CD54LSX X X /HC/HCT:1、無(wú)后綴表示普軍級(jí)，2、后綴帶J或883表示jun品級(jí)。CD4000/CD45X X:1.后綴帶BCP或BE屬jun品；2.后綴帶BF屬普軍級(jí)；3.后綴帶BF3A或883屬jun品級(jí)；TLXX X:后綴CP普通級(jí) IP...

起源和發(fā)展，TI芯片的歷史可以追溯到1930年代，當(dāng)時(shí)TI的前身——Geophysical Service Inc.（GSI）開(kāi)始研發(fā)用于油田勘探的儀器。隨著技術(shù)的發(fā)展，TI逐漸轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體領(lǐng)域，并在1954年推出了款晶體管收音機(jī)。此后，TI不斷推出新產(chǎn)品，如1...

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等新興技術(shù)的發(fā)展，Ti芯片的應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)大。TI公司正在加強(qiáng)對(duì)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的研究和開(kāi)發(fā)，推出了一系列支持深度學(xué)習(xí)的芯片和開(kāi)發(fā)工具。TI公司還在加強(qiáng)對(duì)汽車電子、醫(yī)療電子、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的研究和開(kāi)發(fā)，為這些領(lǐng)域提供更加高...

TI電源管理芯片：1.TPS630xx系列：TPS630xx系列是TI電源芯片的降壓升壓（Buck-Boost）轉(zhuǎn)換器系列，適用于多種應(yīng)用，如便攜式設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、通信設(shè)備等。這些芯片能夠在輸入電壓變化范圍內(nèi)提供穩(wěn)定的輸出電壓，適應(yīng)不同的電源條件。2.LM系...

制造工藝的進(jìn)步，隨著制造工藝的不斷進(jìn)步，Ti芯片的制造技術(shù)也在不斷發(fā)展。從較初的晶體管技術(shù)到現(xiàn)在的CMOS技術(shù)，Ti芯片的制造工藝已經(jīng)經(jīng)歷了多次革新。其中，新的制造工藝是FinFET技術(shù)，它可以提高芯片的性能和功耗比，同時(shí)還可以減小芯片的尺寸，提高集成度。隨著...

起源和發(fā)展，TI芯片的歷史可以追溯到1930年代，當(dāng)時(shí)TI的前身——Geophysical Service Inc.（GSI）開(kāi)始研發(fā)用于油田勘探的儀器。隨著技術(shù)的發(fā)展，TI逐漸轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體領(lǐng)域，并在1954年推出了款晶體管收音機(jī)。此后，TI不斷推出新產(chǎn)品，如1...

ADI電源的另一大特色μModule (微型模塊)產(chǎn)品即是這樣的選擇，作為完整的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)解決方案，可較大限度縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，并幫助客戶縮減電源電路板尺寸和電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度，同時(shí)還提高了系統(tǒng)的可靠性?！霸撓盗惺菍⒔M件選擇、優(yōu)化和布局的設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)從設(shè)計(jì)師轉(zhuǎn)移...

隨著微處理器和PC機(jī)的普遍應(yīng)用和普及(特別是在通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域)，IC產(chǎn)業(yè)已開(kāi)始進(jìn)入以客戶為導(dǎo)向的階段。一方面標(biāo)準(zhǔn)化功能的IC已難以滿足整機(jī)客戶對(duì)系統(tǒng)成本、可靠性等要求，同時(shí)整機(jī)客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小芯片面積使系統(tǒng)的體積...

集成電路，這個(gè)小小的方寸世界，卻蘊(yùn)含著巨大的能量和無(wú)限的可能。 它是現(xiàn)代科技的基石，如同神奇的魔法芯片，將復(fù)雜的電路集成在微小的空間里。從智能手機(jī)到超級(jí)計(jì)算機(jī)，從智能家居到航天飛機(jī)，集成電路無(wú)處不在，默默發(fā)揮著關(guān)鍵作用。 想象一下，在醫(yī)療領(lǐng)域，集成電路使醫(yī)...

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；...

面對(duì)數(shù)智化不斷深入，行業(yè)應(yīng)用日趨普遍多元、環(huán)境更加極端化，能源相關(guān)的問(wèn)題迫在眉睫，而電源技術(shù)作為破局關(guān)鍵將以什么樣的高要求與高標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行突破？對(duì)此，長(zhǎng)期耕耘在產(chǎn)業(yè)前沿的ADI亞太區(qū)電源市場(chǎng)經(jīng)理黃慶義先生分享了自己的見(jiàn)解并深度剖析了目前泛在的高性能電源技術(shù)發(fā)展走向...

我司經(jīng)營(yíng)ADI亞德諾（電子元件）產(chǎn)品型號(hào)：AD421BNZ,AD5274BCPZ-20,AD549JHZ,AD5700ACPZ,AD622ARZ,AD694ARZ,AD7302BRZ,AD7606BSTZ-4,AD7708BRZ,AD7794BRUZ,AD79...

我司經(jīng)營(yíng)ADI亞德諾（電子元件）產(chǎn)品型號(hào)：AD1674TD/883,AD5232BRUZ100,AD5320BRTZ,AD5620BRJZ-1500RL7,AD586SQ/883B,AD630AD,AD712KRZ,AD7414,AD7674ASTZ,AD77...

我司經(jīng)營(yíng)ADI產(chǎn)品型號(hào)：OP2177ARZ,OP249G,OP262GSZ,OP262HRUZ,OP270AZ/883,OP275GPZ,OP275GSZ,OP279GS,OP27AZ/883,OP27AZ/883C,OP27GPZ,OP27GSZ,OP282...

嵌入式處理器和dspanalog devices, inc.（簡(jiǎn)稱adi）的blackfin、sharc、sigmadsp、tigersharc、adsp-21xx及模擬微控制器構(gòu)成了公司的嵌入式處理器和dsp產(chǎn)品組合，提供了各種各樣的功能，包括：高速、多ds...

TI（德州儀器）是一家全球靠前的半導(dǎo)體公司，提供各種電源管理解決方案。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上，如智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等移動(dòng)終端產(chǎn)品中。由于其小尺寸和無(wú)鉛設(shè)計(jì)，WQFN封裝可以提供更高的可靠性和更低的成本，同時(shí)也便于制造過(guò)程和可靠性測(cè)試。...

如中國(guó)臺(tái)灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主，比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，故自1996年，受亞洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)的波及，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)剩、效益下滑，而IC設(shè)計(jì)業(yè)卻獲得持續(xù)的增長(zhǎng)。特別是96、97、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價(jià)、MPU的下滑，世界半導(dǎo)體工業(yè)的...

我司經(jīng)營(yíng)ADI亞德諾（電子元件）產(chǎn)品型號(hào)：AD1583BRTZ,AD5206BRUZ10,AD5317BRUZ,AD5601BKSZ,AD581SH/883B,AD627BRZ,AD711JRZ,AD736JRZ,AD7663ASTZ,AD7730BNZ,AD...

模擬微控制器：adi公司的精密模擬微控制器集成精密模擬功能，如高分辨率adc和dac、基準(zhǔn)電壓源、溫度傳感器和一系列其它外設(shè)等，以及工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)微控制器和閃存。aduc7xxx arm7tdmi?系列集成了12/16/24位adc、12位dac、閃存、sram和一...

我司經(jīng)營(yíng)ADI亞德諾（電子元件）產(chǎn)品型號(hào)：AD1674BR,AD5232BRUZ10,AD5320BRMZ,AD5612AKSZ,AD586SQ,AD629BRZ,AD712JRZ,AD7401YRWZ,AD7671ASTZ,AD7731BR,AD7843AR...

ADI 亞德諾，AnalogDevices (模擬器件公司)----芯片命名規(guī)則，1. AD產(chǎn)品以“AD”“ADV”居多，也有“OP”或者“RFF”“AMP”、“ SMP'、“SSM'、“TMP”、“TMS”等開(kāi)頭的。2. 后綴的說(shuō)明，J表示民品(0-70°C...

TI電源管理芯片選型指南，1.確定應(yīng)用需求：首先要明確您的應(yīng)用需求，包括輸入電壓范圍、輸出電壓和電流、功率需求、工作溫度范圍等。這些參數(shù)將有助于縮小選擇范圍。2.電源拓?fù)洌焊鶕?jù)應(yīng)用的需求，選擇合適的電源拓?fù)?，如降壓（Buck）、升壓（Boost）、降壓升壓（B...

集成電路檢測(cè)常識(shí)：1、檢測(cè)前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理，檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外部元件組成電路的工作原理。2、測(cè)試避免造成引腳間短路，電壓測(cè)量或用示波器探頭測(cè)試...

制造工藝的進(jìn)步，隨著制造工藝的不斷進(jìn)步，Ti芯片的制造技術(shù)也在不斷發(fā)展。從較初的晶體管技術(shù)到現(xiàn)在的CMOS技術(shù)，Ti芯片的制造工藝已經(jīng)經(jīng)歷了多次革新。其中，新的制造工藝是FinFET技術(shù)，它可以提高芯片的性能和功耗比，同時(shí)還可以減小芯片的尺寸，提高集成度。隨著...

集成電路制作工藝，集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。集成度高低，集成電路按集成度高低的不同可分為：SSIC 小規(guī)模集成電路(Small Scale Integrated circuits)；MSIC...

目前，集成電路產(chǎn)品有以下幾種設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售模式。1．IC制造商（IDM）自行設(shè)計(jì)，由自己的生產(chǎn)線加工、封裝，測(cè)試后的成品芯片自行銷售。2．IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）相結(jié)合的方式。設(shè)計(jì)公司將所設(shè)計(jì)芯片較終的物理版圖交給Fo...

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；...

TI（德州儀器）是一家全球靠前的半導(dǎo)體公司，提供各種電源管理解決方案。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上，如智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等移動(dòng)終端產(chǎn)品中。由于其小尺寸和無(wú)鉛設(shè)計(jì)，WQFN封裝可以提供更高的可靠性和更低的成本，同時(shí)也便于制造過(guò)程和可靠性測(cè)試。...

我司主營(yíng)ON安森美（電子元器件）產(chǎn)品型號(hào)：RFD16N05LSM9A，RFD3055LESM9A，SCY99088BDR2G，SCY99088CDR2G，SCY99099BDR2G，SCY99111ADR2G，SMMBD7000LT1G，SN5S1153MUT...

我司主營(yíng)ON安森美（電子元器件）產(chǎn)品型號(hào)：74LCX760WM，74LCX86MTC，74LS112AMX，74LVQ04SCX，74LVX00MTC，74LVX08MTC，74LVX132MX，74LVX174SJ，74LVX373MX，74LVX374MX...