企業(yè)商機(jī)-深圳市科慶電子有限公司
  • NUP4202W1T2G一片起售 電子元器件
    NUP4202W1T2G一片起售 電子元器件

    我司主營ON安森美(電子元器件)產(chǎn)品型號(hào):CNY17-4,D44H11G,D45H11G,DAP013F,DL0165R,DM0265R,DM7405N,F(xiàn)08S60S,F(xiàn)20U60S,F(xiàn)AN9611,F(xiàn)DB2532,F(xiàn)DB2552,F(xiàn)DB2572,F(xiàn)DB26...

    2024-07-31
  • TL431ACDR2G一片起售 電子元器件
    TL431ACDR2G一片起售 電子元器件

    我司主營ON安森美(電子元器件)產(chǎn)品型號(hào):FQD2N80TM,F(xiàn)QD2N90TF,F(xiàn)QD2P40TF,F(xiàn)QD2P40TM,F(xiàn)QD3P50TF,F(xiàn)QD4N25TM,F(xiàn)QD4N50TM,F(xiàn)QD5N15TF,F(xiàn)QD5N15TM,F(xiàn)QD5N40TM,F(xiàn)QD6N25TM...

    2024-07-30
  • ISO15DWR
    ISO15DWR

    IC體現(xiàn)出以下特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì):(1) 先進(jìn)性,IC設(shè)計(jì)是研究和開發(fā)IC的頭一步,也是較重要的一步。沒有成功的設(shè)計(jì),就沒有成功的產(chǎn)品。一個(gè)好的IC產(chǎn)品需要設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試、封裝等一整套工序的密切配合,但設(shè)計(jì)是頭一道。(2) 市場(chǎng)性,IC設(shè)計(jì)在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中...

    2024-07-30
  • FDB035AN06A0一片起售 電子元器件
    FDB035AN06A0一片起售 電子元器件

    我司主營ON安森美(電子元器件)產(chǎn)品型號(hào):MC34119BDR2,MC34151DR2G,MC34152DR2G,MC74AC04DR2,MC74AC32MEL,MC74ACT652N,MC74HC138AN,MC74HC32ADG,MC74HC390AD,M...

    2024-07-29
  • TMDS351PAGR
    TMDS351PAGR

    IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化實(shí)例,HDTV系統(tǒng)中較能體現(xiàn)我國自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的部分是HDTV接收機(jī)中的主要部件——信道解碼芯片,從實(shí)現(xiàn)的方式來看,目前主要是一種固化在芯片中的算法;從結(jié)構(gòu)來看,由四塊FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)芯片搭建而成,每塊的價(jià)格約為2萬元人民幣,使HDTV...

    2024-07-28
  • IRFS720B原裝現(xiàn)貨 集成電路
    IRFS720B原裝現(xiàn)貨 集成電路

    我司主營ON安森美(電子元器件)產(chǎn)品型號(hào):NL7SZ57DFT2G,NL7SZ97DFT2G,NLAS4501DTT1,NLAS4684MR2G,NLU1G32MUTCG,NLU2G06MUTCG,NLX1G74MUTCG,NM93C46AEM8X,NM93C...

    2024-07-27
  • LMC6062IMX
    LMC6062IMX

    常見的封裝類型包括:1.SOT-223封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,尺寸為6.5mmx6.5mmx3.0mm,有5個(gè)引腳,它通常用于小型和中型電路板上的低功率應(yīng)用。2.DDPAK封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,尺寸為10.28mmx12.19mmx4...

    2024-07-27
  • SN55452BJG
    SN55452BJG

    TI電源管理芯片選型指南,1.確定應(yīng)用需求:首先要明確您的應(yīng)用需求,包括輸入電壓范圍、輸出電壓和電流、功率需求、工作溫度范圍等。這些參數(shù)將有助于縮小選擇范圍。2.電源拓?fù)洌焊鶕?jù)應(yīng)用的需求,選擇合適的電源拓?fù)?,如降壓(Buck)、升壓(Boost)、降壓升壓(B...

    2024-07-26
  • SN74AHC02PWR
    SN74AHC02PWR

    IC體現(xiàn)出以下特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì):(1) 更新性,IC設(shè)計(jì)技術(shù)日新月異。軟件技術(shù)特別是輔助設(shè)計(jì)軟件(EDA)也是每2~3年就有一個(gè)比較大的更新。(2) 緊迫性,一般說來,一個(gè)IC的工藝加工周期是固定的。要想快速地開發(fā)出適銷對(duì)路的產(chǎn)品,其速度決定于設(shè)計(jì)。所以設(shè)計(jì)師所...

    2024-07-25
  • SN65LBC171DWR
    SN65LBC171DWR

    芯片性能的提升,隨著科技的不斷進(jìn)步,芯片性能的提升已經(jīng)成為了一個(gè)不可避免的趨勢(shì)。在Ti芯片的歷史和發(fā)展趨勢(shì)中,我們可以看到,Ti公司一直致力于提高芯片的性能,不斷推出新的產(chǎn)品和技術(shù),以滿足市場(chǎng)的需求。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起,對(duì)芯片性能的要求也越來...

    2024-07-24
  • TMP103AYFFR
    TMP103AYFFR

    如中國臺(tái)灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主,比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),故自1996年,受亞洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)的波及,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過剩、效益下滑,而IC設(shè)計(jì)業(yè)卻獲得持續(xù)的增長。特別是96、97、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價(jià)、MPU的下滑,世界半導(dǎo)體工業(yè)的...

    2024-07-24
  • TLC2254AIPWR
    TLC2254AIPWR

    未來,隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,Ti芯片的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)展。例如,在智能家居、智能城市等領(lǐng)域,Ti芯片可以用于傳感器、控制器等方面,實(shí)現(xiàn)智能化的管理和控制。同時(shí),Ti芯片還可以應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域,為這些領(lǐng)域的發(fā)展提供技術(shù)支持。T...

    2024-07-23
  • TPS76316DBVR
    TPS76316DBVR

    命名描述:規(guī)則1:“S” 表示 “溫度范圍”I —— (0-70)℃,J —— (0-70)℃,K —— (0-70)℃,L —— (0-70)℃,M —— (0-70)℃,A —— (-25-85)℃,B —— (-25-85)℃,C —— (-25-85)...

    2024-07-23
  • SN74AHC2G04HDCTR
    SN74AHC2G04HDCTR

    集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有...

    2024-07-22
  • SN74HCT373PWR
    SN74HCT373PWR

    按應(yīng)用領(lǐng)域分,集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專門使用集成電路。按外形分,集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型,一般適合用于大功率)、扁平型(穩(wěn)定性好,體積小)和雙列直插型。集成電路產(chǎn)業(yè)是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)銷售額的總體描述,它不光包...

    2024-07-22
  • TPS54329EDDAR
    TPS54329EDDAR

    芯片性能的提升,隨著科技的不斷進(jìn)步,芯片性能的提升已經(jīng)成為了一個(gè)不可避免的趨勢(shì)。在Ti芯片的歷史和發(fā)展趨勢(shì)中,我們可以看到,Ti公司一直致力于提高芯片的性能,不斷推出新的產(chǎn)品和技術(shù),以滿足市場(chǎng)的需求。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起,對(duì)芯片性能的要求也越來...

    2024-07-22
  • INA122UA
    INA122UA

    芯片性能的提升,隨著科技的不斷進(jìn)步,芯片性能的提升已經(jīng)成為了一個(gè)不可避免的趨勢(shì)。在Ti芯片的歷史和發(fā)展趨勢(shì)中,我們可以看到,Ti公司一直致力于提高芯片的性能,不斷推出新的產(chǎn)品和技術(shù),以滿足市場(chǎng)的需求。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起,對(duì)芯片性能的要求也越來...

    2024-07-22
  • LM5010MHX
    LM5010MHX

    IC設(shè)計(jì)業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的"先進(jìn)",為整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的增長注入了新的動(dòng)力和活力。IC的分類,IC按功能可分為:數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC,其中,數(shù)字IC是近年來應(yīng)用較廣、發(fā)展較快的IC品種。數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號(hào)的IC,可分為通用...

    2024-07-21
  • LM4040C41IDBZRG4
    LM4040C41IDBZRG4

    接下來,我們把芯片命名的這套規(guī)律,套用在其他的品牌身上,來看看是不是也適用?TI德州儀器,邏輯芯片型號(hào),TMS320LF2407APGEA,TMS是TI的前綴,320是系列,對(duì)應(yīng)了品牌系列,中間LF表示了FLASH和電壓,2407A是裝置代碼,這部分就對(duì)應(yīng)了第...

    2024-07-21
  • CD4060BE
    CD4060BE

    制造工藝的進(jìn)步,隨著制造工藝的不斷進(jìn)步,Ti芯片的制造技術(shù)也在不斷發(fā)展。從較初的晶體管技術(shù)到現(xiàn)在的CMOS技術(shù),Ti芯片的制造工藝已經(jīng)經(jīng)歷了多次革新。其中,新的制造工藝是FinFET技術(shù),它可以提高芯片的性能和功耗比,同時(shí)還可以減小芯片的尺寸,提高集成度。隨著...

    2024-07-21
  • ADS1110A4IDBVR
    ADS1110A4IDBVR

    TI電源管理芯片:1.TPS630xx系列:TPS630xx系列是TI電源芯片的降壓升壓(Buck-Boost)轉(zhuǎn)換器系列,適用于多種應(yīng)用,如便攜式設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、通信設(shè)備等。這些芯片能夠在輸入電壓變化范圍內(nèi)提供穩(wěn)定的輸出電壓,適應(yīng)不同的電源條件。2.LM系...

    2024-07-21
  • REF3133AIDBZT
    REF3133AIDBZT

    IC設(shè)計(jì)業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的"先進(jìn)",為整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的增長注入了新的動(dòng)力和活力。IC的分類,IC按功能可分為:數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC,其中,數(shù)字IC是近年來應(yīng)用較廣、發(fā)展較快的IC品種。數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號(hào)的IC,可分為通用...

    2024-07-20
  • CDCM7005ZVAT
    CDCM7005ZVAT

    IC設(shè)計(jì)業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的"先進(jìn)",為整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的增長注入了新的動(dòng)力和活力。IC的分類,IC按功能可分為:數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC,其中,數(shù)字IC是近年來應(yīng)用較廣、發(fā)展較快的IC品種。數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號(hào)的IC,可分為通用...

    2024-07-20
  • DAC8501E
    DAC8501E

    集成電路按用途分類,1.音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運(yùn)算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環(huán)繞 聲處理集成電路、電平驅(qū)動(dòng)集成電路,電子音量控制集成電路、延時(shí)混響集成電路、電子開關(guān)集成電路等。2.影碟機(jī)用集成電...

    2024-07-20
  • REF2925AIDBZR
    REF2925AIDBZR

    IC設(shè)計(jì)與軟件開發(fā)的相同之處:(1) 使用的工具。IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域中,EDA軟件與計(jì)算機(jī)已居于主導(dǎo)地位。如上面波形圖的例子所示,用運(yùn)行于計(jì)算機(jī)上的硬件描述語言(HDL)來進(jìn)行IC設(shè)計(jì),現(xiàn)有的HDL語言如VHDL、Verilog HDL等均與PC軟件開發(fā)工具C語言類...

    2024-07-20
  • TLE2022CDR
    TLE2022CDR

    在這歷史過程中,世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)的需求,其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。頭一次變革:以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級(jí)階段。70年代,集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。這一時(shí)期IC制造商(IDM)在IC市場(chǎng)中充當(dāng)主要角色,...

    2024-07-19
  • TPS3836L30DBVR
    TPS3836L30DBVR

    IC體現(xiàn)出以下特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì):(1) 先進(jìn)性,IC設(shè)計(jì)是研究和開發(fā)IC的頭一步,也是較重要的一步。沒有成功的設(shè)計(jì),就沒有成功的產(chǎn)品。一個(gè)好的IC產(chǎn)品需要設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試、封裝等一整套工序的密切配合,但設(shè)計(jì)是頭一道。(2) 市場(chǎng)性,IC設(shè)計(jì)在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中...

    2024-07-19
  • MSP430F2003TPWR
    MSP430F2003TPWR

    集成電路分類:(一)按集成度高低分類,集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路和巨大規(guī)模集成電路。(二)按導(dǎo)電類型不同分類,集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都...

    2024-07-19
  • TPS73533DRBR
    TPS73533DRBR

    CD54LSX X X /HC/HCT:1、無后綴表示普軍級(jí),2、后綴帶J或883表示jun品級(jí)。CD4000/CD45X X:1.后綴帶BCP或BE屬jun品;2.后綴帶BF屬普軍級(jí);3.后綴帶BF3A或883屬jun品級(jí);TLXX X:后綴CP普通級(jí) IP...

    2024-07-19
  • LM22676TJ-ADJ
    LM22676TJ-ADJ

    集成電路檢測(cè)常識(shí):嚴(yán)禁在無隔離變壓器的情況下,用已接地的測(cè)試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備,嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測(cè)試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器,當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾?..

    2024-07-18
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