主營(yíng)產(chǎn)品: 芯片導(dǎo)電膠測(cè)試墊片|DDR測(cè)試、LPDDR測(cè)|內(nèi)存測(cè)試儀器|內(nèi)存顆粒內(nèi)存條測(cè)試
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三維堆疊半導(dǎo)體(stacking)技術(shù)是半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域變革性發(fā)展。過(guò)去半導(dǎo)體封裝只能裝一個(gè)芯片,現(xiàn)在已經(jīng)開發(fā)出了多芯片封裝(Multic...
電磁插座成型器(MSSF系列) -硅/PCR插座/測(cè)試插座用戶和模具的快速加工速度和安全性模具快速加熱速度:從35℃到180℃>5...
晶圓測(cè)試晶圓測(cè)試的測(cè)試對(duì)象是晶圓。晶圓上有很多芯片組成,這些芯片的特性和質(zhì)量需要通過(guò)晶圓測(cè)試來(lái)確認(rèn)和驗(yàn)證。這需要將測(cè)試設(shè)備和芯片連接起來(lái),對(duì)...
封裝部門會(huì)根據(jù)封裝的臨時(shí)設(shè)計(jì)和分析結(jié)果,向芯片設(shè)計(jì)人員提供有關(guān)封裝可行性的反饋。只有完成了封裝可行性研究,芯片設(shè)計(jì)才算完成。接下來(lái)是晶圓制造...