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聯(lián)合多層在 PCB 抗振動(dòng)設(shè)計(jì)中如何加固元件？

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深圳市聯(lián)合多層線(xiàn)路板有限公司2025-05-23

使用底部填充膠（如環(huán)氧樹(shù)脂，Tg≥150℃）填充BGA元件底部，膠層厚度50-100μm，通過(guò)振動(dòng)測(cè)試（頻率10-2000Hz，加速度10g），焊點(diǎn)位移≤5μm。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線(xiàn)路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線(xiàn)路板有限公司
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簡(jiǎn)介：專(zhuān)注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡(jiǎn)介： 專(zhuān)注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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深圳市聯(lián)合多層線(xiàn)路板有限公司

聯(lián)系人： 陳小容

手   機(jī)： 15361003592

網(wǎng)   址： http://www.lhdcpcb.com/

地   址：
廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號(hào)上星西部A棟廠(chǎng)房一層
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