不斷改進(jìn)，追求新型，在強(qiáng)化內(nèi)部管理，完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時，良好的質(zhì)量、合理的價(jià)格、完善的服務(wù)，在業(yè)界受到寬泛好評。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念，打造高指標(biāo)的服務(wù)，引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。