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無(wú)損檢測(cè)新紀(jì)元:以技術(shù)革新定義品質(zhì)未來

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-18

傳統(tǒng)檢測(cè)方法往往需要破壞樣品或依賴人工經(jīng)驗(yàn),存在效率低、精度差、成本高等痛點(diǎn)。杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司,作為無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域的創(chuàng)新先鋒,以智能超聲檢測(cè)技術(shù)為中樞,重新定義了無(wú)損檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn),為全球客戶提供高效、準(zhǔn)確、智能的解決方案。

技術(shù)突破:從“破壞性”到“非接觸式”

芯紀(jì)源的中樞優(yōu)勢(shì)在于其自主研發(fā)的中樞超聲掃描顯微鏡(SAM)技術(shù)。該技術(shù)利用高頻超聲波(5MHz-200MHz)穿透材料,通過聲波反射與透射信號(hào)生成高分辨率三維圖像,可準(zhǔn)確識(shí)別材料內(nèi)部的分層、裂紋、空洞等缺陷,檢測(cè)精度達(dá)微米級(jí)。

亮點(diǎn):

1.非破壞性檢測(cè):無(wú)需切割、打磨樣品,檢測(cè)后樣品可繼續(xù)使用,特別適用于高價(jià)值樣品(如晶圓、IGBT芯片)的研發(fā)與質(zhì)檢。

2.高精度成像:結(jié)合C掃、B掃、X掃等多種模式,可獲取材料內(nèi)部任意截面的詳細(xì)信息,缺陷識(shí)別率高達(dá)99.9%。

3.AI自動(dòng)化分析:內(nèi)置AI算法可自動(dòng)識(shí)別缺陷類型、計(jì)算尺寸,并生成可視化報(bào)告,效率較人工分析提升90%以上。

應(yīng)用場(chǎng)景:覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈

芯紀(jì)源的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子封裝、復(fù)合材料、新能源等領(lǐng)域,成為客戶提升產(chǎn)品質(zhì)量、降低成本的“秘密武器”。

  • 半導(dǎo)體行業(yè):針對(duì)晶圓片、SiC器件、先進(jìn)封裝(如2.5D/3D IC)的內(nèi)部缺陷檢測(cè),助力客戶突破良率瓶頸。

  • 電子封裝:對(duì)BGA、QFN等封裝器件進(jìn)行失效分析,快速定位焊點(diǎn)空洞、分層等缺陷,避免批量性質(zhì)量事故。

  • 復(fù)合材料:在碳纖維、陶瓷基板等材料的研發(fā)與生產(chǎn)中,檢測(cè)材料內(nèi)部氣泡、纖維斷裂等缺陷,保障材料性能一致性。

  • 新能源領(lǐng)域:對(duì)電池、燃料電池等中樞部件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè),確保安全與可靠性。

客戶案例:用數(shù)據(jù)說話

某國(guó)際半導(dǎo)體巨頭曾面臨封裝器件失效率居高不下的難題,芯紀(jì)源團(tuán)隊(duì)通過超聲掃描顯微鏡對(duì)失效樣品進(jìn)行方面檢測(cè),準(zhǔn)確定位到焊點(diǎn)空洞與分層缺陷,并提供了工藝改進(jìn)建議??蛻舨杉{方案后,產(chǎn)品良率提升15%,年節(jié)省質(zhì)量成本超千萬(wàn)元。

未來展望:智能化與自動(dòng)化帶領(lǐng)趨勢(shì)

隨著工業(yè)4.0的推進(jìn),無(wú)損檢測(cè)技術(shù)正朝著更高精度、更智能化、更自動(dòng)化的方向發(fā)展。芯紀(jì)源已取得超聲回波干擾消除技術(shù)、三維多層組合成像技術(shù)等多項(xiàng)專業(yè),未來將持續(xù)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新:

  • AI深度學(xué)習(xí):通過海量數(shù)據(jù)訓(xùn)練,進(jìn)一步提升缺陷識(shí)別的準(zhǔn)確性與效率。

  • 自動(dòng)化檢測(cè)線:與機(jī)器人、自動(dòng)化設(shè)備集成,實(shí)現(xiàn)全流程無(wú)人化檢測(cè)。

  • 云平臺(tái)服務(wù):提供遠(yuǎn)程檢測(cè)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與分析服務(wù),助力客戶數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

選擇芯紀(jì)源,就是選擇品質(zhì)與效率的雙重保障。

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