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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-23
使用底部填充膠（如環(huán)氧樹(shù)脂，Tg≥150℃）填充BGA元件底部，膠層厚度50-100μm，通過(guò)振動(dòng)測(cè)試（頻率10-2000Hz，加速度10g），焊點(diǎn)位移≤5μm。
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聯(lián)系人： 陳小容
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