達(dá)同新材的電子膠怎樣適應(yīng)芯片高密度封裝？

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蘇州達(dá)同新材料有限公司2025-07-23

電子膠流動性好、固化速度快，滿足高密度封裝需求，保障芯片性能。

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簡介：達(dá)同新材專注于高性能膠粘劑的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，提供定制化產(chǎn)品，致力于成為膠粘劑行業(yè)的創(chuàng)新者。

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