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背板如何兼顧散熱與電磁屏蔽(EMI)需求?

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成都華芯創(chuàng)合科技有限公司2025-07-16

采用分層復(fù)合設(shè)計: 外層:2mm厚鋁合金,提供結(jié)構(gòu)支撐和散熱 中間層:導(dǎo)電橡膠條+金屬絲網(wǎng),實現(xiàn)360°電磁密封 內(nèi)層:納米碳涂層PCB,降低信號串?dāng)_ 測試顯示該設(shè)計可使: 散熱效率提升40%(相比傳統(tǒng)鋼板) 電磁泄漏控制在10V/m以下(滿足GJB151B標(biāo)準(zhǔn)) 表面溫度均勻度達(dá)±3℃

成都華芯創(chuàng)合科技有限公司
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簡介:成都華芯創(chuàng)合為客戶定制計算機(jī)、觸控平板電腦、車載電腦、嵌入式終端硬件平臺、專業(yè)服務(wù)器等智能設(shè)備。
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