自動化檢測與數(shù)據(jù)算法的深度融合：芯棄疾芯片搭載四參數(shù)Logistic曲線擬合（方程：y=(A-D)/[1+(x/C)^B]+D）與二次回歸算法（y=a+bx+cx2），確保熒光信號與濃度的高度線性關聯(lián)（r2≥0.999）。以IL-6檢測為例，自動版設備通過AI...

安捷倫在微流控技術平臺上的三個主要產品是Agilent 2100、 Bioanalyzer/5100、 Automated Lab-on-a-Chip （后有斯坦福大學Stephen Quake研究小組開發(fā)的微流體控制因素大規(guī)模地綜合應用和瑞士Spinx Te...

MEMS制作工藝-太赫茲傳感器： 超材料(Metamaterial)是一種由周期性亞波長金屬諧振的單元陣列組成的人工復合型電磁材料,通過合理的設計單元結構可實現(xiàn)特殊的電磁特性,主要包括隱身、完美吸和負折射等特性。目前,隨著太赫茲技術的快速發(fā)展,太赫茲...

MEMS制作工藝柔性電子的定義： 柔性電子可概括為是將有機/無機材料電子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金屬基板上的新興電子技術，以其獨特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工藝，在信息、能源、醫(yī)療等領域具有廣泛應用前景，如柔性電子顯示器、有機發(fā)光二極管...

智能手機迎5G換機潮，傳感器及RFMEMS用量逐年提升。一方面，5G加速滲透，拉動智能手機市場恢復增長：今年10月份國內5G手機出貨量占比已達64%；智能手機整體出貨量方面，在5G的帶動下，根據(jù)IDC今年的預測，2021年智能手機出貨量相比2020年將增長11...

物聯(lián)網普及極大拓展MEMS應用場景。物聯(lián)網的產業(yè)架構可以分為四層：感知層、傳輸層、平臺層和應用層，MEMS器件是物聯(lián)網感知層重要組成部分。物聯(lián)網的發(fā)展帶動智能終端設備普及，推動MEMS需求放量，據(jù)全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會GSMA統(tǒng)計，全球物聯(lián)網設備數(shù)量已從2010...

MEMS制作工藝-微流控芯片： 微流控芯片技術(Microfluidics)是把生物、化學、醫(yī)學分析過程的樣品制備、反應、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上，自動完成分析全過程。微流控芯片（microfluidicchip）是當前微全...

微流控芯片與傳感器集成的模塊化加工方案：為滿足“芯片即實驗室”的集成化需求，公司提供微流控芯片與傳感器的模塊化加工服務，實現(xiàn)流體控制與信號檢測的一體化設計。在生物傳感芯片中，微流道下游集成電化學傳感器（如碳電極陣列）或光學傳感器（如熒光檢測窗口），通過微閥控制...

三維微納結構的跨尺度加工技術：跨尺度加工技術實現(xiàn)了從納米級到毫米級結構的一體化制造，滿足復雜微流控系統(tǒng)對多尺度功能單元的需求。公司結合電子束光刻（EBL，分辨率10nm）、紫外光刻（分辨率1μm）與機械加工（精度10μm），在單一基板上構建跨3個數(shù)量級的微結構...

微流控芯片是微流控技術實現(xiàn)的主要平臺。其裝置特征主要是其容納流體的有效結構（通道、反應室和其它某些功能部件）至少在一個緯度上為微米級尺度。由于微米級的結構，流體在其中顯示和產生了與宏觀尺度不同的特殊性能。因此發(fā)展出獨特的分析產生的性能。微流控芯片的特點及發(fā)展優(yōu)...

玻璃與硅片微流道精密加工：深圳市勃望初芯半導體科技有限公司依托深硅反應離子刻蝕（DRIE）技術，實現(xiàn)玻璃與硅片基材的高精度微流道加工。針對玻璃芯片，通過光刻掩膜與氫氟酸濕法刻蝕工藝，可制備深寬比達10:1、表面粗糙度低于50nm的微通道網絡，適用于高通量單細胞...

超聲影像芯片的全集成MEMS設計與性能突破：針對超聲PZT換能器及CMUT/PMUT新型傳感器的收發(fā)需求，公司開發(fā)了**SoC超聲收發(fā)芯片，采用0.18mm高壓SOI工藝實現(xiàn)發(fā)射與開關復用，大幅節(jié)省芯片面積的同時提升性能。在發(fā)射端，通過MEMS高壓驅動電路設計...

利用微流控芯片對tumour標志物檢測：通過檢測tumour特異性生物標志物含量可以在早期得知患病信息，也可用于監(jiān)測抗tumour藥物治療效果。在tumour檢測領域，Regiart等研制一種用于tumour生物標志物檢測的超敏感便攜式微流控設備，總檢測時間只...

MEMS多重轉印工藝實現(xiàn)硬質塑料芯片快速成型：MEMS多重轉印工藝是公司**技術之一，實現(xiàn)了從設計圖紙到硬質塑料芯片的快速制造，**短周期*需10個工作日。該工藝流程包括掩膜設計、硅基模具制備、熱壓轉印及后處理三大環(huán)節(jié)：首先通過光刻技術在硅片上制備高精度模具，...

微流控芯片在POCT設備中的小型化設計與加工：POCT（即時檢驗）設備對微流控芯片的小型化、低成本與易用性提出了極高要求。公司通過微流道集成設計，將樣品預處理、反應、檢測等功能壓縮至25mm×25mm芯片內，配合毛細虹吸與重力驅動流路，省去外部泵閥系統(tǒng)，實現(xiàn)無...

什么是微流控技術？微流控技術是一門精確控制和操縱流體的科學技術，這些流體在幾何空間上被限制在小規(guī)模流道中，通常流道系統(tǒng)的直徑低于100μm。對于科學家和工程師來講，微流體一詞的使用方式存在不同；對許多教授來說，微流控是一個科學領域，主要應用于通過直徑在100微...

微流控芯片在石英和玻璃的加工中，常常利用不同化學方法對其表面改性，然后可以使用光刻和蝕刻技術將微通道等微結構加工在上面。玻璃材料的加工步驟與硅材料加工稍有差異，主要步驟有:1)在玻璃基片表面鍍一層 Cr，再用甩膠機均勻的覆蓋一層光刻膠；2)利用光刻掩模遮擋，用...

三維微納結構的跨尺度加工技術：跨尺度加工技術實現(xiàn)了從納米級到毫米級結構的一體化制造，滿足復雜微流控系統(tǒng)對多尺度功能單元的需求。公司結合電子束光刻（EBL，分辨率10nm）、紫外光刻（分辨率1μm）與機械加工（精度10μm），在單一基板上構建跨3個數(shù)量級的微結構...

超聲影像芯片的全集成MEMS設計與性能突破：針對超聲PZT換能器及CMUT/PMUT新型傳感器的收發(fā)需求，公司開發(fā)了**SoC超聲收發(fā)芯片，采用0.18mm高壓SOI工藝實現(xiàn)發(fā)射與開關復用，大幅節(jié)省芯片面積的同時提升性能。在發(fā)射端，通過MEMS高壓驅動電路設計...

在MEMS微納加工領域，公司通過“材料創(chuàng)新+工藝突破”雙輪驅動，為醫(yī)療健康、生物傳感等場景提供高精度、定制化的微納器件解決方案。公司依托逾700平米的6英寸MEMS產線，可加工玻璃、硅片、PDMS、硬質塑料等多種基材的微納結構，覆蓋從納米級（0.5-5μm）到...

微流控芯片（microfluidic chip）是當前微全分析系統(tǒng)（Miniaturized Total Analysis Systems）發(fā)展的熱點領域。微流控芯片分析以芯片為操作平臺, 同時以分析化學為基礎，以MEMS微機電加工技術為依托,以微管道網絡為結...

柔性電極的生物相容性表面改性技術：柔性電極的長期植入性能依賴于表面生物相容性改性，公司采用多層涂層工藝解決蛋白吸附與炎癥反應問題。以PI基柔性電極為基底，首先通過等離子體處理引入羥基基團，然后接枝硅烷偶聯(lián)劑（如APTES）形成活性界面，再通過層層自組裝技術沉積...

金屬流道PDMS芯片與PET基板的鍵合工藝：金屬流道PDMS芯片通過與帶有金屬結構的PET基板鍵合，實現(xiàn)柔性微流控芯片與剛性電路的集成，兼具流體處理與電信號控制功能。鍵合前，PDMS流道采用氧等離子體活化處理（功率100W，時間30秒），使表面羥基化；PET基...

MEMS四種刻蝕工藝的不同需求： 1.體硅刻蝕：一些塊體蝕刻些微機電組件制造過程中需要蝕刻挖除較大量的Si基材，如壓力傳感器即為一例，即通過蝕刻硅襯底背面形成深的孔洞，但未蝕穿正面，在正面形成一層薄膜。還有其他組件需蝕穿晶圓，不是完全蝕透晶背而是直到...

MEMS多重轉印工藝與硬質塑料芯片快速成型：針對硬質塑料芯片的快速開發(fā)需求，公司**MEMS多重轉印工藝。通過紫外光固化膠將硅母模上的微結構（精度±1μm）轉印至PMMA、COC等工程塑料，10個工作日內即可完成從設計到成品的全流程交付。以器官芯片為例，該工藝...

微流控與金屬片電極的鑲嵌工藝技術：微流控與金屬片電極的鑲嵌工藝實現(xiàn)了流體通道與固態(tài)電極的無縫集成，適用于電化學檢測、電滲流驅動等場景。加工過程中，首先在硅片或玻璃基板上制備微流道（深度50-200μm，寬度100-500μm），然后將預加工的金屬片電極（如不銹...

對于微流控芯片，必須將材料從微通道中放入和取出，還要從納升級流量的流體中獲得可靠信號。一些研究者建議將微流控技術與“中等流體”結合，——以小型化的方式附加到中等尺寸的設備中，可以濃縮樣品，易于檢測。生物學家還受他們所使用微孔板的幾何限制。Caliper和其他的...

智能手機迎5G換機潮，傳感器及RFMEMS用量逐年提升。一方面，5G加速滲透，拉動智能手機市場恢復增長：今年10月份國內5G手機出貨量占比已達64%；智能手機整體出貨量方面，在5G的帶動下，根據(jù)IDC今年的預測，2021年智能手機出貨量相比2020年將增長11...

MEMS發(fā)展的目標在于，通過微型化、集成化來探索新原理、新功能的元件和系統(tǒng)，開辟一個新技術領域和產業(yè)。MEMS可以完成大尺寸機電系統(tǒng)所不能完成的任務，也可嵌入大尺寸系統(tǒng)中，把自動化、智能化和可靠性水平提高到一個新的水平。21世紀MEMS將逐步從實驗室走向實用化...

在過去的30年中，微流控芯片已經成為cancer therapy領域診斷和cure的重要工具?？梢栽谖⒘骺匦酒线M行各種類型的細胞和組織培養(yǎng)，包括2D細胞培養(yǎng)、3D細胞培養(yǎng)和組織類apparatus培養(yǎng)?；颊邅碓吹腸ancer和組織以可見、可控和高通量的方式在...