技術(shù)挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢
更高分辨率需求:
EUV光刻膠需解決“線邊緣粗糙度(LER)”問題(目標(biāo)<5nm),通過納米顆粒分散技術(shù)或新型聚合物設(shè)計改善。
缺陷控制:
半導(dǎo)體級正性膠要求金屬離子含量<1ppb,顆粒(>50nm)<1個/mL,需優(yōu)化提純工藝(如多級過濾+真空蒸餾)。
國產(chǎn)化突破:
國內(nèi)企業(yè)(如上海新陽、南大光電、容大感光)已在KrF/ArF膠實(shí)現(xiàn)批量供貨,但EUV膠仍被日本JSR、美國陶氏、德國默克壟斷,需突破樹脂合成、PAG純度等瓶頸。
環(huán)保與節(jié)能:
開發(fā)水基顯影正性膠(減少有機(jī)溶劑使用),或低烘烤溫度膠(降低半導(dǎo)體制造能耗)。
典型產(chǎn)品示例
傳統(tǒng)正性膠:Shipley S1813(G/I線,用于PCB)、Tokyo Ohka TSM-305(LCD黑矩陣)。
DUV正性膠:信越化學(xué)的ArF膠(用于14nm FinFET制程)、中芯國際認(rèn)證的國產(chǎn)KrF膠(28nm節(jié)點(diǎn))。
EUV正性膠:JSR的NeXAR系列(7nm以下,全球市占率超70%)。
正性光刻膠是推動半導(dǎo)體微縮的主要材料,其技術(shù)進(jìn)步直接關(guān)聯(lián)芯片制程的突破,未來將持續(xù)向更高精度、更低缺陷、更綠色工藝演進(jìn)。
松山湖光刻膠廠家吉田,2000 萬級產(chǎn)能,48 小時極速交付!寧波PCB光刻膠國產(chǎn)廠商
光刻膠(如液晶平板顯示器光刻膠)
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液晶平板顯示器制造:在液晶平板顯示器(LCD)的生產(chǎn)過程中,光刻膠用于制作液晶盒內(nèi)的各種精細(xì)圖案,包括像素電極、公共電極、取向?qū)訄D案等。這些圖案的精度和質(zhì)量直接影響液晶顯示器的顯示效果,如分辨率、對比度、視角等。
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有機(jī)發(fā)光二極管顯示器(OLED)制造:OLED 顯示器的制造同樣需要光刻膠來制作電極、像素定義層等關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。OLED 顯示器具有自發(fā)光、響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn),而光刻膠能保障其精細(xì)的像素結(jié)構(gòu)制作,提升顯示器的發(fā)光效率和顯示質(zhì)量 。
寧波PCB光刻膠國產(chǎn)廠商聚焦封裝需求,吉田公司提供從光刻膠到配套材料的一姑式服務(wù)。
吉田半導(dǎo)體 SU-3 負(fù)性光刻膠:國產(chǎn)技術(shù)賦能 5G 芯片封裝
自主研發(fā) SU-3 負(fù)性光刻膠支持 3 微米厚膜加工,成為 5G 芯片高密度封裝材料。
針對 5G 芯片封裝需求,吉田半導(dǎo)體自主研發(fā) SU-3 負(fù)性光刻膠,分辨率達(dá) 1.5μm,抗深蝕刻速率 > 500nm/min。其超高感光度與耐化學(xué)性確保復(fù)雜圖形的完整性,已應(yīng)用于高通 5G 基帶芯片量產(chǎn)。產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與工藝,不采用國外材料,成本較進(jìn)口產(chǎn)品降低 40%,幫助客戶提升封裝良率至 98.5%,為國產(chǎn) 5G 芯片制造提供關(guān)鍵材料支撐。
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司成立于松山湖經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū),是一家專注于半導(dǎo)體材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的技術(shù)企業(yè)。公司注冊資本 2000 萬元,擁有 23 年行業(yè)經(jīng)驗(yàn),產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、半導(dǎo)體錫膏、焊片及靶材等,服務(wù)全球市場并與多家世界 500 強(qiáng)企業(yè)建立長期合作關(guān)系。
作為國家技術(shù)企業(yè),吉田半導(dǎo)體以科技創(chuàng)新為驅(qū)動力,擁有多項(xiàng)技術(shù),并通過 ISO9001:2008 質(zhì)量體系認(rèn)證。生產(chǎn)過程嚴(yán)格遵循 8S 現(xiàn)場管理標(biāo)準(zhǔn),原材料均采用美、德、日等國進(jìn)口的材料,確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。公司配備全自動化生產(chǎn)設(shè)備,具備行業(yè)大型的規(guī);a(chǎn)能力,致力于成為 “半導(dǎo)體材料方案提供商”。
其明星產(chǎn)品包括:適用于 LCD 制造的正性光刻膠 YK-200/YK-300,具備高分辨率與優(yōu)異涂布性能;3 微米負(fù)性光刻膠 SU-3,適用于厚膜工藝;耐高溫達(dá) 250℃的納米壓印光刻膠 JT-2000,可滿足高精度微納加工需求。所有產(chǎn)品均符合要求,部分型號通過歐盟 ROHS 認(rèn)證。
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作為深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域二十余年的綜合性企業(yè),廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司始終將環(huán)保理念融入產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)全流程。公司位于東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群,依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,持續(xù)推出符合國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體材料解決方案。
公司在錫膏、焊片等產(chǎn)品中采用無鹵無鉛配方,嚴(yán)格遵循 RoHS 指令要求,避免使用有害物質(zhì)。以錫膏為例,其零鹵素配方通過第三方機(jī)構(gòu)認(rèn)證,不僅減少了電子產(chǎn)品廢棄后的環(huán)境負(fù)擔(dān),還提升了焊接可靠性,適用于新能源汽車、精密電子設(shè)備等領(lǐng)域。同時,納米壓印光刻膠與 LCD 光刻膠的生產(chǎn)過程中,公司通過優(yōu)化原料配比,減少揮發(fā)性有機(jī)物(VOCs)排放,確保產(chǎn)品符合歐盟 REACH 法規(guī)。
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應(yīng)用場景
半導(dǎo)體集成電路(IC)制造:
邏輯芯片(CPU/GPU):在28nm以下制程中,正性DUV/EUV膠用于晶體管、互連布線的精細(xì)圖案化(如10nm節(jié)點(diǎn)線寬只有100nm)。
存儲芯片(DRAM/NAND):3D堆疊結(jié)構(gòu)中,正性膠用于層間接觸孔(Contact)和柵極(Gate)的高深寬比圖形(深寬比>10:1)。
平板顯示(LCD/OLED):
彩色濾光片(CF):制作黑矩陣(BM)和彩色層(R/G/B),要求高透光率和邊緣銳利度(線寬5-10μm)。
OLED電極:在柔性基板上形成微米級透明電極,需低應(yīng)力膠膜防止基板彎曲變形。
印刷電路板(PCB):
高密度互連(HDI):用于細(xì)線路(線寬/線距≤50μm),如智能手機(jī)主板,相比負(fù)性膠,正性膠可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線路邊緣。
微納加工與科研:
MEMS傳感器:制作微米級懸臂梁、齒輪等結(jié)構(gòu),需耐干法蝕刻的正性膠(如含硅樹脂膠)。
納米光刻:電子束光刻膠(正性為主)用于研發(fā)級納米圖案(分辨率<10nm)。
寧波PCB光刻膠國產(chǎn)廠商