錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動(dòng)而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對位偏移，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好，網(wǎng)孔與焊盤不能完全...

在線3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法，大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度，無法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評(píng)估。由此，基于機(jī)器視覺的自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)逐漸...

激光打標(biāo)機(jī)的能量密度是影響打標(biāo)效果的關(guān)鍵因素之一。能量密度過高可能會(huì)導(dǎo)致材料過度熔化、氣化甚至產(chǎn)生熱變形，影響產(chǎn)品的質(zhì)量；而能量密度過低則可能無法在材料表面形成清晰、持久的標(biāo)記。因此，在使用激光打標(biāo)機(jī)時(shí)，需要根據(jù)材料的性質(zhì)、厚度、打標(biāo)要求等因素精確控制激光的能...

SMT簡介SMT是Surfacemounttechnology的簡寫，意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。SMT的特點(diǎn)從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別...

印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。如今可購買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)。例如，一個(gè)公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實(shí)驗(yàn)室類型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會(huì)用另一種類型。在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是手工地放在模板...

三、制造企業(yè)進(jìn)入到主動(dòng)地應(yīng)用AOI檢測階段從AOI開始發(fā)展至今，企業(yè)對于AOI檢測系統(tǒng)的應(yīng)用經(jīng)歷了三個(gè)大的階段：由開始的被動(dòng)應(yīng)用階段，到被迫應(yīng)用階段，再到現(xiàn)在主動(dòng)地要求應(yīng)用階段，過程中伴隨著PCB、FPD制造企業(yè)對AOI檢測設(shè)備的接受程度逐步加深，同時(shí)也說明了...

AOI的工作原理2圖形識(shí)別方法是將存儲(chǔ)的數(shù)字圖像與實(shí)際圖像進(jìn)行比較。根據(jù)完整的印刷電路板或根據(jù)模型建立的檢驗(yàn)文件進(jìn)行檢驗(yàn)，或根據(jù)計(jì)算機(jī)軸輔助設(shè)計(jì)中編制的檢驗(yàn)程序進(jìn)行檢驗(yàn)。其準(zhǔn)確性取決于所采用的發(fā)牌率和檢驗(yàn)程序，一般與電子測試系統(tǒng)相同，但采集的數(shù)據(jù)量大，對數(shù)據(jù)的...

激光打標(biāo)機(jī)的工作基于激光的高能量特性。其原理是利用激光器產(chǎn)生特定波長的高能激光束，這束光經(jīng)光學(xué)聚焦系統(tǒng)聚焦后，能量密度大幅提升。當(dāng)聚焦后的激光作用于材料表面時(shí)，材料吸收激光的能量，瞬間產(chǎn)生高溫，使得材料表層迅速汽化、碳化或者發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而留下性的標(biāo)記。例如...

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）的重要意義：再次，很多因素影響印刷工藝品質(zhì)，例如：溫度、攪拌、壓力、速度、網(wǎng)板清洗時(shí)間等；并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關(guān)系。所以必須使用在線型3D錫膏檢測機(jī)，實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷工藝，及時(shí)準(zhǔn)確地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)。專業(yè)...

AOI的中文全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。當(dāng)機(jī)器自動(dòng)檢測時(shí)，通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB、采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)就會(huì)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示...

激光打標(biāo)機(jī)在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中扮演著極為關(guān)鍵的角色。它基于激光的高能量密度特性，能夠在各種材料表面地刻蝕出清晰、持久的標(biāo)記。無論是金屬材料如鋼鐵、鋁、銅，還是非金屬材料如塑料、陶瓷、玻璃等，激光打標(biāo)機(jī)都能應(yīng)對自如。其工作原理是通過激光發(fā)生器產(chǎn)生高能量的激光束，經(jīng)聚...

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間。3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大，錫膏的量會(huì)越少，因?yàn)閴毫Υ?，把鋼?..

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％，要求實(shí)現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度。二、過程...

（3）回流焊后。在SMT工藝過程的***步驟進(jìn)行檢查，這是目前AOI當(dāng)下流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤?；亓骱负髾z查可以提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。AOI檢測設(shè)備的作用：（1）生產(chǎn)與檢測同步完成，提高了整...

SMT短路？SMT貼片加工中，會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開口方...

珠寶首飾承載藝術(shù)與價(jià)值，貴金屬飾品打標(biāo)要求無損、精美，激光打標(biāo)機(jī)完美契合。金、銀、鉑飾品質(zhì)地軟、價(jià)值高，紫外激光器以超精細(xì)光斑、低能量打標(biāo)，鐫刻微小品牌標(biāo)識(shí)、純度印記、工藝圖案，不刮花飾品、不損耗材料重量。打標(biāo)工藝融入珠寶設(shè)計(jì)美學(xué)，配合鑲嵌寶石、鏤空工藝，激光...

錫膏印刷機(jī)印刷時(shí)，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù)，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20m...

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時(shí)，速度要慢一些。速度過快，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時(shí)間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系...

二、AOI被應(yīng)用于電子元器件檢測時(shí)主要運(yùn)用在中下游領(lǐng)域AOI檢測目前階段主要對于PCB印刷電路板的光板、錫膏印刷、元件、焊后組件以及集成電路芯片的晶圓外觀、2D/3D、Bumping和IC封裝等領(lǐng)域開展檢測。PCB印刷電路板：PCB光板檢測，錫膏印刷檢測，元件...

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)脫模方式SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模；2）先脫模后起刮刀；3）“刮刀先脫離，保持預(yù)壓力值，再脫模”針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設(shè)計(jì)，防...

2.在SMT產(chǎn)線中，元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有...

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接2.有偏移，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%...

AOI檢測設(shè)備又名AOI光學(xué)自動(dòng)檢測設(shè)備，現(xiàn)已成為SMT制造業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測工具以及過程質(zhì)量控制工具。AOI檢測設(shè)備工作原理：當(dāng)自動(dòng)檢a測時(shí)，AOI檢測設(shè)備通過高清CCD攝像頭自動(dòng)掃描PCBA產(chǎn)品，然后采集圖像，將測試的檢測點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中合格的參數(shù)進(jìn)行比...

光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線，光能轉(zhuǎn)化產(chǎn)生電荷，轉(zhuǎn)化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集，傳輸形成電壓模擬信號(hào)二極管吸收光線強(qiáng)度不同時(shí)生成的模擬電壓大小不同，依次輸...

了解錫膏印刷機(jī)26、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。7、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān)，跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系，在精密印刷機(jī)...

控制系統(tǒng)是駕馭激光打標(biāo)機(jī)的 “大腦”，掌控打標(biāo)全程。它涵蓋硬件與軟件兩部分，硬件以高性能工控機(jī)、運(yùn)動(dòng)控制卡為主，工控機(jī)負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)運(yùn)算、圖形處理，運(yùn)動(dòng)控制卡驅(qū)動(dòng)電機(jī)，帶動(dòng)打標(biāo)頭按設(shè)定軌跡移動(dòng)。軟件層面，人機(jī)交互界面友好直觀，操作人員輸入文字、圖形、條形碼等信息，軟...

復(fù)雜電氣系統(tǒng)潛藏觸電、短路起火隱患，激光打標(biāo)機(jī)電氣防護(hù)至關(guān)重要。整機(jī)金屬外殼接地處理，接入車間標(biāo)準(zhǔn)接地網(wǎng)，遇漏電瞬間將電流導(dǎo)入大地，保障人員接觸安全；電氣線路選用高絕緣阻燃線纜，線槽規(guī)整布線，防線路老化破損、短路打火；關(guān)鍵電氣元件，像工控機(jī)、電源、控制卡等，加...

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短，如果刮刀速度過快，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)。考慮到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~4...

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)脫模方式SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模；2）先脫模后起刮刀；3）“刮刀先脫離，保持預(yù)壓力值，再脫模”針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設(shè)計(jì)，防...

SMT簡介SMT是Surfacemounttechnology的簡寫，意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。SMT的特點(diǎn)從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別...