聯(lián)合多層 PCB 的阻焊膜耐候性如何測試？

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-05

聯(lián)合多層 PCB 阻焊膜耐候性測試，模擬戶外環(huán)境條件進行。將線路板暴露在高溫（70℃）、高濕（95% RH）環(huán)境中 1000 小時，或進行鹽霧試驗（5% 氯化鈉溶液，35℃，噴霧 24 小時），觀察阻焊膜是否出現(xiàn)變色、起泡、脫落等現(xiàn)象；同時測試阻焊膜的電氣性能，如絕緣電阻、介電常數(shù)變化，要求絕緣電阻下降不超過 10%，確保阻焊膜在惡劣環(huán)境下仍能保護線路板。

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