覆銅板-----又名基材 。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，普遍用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。覆銅板業(yè)已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業(yè)，特別是與PCB業(yè)同步發(fā)展、不可分割的技術(shù)發(fā)展史。覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，制成粘結(jié)片(膠紙和膠布)，由數(shù)張粘結(jié)片組合后，單面或雙面配上銅箔，經(jīng)熱壓固化，制成的板狀產(chǎn)品。按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹脂類覆銅板、金屬...

隨著電子信息技術(shù)的進(jìn)步，覆銅板對(duì)粉體依賴越來越大，需求越來越大！覆銅板中使用的填料中關(guān)注的內(nèi)容主要有如下幾種類型：LowDk/Df低介電常數(shù)/低介電損耗，高頻覆銅板需求），導(dǎo)熱性能，無鹵阻燃能力，高填充（低熱膨脹系數(shù)/低CTE、低介電、高導(dǎo)熱能力有關(guān)），耐熱性（高Tg材料），雜質(zhì)控制（影響電氣及導(dǎo)熱能力等），粒度尺寸（基板薄型化，需要小尺寸的填料）及填料顆粒分散問題等等。通常，我們可以按照覆銅板的基材不同，將剛性覆銅板分為四大類：紙基、玻璃布基、復(fù)合基及特殊材料。覆銅板占了整個(gè) PCB 生產(chǎn)成本的 20%～40%。四川撓性覆銅箔層壓板PCB線路板覆銅層壓板選擇法：一、慎重選擇經(jīng)營者，一要選擇有...

PCB覆銅箔層壓板制造方法：PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強(qiáng)材料浸膠和壓制成型三個(gè)步驟。制造PCB覆銅箔層壓板的主要原材料：制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。樹脂PCB覆銅箔層壓板用的樹脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等。以苯酚和甲醛在堿性介質(zhì)中縮聚的樹脂是紙基PCB覆箔板的主要原材料。在紙基PCB覆箔板制造中，為了得到各種性能優(yōu)良的板材，往往需要對(duì)酚醛樹脂進(jìn)行各種改性，并嚴(yán)格控制樹脂的游離酚和揮發(fā)物含量，以保證板材在熱沖擊下不分層、不起泡。覆銅板的品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。上海撓性覆銅基板批發(fā)使用PCB線...

無堿玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增強(qiáng)材料，對(duì)為了適應(yīng)通用型、薄型及多層印制板的需要，國外PCB覆箔板用的玻璃布型號(hào)已系列化。其厚度范圍為0.025～0.234mm.專門需要的玻璃布又都用偶聯(lián)進(jìn)行后處理。為了提高環(huán)氧玻璃布基PCB覆箔板的機(jī)械加工性能及降低板材成本，銅箔PCB覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導(dǎo)電率、可焊性、延伸率、對(duì)基材的粘附能力及價(jià)格等因素出發(fā)，除特種用途外，以銅箔較為合適。PCB覆銅箔層壓板生產(chǎn)工藝流程如下：樹脂合成與膠液配制-增強(qiáng)材料浸膠與烘干-浸膠料剪切與檢驗(yàn)-浸膠料與銅箔疊層-熱壓成型-裁剪-檢驗(yàn)包裝。剛性覆銅板按覆銅板采用的絕緣樹脂劃分，則用某種...

覆銅板（Copper Clad Laminate）是制作PCB的重點(diǎn)材料，起導(dǎo)電、絕緣、支撐等功能，對(duì)于PCB產(chǎn)品的性能至關(guān)重要，占PCB總成本的30%，直接材料約占PCB總成本的60%。根據(jù)機(jī)械剛性，覆銅板可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板(金屬、陶瓷等)。根據(jù)增強(qiáng)材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板又可分為玻纖布基板(FR-4)、紙基覆銅板(XPC、FR-1、FR-2)、復(fù)合基板(CEM-1、CEM-2)等。銅箔約占覆銅板生產(chǎn)成本的42%。覆銅板主要是將增強(qiáng)材料浸以樹脂粘結(jié)劑，在一面或雙面覆以銅箔，較后經(jīng)熱壓而成板狀材料。增強(qiáng)材料主要包括纖維素紙、電子玻璃纖維紡織布、電子玻璃纖維紙等，賦...

覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路（單面、雙面、多層）。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對(duì)電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。傳統(tǒng)的覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對(duì)電子元器件起到支撐和...

使用PCB線路板覆銅層壓板問題對(duì)策：在層壓板制造進(jìn)行任何改變前，同層壓板制造者配合，并規(guī)定用戶的試驗(yàn)項(xiàng)目。建議層壓板制造者使用織物狀薄膜或其它脫模材料。和層壓板制造者聯(lián)系，檢驗(yàn)不合格的每批銅箔;索取除去樹脂所扒薦的解決辦法。向?qū)訅喊逯圃煺咚魅〕サ姆椒?。常通推薦使用鹽酸，接著用機(jī)械磨刷的方法除去。和層壓板制造者聯(lián)系，使用機(jī)械或化學(xué)的消除方法。教育所有工序的人員戴手套拿覆銅板。弄清確實(shí)層壓板在運(yùn)輸中是否有合適的墊紙或裝入了袋中，并且墊紙含硫量低，包裝袋沒有臟物，注意保證沒有人正在使用含有硅酮的洗滌劑時(shí)去接觸銅箔。復(fù)合基覆銅板以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料。薄型覆銅箔層壓板怎么賣覆銅板從基材考慮主要可...

覆銅板是一種將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，又稱為覆銅箔層壓板。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，普遍用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。 覆銅板的用途：1、汽車電子，航天航空及**用電子組件；2、智能功率組件；固態(tài)繼電器，高頻開關(guān)電源；3、太陽能電池板組件；電訊專門使用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子；4、大功率電力半導(dǎo)體模塊；電子加熱器、半導(dǎo)體致冷器；功率控制電路，功率混合電路。覆銅板在電子信息產(chǎn)業(yè)中的地位越來越重要。江蘇覆銅箔板怎么賣覆銅箔層壓板按粘合劑類型分類，覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚...

覆銅箔層壓板在運(yùn)輸途中需要注意哪些問題？1、產(chǎn)品可用汽車、火車、船舶或集裝箱運(yùn)輸，汽車可以散裝運(yùn)輸，其他運(yùn)輸工具只能箱裝或捆裝運(yùn)輸。2、運(yùn)輸過程中應(yīng)保證盡可能地在堅(jiān)實(shí)平整的路面上行駛；平穩(wěn)行駛，切勿猛起步、猛剎車、猛拐彎；運(yùn)輸途中如遇上坡、下坡、急彎地段，應(yīng)減速行駛。3、長途運(yùn)輸時(shí)，應(yīng)時(shí)常檢查貨物狀況，如出現(xiàn)異常，應(yīng)及時(shí)采取措施糾正，避免出現(xiàn)意外。4、轉(zhuǎn)運(yùn)或運(yùn)輸過程中，不可重壓、猛摔或與鋒利物品碰撞，不免受到機(jī)械損傷，嚴(yán)禁煙火。撓性覆銅板除可靜態(tài)的彎曲外，還可作動(dòng)態(tài)的彎曲、卷曲和折疊等。CCL覆銅箔層壓板大概多少錢覆銅箔層壓板在裝車時(shí)應(yīng)該注意：1、運(yùn)輸車輛必須車況良好，車廂底面應(yīng)平整、清潔；2...

覆銅箔層壓板按粘合劑類型分類，覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，覆箔板也相應(yīng)分成酚醛型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。常用覆箔板型號(hào)，按GB4721-1984規(guī)定，覆銅箔層壓板一般由五個(gè)英文字母組合表示：第1個(gè)字母C表示覆的銅箔，第二、三兩個(gè)字母表示基材選用的粘合劑樹脂。例如：PE表示酚醛；EP表示環(huán)氧；uP表示不飽和聚酯；SI表示有機(jī)硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亞胺。第四、五個(gè)字母表示基材選用的增強(qiáng)材料。例如：CP表示纖維素纖維紙；GC表示無堿玻璃纖維布；GM表示無堿玻璃纖維氈。衡量覆銅板質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)有哪些？江蘇剛性覆銅板哪家好...

覆銅箔板的金屬板材通常由厚度為0.3-2.0毫米的鐵板或鋁板制成，其中一些是由銅板和特殊用于磁性的矽鋼片制成。絕緣層還起到電氣絕緣和金屬板與銅箔的粘結(jié)作用。絕緣層一般采用環(huán)氧樹脂或環(huán)氧樹脂浸漬玻璃纖維布，并用少量聚酰亞胺樹脂。為提高絕緣層的熱導(dǎo)率會(huì)在樹脂中加入無機(jī)填料。在金屬板和銅箔之間加B級(jí)熱固性樹脂層。配合在一起，熱壓覆銅箔。由于金屬基板具有良好的散熱性能，可以防止元件和基板在印刷電路板上的溫升。在各種金屬基板中，銅基片的散熱效果較好，其導(dǎo)熱系數(shù)高于鋁。覆銅板的種類很多，按增強(qiáng)材料分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板；上海阻燃覆銅板價(jià)格PCB覆銅箔層壓板：1.按增強(qiáng)材料分類：PCB覆銅箔層壓板...

覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強(qiáng)材料浸膠和壓制成型三個(gè)步驟。制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。樹脂，覆銅箔層壓板用的樹脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等。其中以酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂用量較大。酚醛樹脂是酚類和醛類在酸性介質(zhì)或堿性介質(zhì)中縮聚而成的一類樹脂。其中，以苯酚和甲醛在堿性介質(zhì)中縮聚的樹脂是紙基覆箔板的主要原材料。在紙基覆箔板制造中，為了得到各種性能優(yōu)良的板材，往往需要對(duì)酚醛樹脂進(jìn)行各種改性，并嚴(yán)格控制樹脂的游離酚和揮發(fā)物含量，以保證板材在熱沖擊下不分層、不起泡。環(huán)氧樹脂是玻璃布基覆箔板的主要原材料，它具有優(yōu)異的粘結(jié)性能和電氣、物理性能。比較常用的有E-20型、E-44型...

覆銅箔板的性能要求：外觀要求，金屬箔面：凹坑、劃痕、麻點(diǎn)、膠點(diǎn)、皺折、氣孔等缺陷，表面平滑性、銅箔輪廓度等，層壓板面：膠點(diǎn)、壓痕、缺膠、氣泡、外來雜質(zhì)等缺陷。尺寸要求，長度及其偏差、寬度及其偏差、翹曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（對(duì)角線長度偏差）、板厚精度等。電性能要求，介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電弧性介質(zhì)擊穿電壓、電氣強(qiáng)度、相比漏電起痕指數(shù)、耐金屬離子遷移性、表面腐蝕和邊緣腐蝕、諧振特性、銅箔電阻等。覆銅板根據(jù)基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型。上海復(fù)合覆銅箔板供應(yīng)商推薦覆銅板產(chǎn)品直接作為印制電路板制作過程中的基板材料，印制電路板***應(yīng)...

國內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)：（1）覆銅箔酚醛紙層壓板 是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。（2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板，是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板、高介電性能板、高CTI板、環(huán)保型覆銅板、紫外光遮蔽...

覆銅板-----又名基材。覆銅板(CopperCladLaminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板(CORE)。1、基板：高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。2、銅箔：它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99.8%，厚度誤差不大于±5...

覆銅箔層壓板在裝車時(shí)應(yīng)該注意：1、運(yùn)輸車輛必須車況良好，車廂底面應(yīng)平整、清潔；2、較底層的覆銅箔層壓板反面向下，較頂層的覆銅箔層壓板反面向上，要擠壓緊湊、密實(shí)，防止產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中擠壓變形、磨傷等損壞；3、捆綁繩或捆綁帶在拐角處不能和板直接接觸，綁帶和產(chǎn)品拐角部位必須墊夾板護(hù)邊，并注意掌握捆綁力度，防止產(chǎn)品出現(xiàn)邊角變形；4、產(chǎn)品裝車后，司機(jī)應(yīng)該檢查確保車廂兩邊保持平衡，不得出現(xiàn)較明顯的歪斜現(xiàn)象；5、雨雪天裝車應(yīng)采取有效的防雨雪措施。覆銅板在電子信息產(chǎn)業(yè)中的地位越來越重要。安徽常規(guī)覆銅箔層壓板廠家聯(lián)系方式覆銅板的分類：a、按覆銅板的機(jī)械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；b、按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)...

覆銅箔板存儲(chǔ)、運(yùn)輸注意事項(xiàng)：為了防止覆銅板在存儲(chǔ)中板面變色、銅箔表面氧化、板的彎曲變形、吸潮、層間分層以及板材性能下降，要注意覆銅板正確的儲(chǔ)存及運(yùn)輸。覆銅板在儲(chǔ)存及運(yùn)輸中，應(yīng)防止雨淋、高溫、機(jī)械損傷、陽光直射，應(yīng)存儲(chǔ)在陰涼、干燥、干凈、防火、平坦和無腐蝕氣體的室內(nèi)。要防止陽光對(duì)板材的直射，因?yàn)檫@樣會(huì)引起板面的銅箔氧化；若長期保存在高溫高濕或腐蝕氣體中，會(huì)導(dǎo)致板面銅箔的加速氧化，導(dǎo)致性能下降。對(duì)于雙面覆銅板，因?yàn)閮擅娑加秀~箔保護(hù)，板材的抗吸潮能力較好，而且大部分都是真空包裝出廠，板材的存儲(chǔ)時(shí)間較長，一般都是2年或以上。制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。福建常規(guī)覆銅板無堿玻璃布是玻璃...

PCB線路板覆銅層壓板選購要注意什么？產(chǎn)品標(biāo)簽必須要標(biāo)注產(chǎn)地、生產(chǎn)日期、生產(chǎn)商名稱、生產(chǎn)商地址以及聯(lián)系方式等。四、利用自己的權(quán)利，購買產(chǎn)品時(shí)要向經(jīng)營者索要產(chǎn)品的簡(jiǎn)要技術(shù)參數(shù)、使用措施、使用條件（時(shí)限）的說明，付錢時(shí)別忘了索取購物發(fā)票或其它有效的購物證明，要寫清楚所購零配件的品種、名稱、數(shù)量、價(jià)格。依法維護(hù)自身合法權(quán)益，產(chǎn)品使用后要保管好標(biāo)簽、產(chǎn)品說明書和發(fā)票，以備出現(xiàn)問題時(shí)用于檢驗(yàn)和鑒定。產(chǎn)品使用后出現(xiàn)質(zhì)量問題，應(yīng)做好記錄，保護(hù)現(xiàn)場(chǎng)和證據(jù)，及時(shí)與經(jīng)營者聯(lián)系、更換產(chǎn)品或者向當(dāng)?shù)毓ど?、質(zhì)監(jiān)等部門投訴。覆銅箔層壓板在PCB板中除了用作支撐各種元器件外，還能夠幫助實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。上海覆...

覆銅板所需具備的共同性能：在印制電路板加工方面，主要注重覆銅板的尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、板的表面平滑性、銅箔與基板及基板材料層間的粘接性、板的平整性(翹曲、扭曲)、孔加工性(樹脂鉆污性)、電鍍性、耐化學(xué)藥品性、吸濕性等性能。近年還出現(xiàn)了對(duì)CCL的UV遮蔽性、CO2激光鉆孔性等性能要求。上述各方面的覆銅板的性能要求，與PCB的加工制造質(zhì)量有著密切的聯(lián)系。如果所用CCL不能夠滿足PCB的加工要求，在PCB加工中就會(huì)造成出現(xiàn)基板的缺陷，甚至是廢品。剛性覆銅板主要應(yīng)用于通信設(shè)備、家用電器、電子玩具、計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備等產(chǎn)品。福建剛性覆銅層壓板按增強(qiáng)材料分類：PCB覆銅箔層壓板較常用的增強(qiáng)材料為無堿（堿金屬氧化...

覆銅板的種類之等級(jí)區(qū)分：1、FR-4A1級(jí)覆銅板：此級(jí)主要應(yīng)用于**、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。2、FR-4A2級(jí)覆銅板：此級(jí)主要用于普通電腦、儀器儀表、高級(jí)家電產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品。此系列覆銅板應(yīng)用普遍，各項(xiàng)性能指標(biāo)都能滿足一般工業(yè)用電子產(chǎn)品的需要。3、FR-4A3級(jí)覆銅板：此級(jí)覆銅板是專門為家電行業(yè)、電腦周邊產(chǎn)品及普通電子產(chǎn)品(如玩具，計(jì)算器，游戲機(jī)等)開發(fā)生產(chǎn)的FR-4產(chǎn)品。其特點(diǎn)在于性能滿足要求的前提下，價(jià)格極具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。PCB覆銅板在儲(chǔ)存中，應(yīng)防止受潮、高溫、機(jī)械損傷及陽光直射。江蘇常規(guī)覆銅層壓板大概多少錢由于二氧化硅具有低電導(dǎo)率、低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗...

覆銅板質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響印制板的質(zhì)量。衡量覆銅板質(zhì)量的主要非電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)有以下幾項(xiàng)：1、覆銅指標(biāo)-抗剝強(qiáng)度：抗剝強(qiáng)度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的較小力，單位為kg／cm。用這個(gè)指標(biāo)來衡量銅箔與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度。此項(xiàng)指標(biāo)主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。2、覆銅指標(biāo)-翹曲度：翹曲度指單位長度上的翹曲值，衡量敷銅板相對(duì)于平面的不平度指標(biāo)，取決于基板材料和厚度。3、覆銅指標(biāo)-抗彎強(qiáng)度：抗彎強(qiáng)度表明敷銅板所能承受彎曲的能力，單位為kg／cm。這項(xiàng)指標(biāo)主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時(shí)應(yīng)考慮這項(xiàng)指標(biāo)。4、覆銅指標(biāo)-耐浸焊性：耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔融焊錫中停留一段時(shí)間(一般為1...

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結(jié)劑樹脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板：按照UL標(biāo)準(zhǔn)(UL94、UL746E等)規(guī)定，對(duì)CCL阻燃性等級(jí)進(jìn)行劃分，可將剛性CCL劃分為四類不同的阻燃等級(jí)：即UL-94V0級(jí)；UL-94V1級(jí)；UL-94V2級(jí)以及UL-94HB級(jí)。一般講，按照UL標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)達(dá)到阻燃HB級(jí)的覆銅板，稱為非阻燃類板(俗稱HB板)。按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板、環(huán)保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。制造覆銅板的主要...

覆銅板質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響印制板的質(zhì)量。衡量覆銅板質(zhì)量的主要非電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)有以下幾項(xiàng)：1、覆銅指標(biāo)-抗剝強(qiáng)度：抗剝強(qiáng)度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的較小力，單位為kg／cm。用這個(gè)指標(biāo)來衡量銅箔與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度。此項(xiàng)指標(biāo)主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。2、覆銅指標(biāo)-翹曲度：翹曲度指單位長度上的翹曲值，衡量敷銅板相對(duì)于平面的不平度指標(biāo)，取決于基板材料和厚度。3、覆銅指標(biāo)-抗彎強(qiáng)度：抗彎強(qiáng)度表明敷銅板所能承受彎曲的能力，單位為kg／cm。這項(xiàng)指標(biāo)主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時(shí)應(yīng)考慮這項(xiàng)指標(biāo)。4、覆銅指標(biāo)-耐浸焊性：耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔融焊錫中停留一段時(shí)間(一般為1...

覆銅板儲(chǔ)存要求：1、PCB覆銅板在儲(chǔ)存中，應(yīng)防止受潮、高溫、機(jī)械損傷及陽光直射。高溫會(huì)影起覆銅板的銅皮氧化；受潮容易質(zhì)變，影響性能和降低各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)。2、PCB覆銅板應(yīng)離地平放，儲(chǔ)存在溫度不超過40度，相對(duì)濕度不大于70%的干燥、無腐蝕性氣體的室內(nèi)。3、PCB覆銅板的堆放高度不得超過1米，每托單獨(dú)罝放，不得將兩碼及兩碼以上的重疊堆放，避免受壓造成板材彎曲變形；避免堆放覆銅板滑落，引起刮傷或造成破壞。4、PCB覆銅板儲(chǔ)存期限由生產(chǎn)日期算起為6個(gè)月，超過期限按質(zhì)量技術(shù)要求重新檢驗(yàn)合格后使用(尤其板材銅面外觀)。PCB覆銅板存儲(chǔ)要避免堆放覆銅板滑落，引起刮傷或造成破壞。江蘇剛性覆銅箔板主要用途覆銅箔...

目前在環(huán)氧樹脂覆銅板生產(chǎn)中阻燃型產(chǎn)品居多，占90%以上。從安全角度考慮，用戶要求產(chǎn)品必須通過UL安全認(rèn)證，阻燃性必須達(dá)到V-0級(jí)。為了滿足上述要求，在阻燃型覆銅板生產(chǎn)中大量采用溴化環(huán)氧樹脂。從化學(xué)角度考慮，具有阻燃功能的元素，除鹵族元素(F、Cl、Br、I)外，還有V族的N、P等元素。實(shí)驗(yàn)證明，在環(huán)氧樹脂體系中，引入N和P等元素，并配合適當(dāng)?shù)淖枞贾鷦?，同樣可以獲得滿意的阻燃效果。根據(jù)不同的劃分標(biāo)準(zhǔn)，覆銅板有不同的分類方法。按構(gòu)造、結(jié)構(gòu)主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。 其中，剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度，主要應(yīng)用于通信設(shè)備、家用電器、電子玩具、計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備等產(chǎn)品，是我國...

覆銅板(CCL)全稱覆銅箔層壓板(CopperCladLaminate)，是制作印制電路板(PCB)的基礎(chǔ)材料。覆銅板主要原材料包括銅箔、樹脂(傳統(tǒng)覆銅板主要以環(huán)氧樹脂為原材料)和玻纖布。覆銅板通過PCB覆蓋了計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)類產(chǎn)品等終端產(chǎn)品?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪?qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。柔性電路板（FlexibleP...

覆銅箔板制造生產(chǎn)鑄造工藝：鑄造工藝是以銅箔為出發(fā)材料。在表面活化的銅箔上直接涂布液狀的聚酰亞胺樹脂，經(jīng)過熱處理而成膜。這里使用的聚酰亞胺樹脂必須具有與銅箔的優(yōu)良附著性和優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性，然而至今還沒有可以滿足這兩方面要求的聚酰亞胺樹脂。首先在活化的銅箔表面上涂布一薄層粘結(jié)性良好的聚酰亞胺樹脂(粘結(jié)層)，再在粘結(jié)層上涂布一定厚度的尺寸穩(wěn)定性良好的聚酰亞胺樹脂(芯層)。由于這些聚酰亞胺樹脂對(duì)于熱的物理特性的差異，如果蝕刻加工銅箔，基體膜就會(huì)出現(xiàn)大的凹坑。為了防止這種現(xiàn)象，芯層上再涂布粘結(jié)層，以便獲得基體層的良好對(duì)稱性。覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。廣西阻燃覆銅層壓板制造任何數(shù)量的PCB...

覆銅板故障排除：基板起花，（1）粘結(jié)片上樹脂B階百分含量太低（表現(xiàn)在粘結(jié)片的GT值很低，RF%很小，樹脂可溶性很低等，俗稱粘結(jié)片太老），用手指折粘結(jié)片邊角，F(xiàn)R-4粘結(jié)片沒有脆性。當(dāng)粘結(jié)片太老，大部分樹脂已轉(zhuǎn)化為C階時(shí)，粘結(jié)片上已轉(zhuǎn)化為C階的樹脂已不會(huì)再熔融，其密度又較低，存在許多微氣孔，對(duì)光線形成散射，于是呈現(xiàn)白色。而且，已轉(zhuǎn)化成C階的樹脂不能跟B階樹脂互相熔合在一起，于是產(chǎn)生界面， 所以用其熱壓覆銅板容易出現(xiàn)白斑與干花。（2）熱壓菜單不合適。（3）墊板材料數(shù)量不夠或已失去彈性，起不到良好的緩沖壓力，使壓力分布均勻與緩熱，使溫度分布均勻作用。（4）粘結(jié)片吸潮基板也容易出現(xiàn)起花。（5）由不同偶...

制造任何數(shù)量的PCB而不碰到一些問題是不可能的，這主要?dú)w咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時(shí)，看來也常常是因?yàn)镻CB基板材料成為問題的原因。覆銅層壓板可能會(huì)遇到的表面問題：征兆：印料粘附性差、鍍層粘附性差、某些部分不能蝕刻掉，以及某些部分不能錫焊?？刹捎玫臋z查方法：通常用在板表面形成可看見的水紋進(jìn)行目視檢查?？赡艿脑颍阂?yàn)槊撃１∧ぴ斐傻姆浅Ｖ旅芎凸饣谋砻?、致使未覆銅表面過份光亮。通常在層壓板的未覆銅的一面，層壓板制造者沒有除去脫模劑。銅箔上的小孔，造成樹脂流出，并積存在銅箔表面上，這通常出現(xiàn)在比3/4盎司 重量規(guī)格更薄的銅箔上。銅箔制造者把過量的抗氧化劑涂在銅箔表面上...

使用PCB線路板覆銅層壓板問題對(duì)策：在層壓板制造進(jìn)行任何改變前，同層壓板制造者配合，并規(guī)定用戶的試驗(yàn)項(xiàng)目。建議層壓板制造者使用織物狀薄膜或其它脫模材料。和層壓板制造者聯(lián)系，檢驗(yàn)不合格的每批銅箔;索取除去樹脂所扒薦的解決辦法。向?qū)訅喊逯圃煺咚魅〕サ姆椒ā３Ｍㄍ扑]使用鹽酸，接著用機(jī)械磨刷的方法除去。和層壓板制造者聯(lián)系，使用機(jī)械或化學(xué)的消除方法。教育所有工序的人員戴手套拿覆銅板。弄清確實(shí)層壓板在運(yùn)輸中是否有合適的墊紙或裝入了袋中，并且墊紙含硫量低，包裝袋沒有臟物，注意保證沒有人正在使用含有硅酮的洗滌劑時(shí)去接觸銅箔。覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強(qiáng)材料浸膠和壓制成型三個(gè)步驟。安徽常規(guī)覆銅箔...