覆銅板是一種將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，又稱為覆銅箔層壓板。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，普遍用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。 覆銅板的用途：1、汽車電子，航天航空及**用電子組件；2、智能功率組件；固態(tài)繼電器，高頻開關(guān)電源；3、太陽能電池板組件；電訊專門使用交換機，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子；4、大功率電力半導(dǎo)體模塊；電子加熱器、半導(dǎo)體致冷器；功率控制電路，功率混合電路。PCB覆銅板的堆放高度不得超過1米，每托單獨罝放。江蘇撓性覆銅箔板供應(yīng)商推薦近幾年，在覆銅板（CCL）中應(yīng)用填料（Fillers）...

覆銅板從基材考慮主要可分類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復(fù)合基板。若按形狀可分成：覆銅板、屏蔽板、多層板用材料、特殊基板。按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））。按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板（CME-1、CME-2）。按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、...

覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；江蘇阻燃覆銅基板價錢覆銅板（Copper Clad Lami...

覆銅箔層壓板，簡稱覆銅板，英文名CopperCladLaminate，縮寫CCL，電子電路基材是近幾年對覆銅板的專業(yè)叫法。覆銅板是PCB制造的上游重點材料，覆銅板對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，擔負實現(xiàn)著PCB導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板占整個PCB生產(chǎn)成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比較高，與PCB具有較強的相互依存關(guān)系。的進步與發(fā)展，一直受到電子整機產(chǎn)...

按照不同構(gòu)造可將覆銅板分為剛性、撓性和特殊材料三大類，其中剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度。而撓性覆銅板由于使用可撓性補強材料(薄膜)覆以電解銅箔或壓延銅箔，因而可以彎曲便于電器部件組裝。構(gòu)造與基材的多樣性主要是為了滿足不同場景的使用需求。剛性覆銅板通常用在通信設(shè)備、家用電器、 電子玩具.計算機周邊、計算機、游戲機、打印機、通信設(shè)備、移動電話基站設(shè)備、家用電器等產(chǎn)品。而撓性覆銅板通常應(yīng)用在汽車電子、手機、數(shù)碼相機、攝像機、筆記本電腦等設(shè)備。當覆銅箔層壓板用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（CORE）。安徽撓性覆銅板廠家推薦覆銅板按特殊性能分類：1） 按覆銅板的耐燃燒性（阻燃性）分，有阻燃版與非阻...

覆銅板又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 覆銅板的分類：1、按照覆銅板的機械剛性可以劃分為剛性覆銅板(Rigid Copper Clad Laminate )和撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate） 。2、按不同的絕緣材料、結(jié)構(gòu)可以劃分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。3、按照覆銅板的厚度可以分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））。4、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板（CME-1、CME-2）。撓...

剛性覆銅箔板(Rigid Copper Clad Laminate,CCL)由樹脂、增強材料與銅箔層壓制成,是目前發(fā)展較成熟,品種和類別較多的一大類印制板基材,其分類有以下方法:陶瓷基材: 陶瓷基材是在陶瓷材料上覆有銅箔,由陶瓷基材、鍵合黏結(jié)層和導(dǎo)電層(銅箔)構(gòu)成。 陶瓷基材熱膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱性好、尺寸穩(wěn)定,大多作為器件的芯片載板或組合器件的基板,也是比較理想的表面安裝用印制板的基材; 但是基板尺寸較小、脆性大、硬度高,難以加工,介電常數(shù)較大。金屬基材: 金屬基板的印制板基材,一般由金屬板層、絕緣層和銅箔三部分構(gòu)成,金屬基的基材又根據(jù)其結(jié)構(gòu)、組成和性能的不同分為三種形式。覆銅箔層壓板在運輸和儲...

近幾年，在覆銅板（CCL）中應(yīng)用填料（Fillers）技術(shù)，現(xiàn)已成為CCL技術(shù)開發(fā)中的重要課題。電子信息產(chǎn)品高頻化、高速化對覆銅板的高頻特性提出了更高的要求，其介電常數(shù)(Dk)和損耗因子(Df)是高頻應(yīng)用領(lǐng)域關(guān)注的較重要的兩項性能指標。目前覆銅板主要是由有機樹脂、無機玻璃纖維以及無機填料三大材料復(fù)合而成，也就說覆銅板性能參數(shù)是這三大材料性能參數(shù)的綜合表現(xiàn)。覆銅板使用的有機樹脂Dk一般在3.9左右，無機玻璃纖維Dk一般在6.6，因此用于制備高頻高速覆銅板關(guān)鍵材料之一的無機填料，成為調(diào)節(jié)覆銅板Dk、Df值的關(guān)鍵材料。覆銅板起導(dǎo)電、絕緣、支撐等功能。山東覆銅箔板供應(yīng)商常用PCB覆箔板型號：按規(guī)定，P...

撓性覆銅板（FCCL）是撓性印制電路板（FPC）、剛-撓性PCB、帶狀封裝基板的重要基材。它制造出的PCB突出特點，是具有薄、輕、結(jié)構(gòu)靈活的鮮明特點。除可靜態(tài)的彎曲外，還可作動態(tài)的彎曲、卷曲和折疊等。FCCL從品種上也分為有膠粘劑的三層撓性覆銅板（3L-FCCL）和無膠粘劑的二層撓性覆銅板（2L—FCCL）。2L—FCCL與3L-FCCL相比，具有耐溫性能更好、尺寸穩(wěn)定性更好、粘結(jié)強度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特點。復(fù)合基板，它主要是指CEM-1和CEM-3復(fù)合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，兩者都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-...

覆銅板(CCL)全稱覆銅箔層壓板(CopperCladLaminate)，是制作印制電路板(PCB)的基礎(chǔ)材料。覆銅板主要原材料包括銅箔、樹脂(傳統(tǒng)覆銅板主要以環(huán)氧樹脂為原材料)和玻纖布。覆銅板通過PCB覆蓋了計算機、消費電子、汽車、工業(yè)類產(chǎn)品等終端產(chǎn)品。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。柔性電路板（FlexibleP...

覆銅箔層壓板：覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。的進步與發(fā)展，一直受到電子整機產(chǎn)品、電子安裝技術(shù)及印制電路板制造技術(shù)的革新與發(fā)展所驅(qū)動。CC...

PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓得到所需要的PCB覆銅箔層壓板。PCB覆銅箔層壓板分類：PCB覆銅箔層壓板由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組成。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。山東覆銅箔板大概多少錢PCB...

覆銅板(CCL)全稱覆銅箔層壓板(CopperCladLaminate)，是制作印制電路板(PCB)的基礎(chǔ)材料。覆銅板主要原材料包括銅箔、樹脂(傳統(tǒng)覆銅板主要以環(huán)氧樹脂為原材料)和玻纖布。覆銅板通過PCB覆蓋了計算機、消費電子、汽車、工業(yè)類產(chǎn)品等終端產(chǎn)品。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。柔性電路板（FlexibleP...

覆銅板（Copper Clad Laminate）是制作PCB的重點材料，起導(dǎo)電、絕緣、支撐等功能，對于PCB產(chǎn)品的性能至關(guān)重要，占PCB總成本的30%，直接材料約占PCB總成本的60%。根據(jù)機械剛性，覆銅板可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板(金屬、陶瓷等)。根據(jù)增強材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板又可分為玻纖布基板(FR-4)、紙基覆銅板(XPC、FR-1、FR-2)、復(fù)合基板(CEM-1、CEM-2)等。銅箔約占覆銅板生產(chǎn)成本的42%。覆銅板主要是將增強材料浸以樹脂粘結(jié)劑，在一面或雙面覆以銅箔，較后經(jīng)熱壓而成板狀材料。增強材料主要包括纖維素紙、電子玻璃纖維紡織布、電子玻璃纖維紙等，賦...

按照不同構(gòu)造可將覆銅板分為剛性、撓性和特殊材料三大類，其中剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度。而撓性覆銅板由于使用可撓性補強材料(薄膜)覆以電解銅箔或壓延銅箔，因而可以彎曲便于電器部件組裝。構(gòu)造與基材的多樣性主要是為了滿足不同場景的使用需求。剛性覆銅板通常用在通信設(shè)備、家用電器、 電子玩具.計算機周邊、計算機、游戲機、打印機、通信設(shè)備、移動電話基站設(shè)備、家用電器等產(chǎn)品。而撓性覆銅板通常應(yīng)用在汽車電子、手機、數(shù)碼相機、攝像機、筆記本電腦等設(shè)備。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料。上海阻燃覆銅基板大概多少錢銅箔PCB覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導(dǎo)電率、可焊性、延伸率、對基材的粘...

覆銅箔板制造工藝有哪些方式？鑄造工藝，鑄造工藝是以銅箔為出發(fā)材料。在表面活化的銅箔上直接涂布液狀的聚酰亞胺樹脂，經(jīng)過熱處理而成膜。這里使用的聚酰亞胺樹脂必須具有與銅箔的優(yōu)良附著性和優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性，然而至今還沒有可以滿足這兩方面要求的聚酰亞胺樹脂。首先在活化的銅箔表面上涂布一薄層粘結(jié)性良好的聚酰亞胺樹脂(粘結(jié)層)，再在粘結(jié)層上涂布一定厚度的尺寸穩(wěn)定性良好的聚酰亞胺樹脂(芯層)。由于這些聚酰亞胺樹脂對于熱的物理特性的差異，如果蝕刻加工銅箔，基體膜就會出現(xiàn)大的凹坑。為了防止這種現(xiàn)象，芯層上再涂布粘結(jié)層，以便獲得基體層的良好對稱性。為了制造雙面覆銅箔板，粘結(jié)層使用熱可塑性(Hot Melt)的聚酰亞...

覆銅板全稱為覆銅板層壓板，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，并用樹脂進行浸泡，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板材。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，普遍用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。作為制造印制電路板(PCB)的重要基礎(chǔ)材料覆銅板承擔著PCB的導(dǎo)電、絕緣、支撐和信號傳輸四大功能。并對PCB的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指標起著決定性作用。而不同的應(yīng)用場景以及不同的處理環(huán)節(jié)對覆銅板的性能指標都提出了不同的要求。一般而言覆銅板必須滿足PCB加工、元器件安裝和整機產(chǎn)品運行三個環(huán)節(jié)的綜合性能需求。撓性覆銅板制造出的PCB具有薄、輕、結(jié)構(gòu)...

覆銅板產(chǎn)品直接作為印制電路板制作過程中的基板材料，印制電路板廣泛應(yīng)用于計算機、通信、消費電子、工業(yè)/醫(yī)療、半導(dǎo)體和汽車等行業(yè)，幾乎涉了所有電子信息產(chǎn)品；其中，計算機、通信和消費電子是三大主要應(yīng)用領(lǐng)域，占據(jù)了PCB行業(yè)產(chǎn)值的70%左右；各類絕緣材料直接應(yīng)用于絕緣組裝件生產(chǎn)，終端客戶主要包括電工電氣、儀器儀表、計算機、通信、消費電子和交通等領(lǐng)域。覆銅板行業(yè)經(jīng)過數(shù)十年的市場化競爭，目前全球已經(jīng)形成了相對集中和穩(wěn)定的供應(yīng)格局，覆銅板的特點如下：（1）紙基疏松，只能沖孔，不能鉆孔；吸水性高；相對密度小。（2）介電性能及機械性能好。（3）耐熱性、力學(xué)性能與環(huán)氧-玻纖布基覆銅板相比較低。（4）成本低、價格便...

覆銅板的種類很多，按增強材料分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板；按結(jié)構(gòu)分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板、軟性印制電路板和平面印制電路板；按粘合劑樹脂分為酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚四氟乙烯覆銅板等。單面印制電路板的絕緣基板上只有一面有印制導(dǎo)線。它是用酚醛紙、環(huán)氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的單面覆銅箔板加工而成，主要用于電性能要求不髙的收音機、電視機、儀器儀表等方面。絕緣基板的兩面都印制導(dǎo)線的印制板稱為雙面印制電路板。它一般采用金屬化孔(在孔壁上鍍有金屬層的孔，或稱過孔），將兩面的導(dǎo)線連接起來。雙面印制電路板由雙面環(huán)氧玻璃布或環(huán)氧酚醛玻璃布為基板的雙面覆銅箔板加工制成。這種電路板主要用于電...

PCB覆銅箔層壓板制造方法：PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟。制造PCB覆銅箔層壓板的主要原材料：制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。樹脂PCB覆銅箔層壓板用的樹脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等。以苯酚和甲醛在堿性介質(zhì)中縮聚的樹脂是紙基PCB覆箔板的主要原材料。在紙基PCB覆箔板制造中，為了得到各種性能優(yōu)良的板材，往往需要對酚醛樹脂進行各種改性，并嚴格控制樹脂的游離酚和揮發(fā)物含量，以保證板材在熱沖擊下不分層、不起泡。覆銅板的品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。撓性覆銅基板由于二氧化硅具有低電...

按照不同構(gòu)造可將覆銅板分為剛性、撓性和特殊材料三大類，其中剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度。而撓性覆銅板由于使用可撓性補強材料(薄膜)覆以電解銅箔或壓延銅箔，因而可以彎曲便于電器部件組裝。構(gòu)造與基材的多樣性主要是為了滿足不同場景的使用需求。剛性覆銅板通常用在通信設(shè)備、家用電器、 電子玩具.計算機周邊、計算機、游戲機、打印機、通信設(shè)備、移動電話基站設(shè)備、家用電器等產(chǎn)品。而撓性覆銅板通常應(yīng)用在汽車電子、手機、數(shù)碼相機、攝像機、筆記本電腦等設(shè)備。覆銅板是所有電子整機不可缺少的重要電子材料。河南復(fù)合覆銅箔板按增強材料分類：PCB覆銅箔層壓板較常用的增強材料為無堿（堿金屬氧化物含量不超過0.5％）...

覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路（單面、雙面、多層）。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；復(fù)合覆銅箔板覆銅層...

覆銅板和pcb板的區(qū)別：PCB也就是印制電路板，別稱印刷線路板，PCB是電子元器件的支撐體，同時PCB也是電子元器件電氣連接的載體。PCB能夠提供各元器件固定裝配械支撐，實現(xiàn)電子元器件之間的布線、電氣連接和電絕緣。覆銅板全名覆銅箔層壓板，簡稱為CCL。覆銅板是將電子玻纖布或者其它的增強材料浸以樹脂，然后一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。覆銅板是在印制電路板制造中的基板材料，在印制電路板中有著互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，并且電路中的信號傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，所以PCB的各項性能在很大程度上取決于覆銅板。PCB并不是覆銅...

覆銅板產(chǎn)品直接作為印制電路板制作過程中的基板材料，印制電路板廣泛應(yīng)用于計算機、通信、消費電子、工業(yè)/醫(yī)療、半導(dǎo)體和汽車等行業(yè)，幾乎涉了所有電子信息產(chǎn)品；其中，計算機、通信和消費電子是三大主要應(yīng)用領(lǐng)域，占據(jù)了PCB行業(yè)產(chǎn)值的70%左右；各類絕緣材料直接應(yīng)用于絕緣組裝件生產(chǎn)，終端客戶主要包括電工電氣、儀器儀表、計算機、通信、消費電子和交通等領(lǐng)域。覆銅板行業(yè)經(jīng)過數(shù)十年的市場化競爭，目前全球已經(jīng)形成了相對集中和穩(wěn)定的供應(yīng)格局，覆銅板的特點如下：（1）紙基疏松，只能沖孔，不能鉆孔；吸水性高；相對密度小。（2）介電性能及機械性能好。（3）耐熱性、力學(xué)性能與環(huán)氧-玻纖布基覆銅板相比較低。（4）成本低、價格便...

常用PCB覆箔板型號：按規(guī)定，PCB覆銅箔層壓板一般由五個英文字母組合表示：第1個字母C表示覆的銅箔，第二、三兩個字母表示基材選用的粘合劑樹脂。例如：PE表示酚醛；EP表示環(huán)氧；uP表示不飽和聚酯；SI表示有機硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亞胺。第四、五個字母表示基材選用的增強材料。例如：CP表示纖維素纖維紙；GC表示無堿玻璃纖維布；GM表示無堿玻璃纖維氈。如PCB覆箔板的基材內(nèi)芯以纖維紙、纖維素為增強材料，兩面貼附無堿玻璃布者，可在CP之后加G.型號中橫線右面的兩位數(shù)字，表示同一類型而不同性能的產(chǎn)品編號。覆銅板指標的抗彎強度表明敷銅板所能承受彎曲的能力。四川覆銅板覆銅板質(zhì)量的優(yōu)劣直接影...

覆銅層壓板遇到表面問題的解決辦法：a.建議層壓板制造者使用織物狀薄膜或其它脫模材料。b.和層壓板制造者聯(lián)系，使用機械或化學(xué)的消除方法。c.和層壓板制造者聯(lián)系，檢驗不合格的每批銅箔；索取除去樹脂所扒薦的解決辦法。d.向?qū)訅喊逯圃煺咚魅〕サ姆椒?。常通推薦使用鹽酸，接著用機械磨刷的方法除去。e.在層壓板制造進行任何改變前，同層壓板制造者配合，并規(guī)定用戶的試驗項目。f.教育所有工序的人員戴手套拿覆銅板。弄清確實層壓板在運輸中是否有合適的墊紙或裝入了袋中，并且墊紙含硫量低，包裝袋沒有臟物，注意保證沒有人正在使用含有硅酮的洗滌劑時去接觸銅箔。?g.在鍍前或圖形轉(zhuǎn)印工藝前對所有層壓板除油處理。撓性覆銅板除...

覆銅板質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響印制板的質(zhì)量。衡量覆銅板質(zhì)量的主要非電技術(shù)標準有以下幾項：1、覆銅指標-抗剝強度：抗剝強度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的較小力，單位為kg／cm。用這個指標來衡量銅箔與基板之間的結(jié)合強度。此項指標主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。2、覆銅指標-翹曲度：翹曲度指單位長度上的翹曲值，衡量敷銅板相對于平面的不平度指標，取決于基板材料和厚度。3、覆銅指標-抗彎強度：抗彎強度表明敷銅板所能承受彎曲的能力，單位為kg／cm。這項指標主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時應(yīng)考慮這項指標。4、覆銅指標-耐浸焊性：耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔融焊錫中停留一段時間(一般為1...

目前在環(huán)氧樹脂覆銅板生產(chǎn)中阻燃型產(chǎn)品居多，占90%以上。從安全角度考慮，用戶要求產(chǎn)品必須通過UL安全認證，阻燃性必須達到V-0級。為了滿足上述要求，在阻燃型覆銅板生產(chǎn)中大量采用溴化環(huán)氧樹脂。從化學(xué)角度考慮，具有阻燃功能的元素，除鹵族元素(F、Cl、Br、I)外，還有V族的N、P等元素。實驗證明，在環(huán)氧樹脂體系中，引入N和P等元素，并配合適當?shù)淖枞贾鷦瑯涌梢垣@得滿意的阻燃效果。根據(jù)不同的劃分標準，覆銅板有不同的分類方法。按構(gòu)造、結(jié)構(gòu)主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。 其中，剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度，主要應(yīng)用于通信設(shè)備、家用電器、電子玩具、計算機周邊設(shè)備等產(chǎn)品，是我國...

根據(jù)介電損耗等級，覆銅板可分為六個等級，不同等級所用的樹脂有所不同。普通環(huán)氧樹脂傳輸損耗較大，是傳統(tǒng)覆銅板的主要基材；改性特種環(huán)氧樹脂的Dk和Df值無法達到PTFE、PCH、LCP等特種樹脂的水平，只能作為中等損耗等級的高頻高速覆銅板基材（Df=0.008-0.01），而極低/超級低損耗高頻高速覆銅板所用的特種樹脂性能要求較高，通常使用PTFE、BMI、PPE等特種樹脂。覆銅板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括金屬銅箔、木漿、玻纖紗、合成樹脂和油墨刻蝕液；下游為各類電子產(chǎn)品，包括消費電子、汽車電子、計算機、通訊設(shè)備和工業(yè)、航空**。覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，...

按增強材料分類：PCB覆銅箔層壓板較常用的增強材料為無堿（堿金屬氧化物含量不超過0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙）等。因此，PCB覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。按粘合劑類型分類：PCB覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，PCB覆箔板也相應(yīng)分成酚醛型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。按基材特性及用途分類：根據(jù)基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型；根據(jù)基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板；根據(jù)基材的工作溫度和工作環(huán)境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用PCB覆箔板...