Filmetrics 的技術(shù)Filmetrics 提供了范圍***的測(cè)量生物醫(yī)療涂層的方案：支架： 支架上很小的涂層區(qū)域通常需要顯微鏡類(lèi)的儀器。 我們的 F40 在幾十個(gè)實(shí)驗(yàn)室內(nèi)得到使用，測(cè)量鈍化和/或藥 物輸送涂層。我們有獨(dú)特的測(cè)量系統(tǒng)對(duì)整個(gè)支架表面的自動(dòng)厚...

測(cè)量眼科設(shè)備涂層厚度光譜反射率可用于測(cè)量眼鏡片減反射 (AR) 光譜和殘余顏色，以及硬涂層和疏水層的厚度。 減反涂層減反涂層用來(lái)減少眩光以及無(wú)涂層鏡片導(dǎo)致的眼睛疲勞。 減反鏡片的藍(lán)綠色彩也吸引了眾多消費(fèi)者。 因此，測(cè)量和控制減反涂層及其色彩就...

EVG ? 510 HE是EVG500系列的熱壓印系統(tǒng) EV Group的一系列高精度熱壓印系統(tǒng)基于該公司市場(chǎng)**的晶圓鍵合技術(shù)。出色的壓力和溫度控制以及大面積的均勻性可實(shí)現(xiàn)高精度的壓印。熱壓印是一種經(jīng)濟(jì)高 效且靈活的制造技術(shù)，對(duì)于尺寸...

如何正確使用輪廓儀 準(zhǔn)備工作 1.測(cè)量前準(zhǔn)備。 2.開(kāi)啟電腦、打開(kāi)機(jī)器電源開(kāi)關(guān)、檢查機(jī)器啟動(dòng)是否正常。 3.擦凈工件被測(cè)表面。 測(cè)量 1.將測(cè)針正確、平穩(wěn)、可靠地移動(dòng)在工件被測(cè)表面上。 2.工件固定確認(rèn)工件不會(huì)出現(xiàn)...

測(cè)量有機(jī)發(fā)光顯示器有機(jī)發(fā)光顯示器 (OLEDs)有機(jī)發(fā)光顯示器正迅速?gòu)膶?shí)驗(yàn)室轉(zhuǎn)向大規(guī)模生產(chǎn)。明亮，超薄，動(dòng)態(tài)的特性使它們成為從手機(jī)到電視顯示屏的優(yōu)先。組成顯示屏的多層薄膜的精密測(cè)量非常重要，但不能用傳統(tǒng)接觸型的輪廓儀，因?yàn)樗鼤?huì)破壞顯示屏表面。我們的F20...

AVI 200-M AVI 200-M的隔離始于1,2 Hz，超過(guò)10HZ以上迅速增加至35 db 減少低頻諧振可得到比普通的被動(dòng)空氣阻尼系統(tǒng)更好的性能 AVI 200-M系統(tǒng)固有的剛性賦予其出色的方向性和位置穩(wěn)定性 AVI 200...

IQ Aligner?NT曝光設(shè)定：硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式 楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制；非接觸式 IQ Aligner?NT曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 暗場(chǎng)對(duì)準(zhǔn)功能/完整的明場(chǎng)掩模移動(dòng)（...

EVG ? 610 紫外線(xiàn)納米壓印光刻系統(tǒng) 具有紫外線(xiàn)納米壓印功能的通用研發(fā)掩膜對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，從碎片到比較大150毫米。 該工具支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，軟，硬和接近曝光模式，并且可以選擇背面對(duì)準(zhǔn)。此外，該系統(tǒng)還為多功能配置提供了附加功能，包...

EVG?620BA自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)： 用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。 EVG620鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)以其高度的自動(dòng)化和可靠性而聞名，專(zhuān)為蕞大150mm晶圓尺寸的晶圓間對(duì)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)。EVGroup的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)具有蕞高的精度，靈活性...

鏡頭組件Filmetrics 提供幾十種不同鏡頭配置。訂制專(zhuān)門(mén)用途 的鏡片一般在幾天之內(nèi)可以完成。 LA-GL25-25-30-EXR用于 60-1000mm 工作距離的直徑 1" 鏡頭組件，30mm 焦距鏡頭。KM-GL25用于直徑 1" 鏡頭的簡(jiǎn)...

F60 系列 包含的內(nèi)容：集成平臺(tái)/光譜儀/光源裝置（不含平臺(tái)）4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標(biāo)準(zhǔn)真空泵備用燈 型號(hào)厚度范圍*波長(zhǎng)范圍 F60-t:20nm-70μm 380-1050nm ...

EVG?510晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)： 用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備完全兼容。 特色： EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝，例如陽(yáng)極，玻璃粉，焊...

F3-sX 系列： F3-sX 系列能測(cè)量半導(dǎo)體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳 波長(zhǎng)選配F3-sX系列使用近紅外光來(lái)測(cè)量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來(lái)不透光(例如半導(dǎo)體)。 F3-s980 是波...

FSM 413SP AND FSM 413C2C 紅外干涉測(cè)量設(shè)備 適用于所有可讓紅外線(xiàn)通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘...

新型光學(xué)輪廓儀!film3D使得光學(xué)輪廓測(cè)量更易負(fù)擔(dān)*后，表面粗糙度和表面形貌測(cè)量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來(lái)進(jìn)行。film3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級(jí)垂直分辨率,film3D同樣使用了現(xiàn)今*高 分辨率之光學(xué)輪廓儀的測(cè)量技術(shù)包含垂直掃描...

輪廓儀的性能 測(cè)量模式 ： 移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI） 樣 品 臺(tái) ： 150mm/200mm/300mm 樣品臺(tái)（可選配） XY 平移：±25mm/150mm/200mm/3...

EVG?6200鍵合機(jī)選件 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 紅外對(duì)準(zhǔn)，用于內(nèi)部基板鍵對(duì)準(zhǔn) NanoAlign?包增強(qiáng)加工能力 可與系統(tǒng)機(jī)架一起使用 掩模對(duì)準(zhǔn)器的升級(jí)可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架：可選 隔振：被動(dòng) 對(duì)準(zhǔn)方法 背面對(duì)準(zhǔn)：±2μm3σ 透明對(duì)準(zhǔn)：±1μm...

FSM 413SP AND FSM 413C2C 紅外干涉測(cè)量設(shè)備 適用于所有可讓紅外線(xiàn)通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘...

TS-140+40 TS-140 +40結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)特點(diǎn)與優(yōu)雅且用戶(hù)友好的設(shè)計(jì) 這種中型動(dòng)態(tài)隔振系統(tǒng)非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應(yīng)用。 在公制（M6 x 25mm）或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的...

TS-140+40技術(shù)指標(biāo)： 頻率 負(fù)載范圍 尺寸 0,7-1000 Hz 50-180公斤 500 x 600 x 84毫米 隔離： 動(dòng)態(tài)0...

1.更換SEM側(cè)面板（如有必要）。檢查隔離系統(tǒng)和SEM的所有電纜是否松動(dòng)連接。 檢查并確保沒(méi)有將SEM耦合到地面或其他振動(dòng)源。 2.將電源線(xiàn)插入控制器背面。 翻轉(zhuǎn)前面板上的“ ON”開(kāi)關(guān)。 按紅色按鈕啟用活動(dòng)隔離。 3.幾秒鐘后，使能LE...

三、涵蓋面廣的2D、3D形貌參數(shù)分析： 表面三維輪廓儀可測(cè)量300余種2D、3D參數(shù)，無(wú)論加工的物件使用哪一種評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)，都可以提供***的檢測(cè)結(jié)果作為評(píng)定依據(jù)，可輕松獲取被測(cè)物件精確的線(xiàn)粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數(shù)。 四、穩(wěn)定性強(qiáng)，高重復(fù)...

F20系列是世界上****的臺(tái)式薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng)，只需按下一個(gè)按鈕，不到一秒鐘即可同時(shí)測(cè)量厚度和折射率。設(shè)置也非常簡(jiǎn)單,只需把設(shè)備連接到您運(yùn)行Windows?系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)USB端口,并連接樣品平臺(tái)就可以了。F20系列不同型號(hào)的選擇，主要取決于您需要測(cè)量的...

EVG?320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng) 用途：自動(dòng)單晶片清洗系統(tǒng)，可有效去除顆粒 EVG320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動(dòng)處理晶圓和基板。機(jī)械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動(dòng)預(yù)對(duì)準(zhǔn)和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外，...

F50 系列 包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置光纖電纜4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標(biāo)準(zhǔn)BK7 參考材料整平濾波器 (用于高反射基板)真空泵備用燈 型號(hào) 厚度范圍*波長(zhǎng)范圍 F50：20nm-...

ComBond自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)，高真空晶圓鍵合平臺(tái)促進(jìn)“任何物上的任何東西”的共價(jià)鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù)，EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺(tái)標(biāo)志著EVG獨(dú)特的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個(gè)新里程碑，可滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)更復(fù)雜的集成工藝的需求ComBond支...

根據(jù)型號(hào)和加熱器尺寸，EVG500系列鍵合機(jī)可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn)、研發(fā)，并且可以通過(guò)簡(jiǎn)單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn)，因?yàn)殒I合程序可以轉(zhuǎn)移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中。 鍵合室配有通用鍵合蓋，...

平臺(tái)和平臺(tái)附件標(biāo)準(zhǔn)和**平臺(tái)。 CS-1可升級(jí)接觸式SS-3樣品臺(tái)，可測(cè)波長(zhǎng)范圍190-1700nm SS-36“×6” 樣品平臺(tái)，F(xiàn)20 系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)配置。 可調(diào)節(jié)鏡頭高度，103 mm 進(jìn)深。 適用所有波長(zhǎng)范圍。 SS-3-88“×8”...

TS-140+40技術(shù)指標(biāo)： 頻率 負(fù)載范圍 尺寸 0,7-1000 Hz 50-180公斤 500 x 600 x 84毫米 隔離： 動(dòng)態(tài)0...

Herz 防震臺(tái)/防振臺(tái)是世界上****的防震臺(tái)/防振臺(tái)系統(tǒng)方案供應(yīng)商之一。 在納米技術(shù)的時(shí)代，極之微細(xì)的振動(dòng)已對(duì)搜索結(jié)果造成極大的影響，必須改善測(cè)量環(huán)境，以發(fā)揮儀器的極大效能，達(dá)到比較好成果。 Nanotechnology正在改變，由高層次的研究波及各個(gè)行...