惟精環(huán)境藻類智能分析監(jiān)測(cè)系統(tǒng),為水源安全貢獻(xiàn)科技力量!
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攜手共進(jìn),惟精環(huán)境共探環(huán)保行業(yè)發(fā)展新路徑
惟精環(huán)境:科技賦能,守護(hù)綠水青山
南京市南陽(yáng)商會(huì)新春聯(lián)會(huì)成功召開
惟精環(huán)境順利通過“江蘇省民營(yíng)科技企業(yè)”復(fù)評(píng)復(fù)審
“自動(dòng)?化監(jiān)測(cè)技術(shù)在水質(zhì)檢測(cè)中的實(shí)施與應(yīng)用”在《科學(xué)家》發(fā)表
熱烈祝賀武漢市概念驗(yàn)證中心(武漢科技大學(xué))南京分中心掛牌成立
解鎖流域水質(zhì)密碼,“三維熒光水質(zhì)指紋”鎖定排污嫌疑人!
重磅政策,重點(diǎn)流域水環(huán)境綜合治理資金支持可達(dá)總投資的80%
CEM板材:玻璃纖維增強(qiáng)的酚醛樹脂材料,具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性,通常用于制作高頻電路板和高速電路板,因其具有較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗。高頻板材:采用聚四氟乙烯(PTFE)材料或其復(fù)合材料制成,具有較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗,適用于制作高頻電路板和高速電路板,...
規(guī)則檢查電氣規(guī)則檢查(ERC):利用設(shè)計(jì)軟件的ERC功能,檢查原理圖中是否存在電氣連接錯(cuò)誤,如短路、開路、懸空引腳等。設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC):設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則,如線寬、線距、元件間距等,然后進(jìn)行DRC檢查,確保原理圖符合后續(xù)PCB布局布線的要求。三、PCB布局元件...
孔壁鍍層不良:指PCB通孔電鍍過程中,孔內(nèi)銅層出現(xiàn)空洞或不連續(xù),可能由鉆孔質(zhì)量問題、化學(xué)沉銅過程控制不當(dāng)、電鍍參數(shù)不穩(wěn)定等原因?qū)е?。解決方案包括采用高質(zhì)量的鉆頭并定期更換,優(yōu)化鉆孔參數(shù),嚴(yán)格控制化學(xué)沉銅工藝,調(diào)整電鍍工藝參數(shù)等。短路和開路:短路可能由導(dǎo)體之間的...
布線階段:信號(hào)完整性與電源穩(wěn)定性走線規(guī)則阻抗匹配:高速信號(hào)(如DDR、USB 3.0)需嚴(yán)格匹配阻抗(如50Ω/90Ω),避免反射。串?dāng)_控制:平行走線間距≥3倍線寬,敏感信號(hào)(如模擬信號(hào))需包地處理。45°拐角:高速信號(hào)避免直角拐彎,采用45°或圓弧走線減少阻...
PCB(印制電路板)設(shè)計(jì)是電子工程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響產(chǎn)品的性能、可靠性和可制造性。以下是PCB設(shè)計(jì)的**內(nèi)容與注意事項(xiàng),結(jié)合工程實(shí)踐與行業(yè)規(guī)范整理:一、設(shè)計(jì)流程與關(guān)鍵步驟需求分析與規(guī)劃明確電路功能、信號(hào)類型(數(shù)字/模擬/高頻)、電源需求、EMC要求等。確定...
阻抗控制在高速信號(hào)場(chǎng)景(如USB 3.0、HDMI)中,需通過仿真設(shè)計(jì)線寬/線距/介電常數(shù),將阻抗偏差控制在±5%以內(nèi)。散熱設(shè)計(jì)高功率器件區(qū)域需增加銅厚(≥2oz)或埋入銅塊,降低熱阻。鋁基板等金屬基材可將熱導(dǎo)率提升至1-3W/mK,較FR-4提升10倍以上。...
PCB制版的關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)線路精度隨著電子產(chǎn)品小型化,線路寬度和間距不斷縮?。ㄈ?.1mm以下),需高精度曝光和蝕刻設(shè)備。層間對(duì)位多層板層間對(duì)位精度要求高,通常需使用X-Ray鉆孔和光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)。阻抗控制高速信號(hào)傳輸需控制線路阻抗(如50Ω、75Ω),需精確控制...
同的表面處理方式適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景和產(chǎn)品要求。例如,對(duì)于一些對(duì)可焊性要求較高的產(chǎn)品,可能會(huì)選擇ENIG表面處理;而對(duì)于一些成本敏感的產(chǎn)品,可能會(huì)選擇HASL表面處理。表面處理完成后,PCB制板過程就基本結(jié)束了。檢測(cè)與質(zhì)量控制:確保品質(zhì)***在整個(gè)PCB制板過...
PCB制板:從設(shè)計(jì)到實(shí)物的精密之旅在現(xiàn)代電子設(shè)備高度集成化、小型化的浪潮中,PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)作為電子元器件的支撐體和電氣連接的載體,其重要性不言而喻。一塊質(zhì)量的PCB不僅是電子產(chǎn)品穩(wěn)定運(yùn)行的基礎(chǔ),更是設(shè)計(jì)師創(chuàng)意與...
PCB設(shè)計(jì)流程概述PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)設(shè)計(jì)是電子工程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其**目標(biāo)是將電子元器件通過導(dǎo)電線路合理布局在絕緣基板上,以實(shí)現(xiàn)電路功能。典型的設(shè)計(jì)流程包括:需求分析:明確電路功能、性能指標(biāo)(如信號(hào)完整性、電源完整...
PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)制版是將電子電路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)際可生產(chǎn)電路板的過程,涉及多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)和技術(shù)要點(diǎn),以下為你展開介紹:設(shè)計(jì)階段原理圖設(shè)計(jì):根據(jù)電路功能需求,使用專業(yè)軟件(如Altium Designer、Cadence...
散熱鋪銅:對(duì)于發(fā)熱元件周圍的區(qū)域,也可以進(jìn)行鋪銅,以增強(qiáng)散熱效果。絲印標(biāo)注元件標(biāo)識(shí):在PCB上標(biāo)注元件的編號(hào)、型號(hào)、極性等信息,方便元件的安裝和維修。測(cè)試點(diǎn)標(biāo)注:對(duì)于需要測(cè)試的信號(hào)點(diǎn),要標(biāo)注出測(cè)試點(diǎn)的位置和編號(hào),便于生產(chǎn)過程中的測(cè)試和調(diào)試。輸出文件生成Gerb...
設(shè)計(jì)工具與資源EDA工具:AltiumDesigner:適合中小型項(xiàng)目,操作便捷。CadenceAllegro:適用于復(fù)雜高速設(shè)計(jì),功能強(qiáng)大。KiCad:開源**,適合初學(xué)者和小型團(tuán)隊(duì)。設(shè)計(jì)規(guī)范:參考IPC標(biāo)準(zhǔn)(如IPC-2221、IPC-2222)和廠商工藝...
布線:優(yōu)先布設(shè)高速信號(hào)(如時(shí)鐘線),避免長(zhǎng)距離平行走線;加寬電源與地線寬度,使用鋪銅降低阻抗;高速差分信號(hào)需等長(zhǎng)布線,特定阻抗要求時(shí)需計(jì)算線寬和層疊結(jié)構(gòu)。設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC):檢查線間距、過孔尺寸、短路/斷路等是否符合生產(chǎn)規(guī)范。輸出生產(chǎn)文件:生成Gerber...
PCB Layout(印刷電路板布局)是硬件開發(fā)中的**環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的性能、可靠性和成本。隨著電子設(shè)備向高頻、高速、高密度方向發(fā)展,PCB Layout的復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。本文將從設(shè)計(jì)原則、關(guān)鍵技巧、常見問題及解決方案等維度展開,結(jié)合***行業(yè)趨...
PCB布局:將原理圖中的元件合理地放置在PCB板上。布局時(shí)要考慮元件之間的電氣性能、散熱、電磁兼容性(EMC)等因素。比如,高頻元件應(yīng)盡量靠近,以減少信號(hào)傳輸?shù)难舆t和干擾;發(fā)熱量大的元件要合理安排散熱空間,避免過熱影響性能。布線:根據(jù)布局,在PCB板上進(jìn)行電氣...
。自動(dòng)化設(shè)備:激光直接成像(LDI)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、**測(cè)試等設(shè)備的應(yīng)用,提升生產(chǎn)效率和良率。綠色制造與環(huán)保要求無(wú)鹵素材料:采用無(wú)鹵素基材和低VOC(揮發(fā)性有機(jī)化合物)油墨,減少環(huán)境污染。循環(huán)經(jīng)濟(jì):通過材料回收、廢水處理等技術(shù),降低資源消耗。新興應(yīng)用...
裁切過程需要保證尺寸的精度和邊緣的平整度,因?yàn)槿魏纹疃伎赡苡绊懞罄m(xù)的加工精度和電路性能。下料完成后,基材就如同一張等待描繪的畫布,即將迎來(lái)后續(xù)的工藝處理。內(nèi)層線路制作:電路的雛形對(duì)于多層PCB而言,內(nèi)層線路制作是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。首先,在裁切好的基材表面涂覆一層感光...
目視檢查主要用于檢查PCB表面的外觀缺陷,如劃痕、凹陷、油墨脫落等;**測(cè)試可以快速檢測(cè)PCB的電氣連接是否正確,是否存在斷路、短路等問題;AOI利用光學(xué)原理對(duì)PCB的線路、焊盤等進(jìn)行高精度檢測(cè),能夠發(fā)現(xiàn)微小的缺陷;X-RAY檢測(cè)則主要用于檢測(cè)多層PCB內(nèi)部的...
PCB布局:將原理圖中的元件合理地放置在PCB板上。布局時(shí)要考慮元件之間的電氣性能、散熱、電磁兼容性(EMC)等因素。比如,高頻元件應(yīng)盡量靠近,以減少信號(hào)傳輸?shù)难舆t和干擾;發(fā)熱量大的元件要合理安排散熱空間,避免過熱影響性能。布線:根據(jù)布局,在PCB板上進(jìn)行電氣...
CEM板材:玻璃纖維增強(qiáng)的酚醛樹脂材料,具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性,通常用于制作高頻電路板和高速電路板,因其具有較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗。高頻板材:采用聚四氟乙烯(PTFE)材料或其復(fù)合材料制成,具有較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗,適用于制作高頻電路板和高速電路板,...
外層制作:與內(nèi)層制作流程類似,包括外層干菲林、圖形電鍍、堿性蝕刻等工序,將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度,以滿足**終PCB板成品銅厚的要求。樹脂塞孔和樹脂打磨:避免短路和空焊,對(duì)PCB板上的孔洞進(jìn)行清潔和預(yù)處理后鍍銅,再使用樹脂材料填充孔洞,表面磨平后再次鍍銅...
阻焊和絲印:在PCB表面涂覆一層阻焊油墨,防止焊接時(shí)焊錫粘連到不需要焊接的部位,同時(shí)起到保護(hù)電路的作用。然后在PCB表面印上元件的標(biāo)識(shí)、符號(hào)等絲印信息,方便元件的安裝和維修。4. 后處理與檢驗(yàn)外形加工:根據(jù)設(shè)計(jì)要求,對(duì)PCB進(jìn)行外形加工,如切割、倒角等,使其符...
原理圖設(shè)計(jì)元器件選型與庫(kù)準(zhǔn)備選擇符合性能和成本的元器件,并創(chuàng)建或?qū)朐韴D庫(kù)(如封裝、符號(hào))。注意:元器件的封裝需與PCB工藝兼容(如QFN、BGA等需確認(rèn)焊盤尺寸)。繪制原理圖使用EDA工具(如Altium Designer、Cadence Allegro)...
關(guān)鍵設(shè)計(jì)要素層疊結(jié)構(gòu):PCB的層數(shù)直接影響信號(hào)完整性和成本。例如,4層板通常包含信號(hào)層、電源層、地層和另一信號(hào)層,可有效隔離信號(hào)和電源噪聲。多層板設(shè)計(jì)需注意層間對(duì)稱性,避免翹曲。信號(hào)完整性(SI):高速信號(hào)(如DDR、USB3.0)需控制傳輸線阻抗(如50Ω或...
制板前準(zhǔn)備Gerber文件生成:將設(shè)計(jì)好的PCB文件轉(zhuǎn)換為Gerber格式文件。Gerber文件是PCB制造的標(biāo)準(zhǔn)文件格式,包含了PCB的每一層圖形信息,如銅箔層、阻焊層、絲印層等。制造廠商根據(jù)Gerber文件來(lái)制作PCB。工程確認(rèn):將Gerber文件發(fā)送給P...
關(guān)鍵技術(shù):高頻高速與可靠性設(shè)計(jì)高速信號(hào)完整性(SI)傳輸線效應(yīng):反射:阻抗不匹配導(dǎo)致信號(hào)振蕩(需終端匹配電阻,如100Ω差分終端)。衰減:高頻信號(hào)隨距離衰減(如FR4材料下,10GHz信號(hào)每英寸衰減約0.8dB)。案例:PCIe 5.0設(shè)計(jì)需通過預(yù)加重(Pre...
機(jī)械鉆孔:根據(jù)設(shè)計(jì)要求鉆出通孔、盲孔等,孔徑精度直接影響電氣性能。外層電路與表面處理外層圖形制作:重復(fù)內(nèi)層流程,形成外層電路。阻焊與字符印刷:覆蓋阻焊油墨保護(hù)線路,印刷標(biāo)識(shí)字符。表面處理:采用HASL、ENIG、OSP等工藝,提升焊接性能與防氧化能力。后端檢測(cè)...
PCB 制版作為電子制造領(lǐng)域的**技術(shù)之一,其重要性不言而喻。從**初的電路設(shè)計(jì)構(gòu)思,到**終制作出高質(zhì)量、高性能的 PCB 板,整個(gè)過程涉及多個(gè)復(fù)雜的環(huán)節(jié)和技術(shù)。通過深入了解 PCB 制版流程,掌握化學(xué)蝕刻法、機(jī)械加工法、3D 打印法等多種制版方法的原理與特...
制造規(guī)則:考慮PCB制造工藝的限制,設(shè)置**小線寬、**小線距、最小孔徑等制造規(guī)則,以保證電路板能夠順利制造。設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)***檢查:運(yùn)行DRC功能,對(duì)PCB布局布線進(jìn)行***檢查,找出違反設(shè)計(jì)規(guī)則的地方,并及時(shí)進(jìn)行修改。多次迭代:DRC檢查可能需要...