EVG?540自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng),適用于蕞/大300mm的基板技術(shù)數(shù)據(jù)EVG540自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動(dòng)化的單腔室生產(chǎn)鍵合機(jī),設(shè)計(jì)用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級(jí)封裝,3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。EVG540鍵合機(jī)基于模塊化設(shè)...
對(duì)于壓印工藝,EVG610允許基板的尺寸從小芯片尺寸到比較大直徑150 mm。納米技術(shù)應(yīng)用的配置除了可編程的高和低接觸力外,還可以包括用于印章的釋放機(jī)構(gòu)。EV Group專有的卡盤設(shè)計(jì)可提供均勻的接觸力,以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的壓印,該卡盤支持軟性和硬性印模。 ...
光源用于一般用途應(yīng)用之光源 ***T2可用在Filmetrics設(shè)備的光源具有氘燈-鎢絲與遠(yuǎn)端控制的快門來(lái)取代舊款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源 光纖配件:CP-RepairToolKitCP-1-1.3...
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù) 轉(zhuǎn)速:**/高10 k rpm 加速速度:**/高10 k rpm 噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生 超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴 開(kāi)發(fā)模塊-分配選項(xiàng) 水坑顯影/噴霧顯影 ...
輪廓儀的物鏡知多少? 白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理,以三維非接觸時(shí)方法測(cè)量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸,典型結(jié)果包括: 表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺(tái)階高度,錐角等) 幾何特征(關(guān)鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區(qū)域的面積和集...
輪廓儀是用容易理解的機(jī)械技術(shù)測(cè)量薄膜厚度。它的工作原理是測(cè)量測(cè)量劃過(guò)薄膜的檢測(cè)筆的高度(見(jiàn)右圖)。輪廓儀的主要優(yōu)點(diǎn)是可以測(cè)量所有固體膜,包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統(tǒng)能測(cè)繪整個(gè)表面輪廓。(有關(guān)我們的低成本光學(xué)輪廓儀的資訊,請(qǐng)點(diǎn)擊這里).獲取反射光譜...
三、涵蓋面廣的2D、3D形貌參數(shù)分析: 表面三維輪廓儀可測(cè)量300余種2D、3D參數(shù),無(wú)論加工的物件使用哪一種評(píng)定標(biāo)準(zhǔn),都可以提供***的檢測(cè)結(jié)果作為評(píng)定依據(jù),可輕松獲取被測(cè)物件精確的線粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數(shù)。 四、穩(wěn)定性強(qiáng),高重復(fù)...
輪廓儀、粗糙度儀、三坐標(biāo)的區(qū)別 關(guān)于輪廓儀和粗糙度儀 輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產(chǎn)品,輪廓儀主要功能是測(cè)量零件表面的輪廓形狀,比如:汽車零件中的溝槽的槽深、槽寬、倒角(包括倒角位置、倒角尺寸、角度等),圓柱表面素線的直線度等參數(shù)??傊喞?..
EVG ? 610特征: 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)能力 高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái) 自動(dòng)楔形補(bǔ)償序列 電動(dòng)和程序控制的曝光間隙 支持**/新的UV-LED技術(shù) **小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 ...
Herz Low Frequency Sensor (LFS-3)低頻感應(yīng)器 LFS-3性能 LFS-3感應(yīng)器測(cè)試水平和垂直方向加速度3軸的頻率低到0.2Hz. 感應(yīng)器直接放到地板上和AVI系列產(chǎn)品連在組成一個(gè)正向...
EVG?320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng) 用途:自動(dòng)單晶片清洗系統(tǒng),可有效去除顆粒 EVG320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動(dòng)處理晶圓和基板。機(jī)械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動(dòng)預(yù)對(duì)準(zhǔn)和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外,...
Table Stable生產(chǎn)的主動(dòng)式微振動(dòng)控制系統(tǒng)AVI是一款多功能的主動(dòng)式防振系統(tǒng),具有**的防振單元和控制器。 可能有多種變化,例如將其用作電子顯微鏡(SEM)的隔振臺(tái),或與光學(xué)平臺(tái)結(jié)合使用的高性能光學(xué)實(shí)驗(yàn)臺(tái)。 特點(diǎn): ?通過(guò)...
EVG120特征: 晶圓尺寸可達(dá)200毫米 超緊湊設(shè)計(jì),占用空間**小 **多2個(gè)涂布/顯影室和10個(gè)加熱/冷卻板 用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì) 化學(xué)柜,用于化學(xué)品的外部存...
1)白光輪廓儀的典型應(yīng)用: 對(duì)各種產(chǎn)品,不見(jiàn)和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺(tái)階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。 2)共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包...
為了優(yōu)化工藝鏈,HERCULES NIL中包括多次使用的軟印章的制造,這是大批量生產(chǎn)的基石,不需要額外的壓印印章制造設(shè)備。作為一項(xiàng)特殊功能,該工具可以升級(jí)為具有ISO 3 *功能的微型環(huán)境,以確保比較低的缺 陷率和比較高質(zhì)量的原版復(fù)制。 通過(guò)為大批量...
EVG ? 105—晶圓烘烤模塊 設(shè)計(jì)理念:?jiǎn)螜C(jī)EVG ? 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過(guò)程而設(shè)計(jì)。 特點(diǎn):可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤過(guò)程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)。可編程的接近銷可提供對(duì)光刻膠硬化過(guò)程...
NanoX-8000 系統(tǒng)主要性能 ? 菜單式系統(tǒng)設(shè)置,一鍵式操作,自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ) ? 一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn) ? 支持連接MES系統(tǒng),數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC ? 具備異常報(bào)警,急停等功能,報(bào)警信息可儲(chǔ)存 ? MTBF ≥ 1500 hrs ...
厚度標(biāo)準(zhǔn): 所有 Filmetrics 厚度標(biāo)準(zhǔn)都是得到驗(yàn)證可追溯的 NIST 標(biāo)準(zhǔn)。 S-Custom-NIST:在客戶提供的樣品上定制可追溯的 NIST 厚度校準(zhǔn)。 TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si :厚...
BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準(zhǔn)GEMINIFBXT自動(dòng)熔融系統(tǒng)一起出售,每個(gè)平臺(tái)針對(duì)不同的應(yīng)用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉(zhuǎn)移處理,但GEMINIFBXT將支持要求更高對(duì)準(zhǔn)精度的應(yīng)用,例如存儲(chǔ)器堆疊,3D片上系統(tǒng)(SoC)...
AVI-400系列(負(fù)載:**多800kg) 型號(hào):AVI-400SLP,AVI-400MLP,AVI-400XLP 系統(tǒng)形狀:控制器與防振單元分離型 主動(dòng)控制范圍:被動(dòng)隔振范圍200Hz以上 確認(rèn)防振狀態(tài):使用控制器背面的BNC連接...
Smart View NT鍵合機(jī)特征 適合于自動(dòng)化和集成EVG鍵合系統(tǒng)(EVG560?,GEMINI ? 200和300mm配置) 用于3D互連,晶圓級(jí)封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對(duì)準(zhǔn)器(面對(duì)面,背面,紅外和透明對(duì)準(zhǔn)) 無(wú)需Z軸運(yùn)動(dòng),也無(wú)需重新...
F54包含的內(nèi)容: 集成光譜儀/光源裝置 MA-Cmount 安裝轉(zhuǎn)接器 顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標(biāo)準(zhǔn) 聚焦/厚度標(biāo)準(zhǔn)4", 6" and 200mm ...
**的衍射波導(dǎo)設(shè)計(jì)商和制造商WaveOptics***宣布與EV Group(EVG)進(jìn)行合作,EV Group是晶圓鍵合和納米壓印光刻設(shè)備的**供應(yīng)商,以帶來(lái)高性能增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)( AR)波導(dǎo)以當(dāng)今業(yè)界*低的成本進(jìn)入大眾市場(chǎng)。波導(dǎo)是可穿...
EVG ? 610 紫外線納米壓印光刻系統(tǒng) 具有紫外線納米壓印功能的通用研發(fā)掩膜對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),從碎片到比較大150毫米。 該工具支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝,例如真空,軟,硬和接近曝光模式,并且可以選擇背面對(duì)準(zhǔn)。此外,該系統(tǒng)還為多功能配置提供了附加功能,包...
客戶示范 ■工藝開(kāi)發(fā) ■材料測(cè)試 ■與合作伙伴共同研發(fā) ■資助項(xiàng)目 ■小批量試生產(chǎn) ■IP管理 ■過(guò)程技術(shù)許可證 ■流程培訓(xùn) →世界前列的潔凈室基礎(chǔ)設(shè)施 →**的設(shè)備 →技術(shù)** ...
輪廓的角度處理: 角度處理:兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點(diǎn)線處理:兩直線交點(diǎn)、交點(diǎn)到直線距離、交點(diǎn)到交點(diǎn)距離、交點(diǎn)到圓心距離、交點(diǎn)到點(diǎn)距離圓處理:圓心距離、圓心到直線的距離、交點(diǎn)到圓心的距離、直線到切點(diǎn)的距離線處理:直線度、凸度、L...
EV集團(tuán)和肖特?cái)y手合作,證明300-MM光刻/納米壓印技術(shù)在大體積增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/混合現(xiàn)實(shí)玻璃制造中已就緒聯(lián)合工作將在EVG的NILPhotonics?能力中心開(kāi)展,這是一個(gè)開(kāi)放式的光刻/納米壓?。∟IL)技術(shù)創(chuàng)新孵化器,同時(shí)也是全球***可及的300-mm...
臨時(shí)鍵合系統(tǒng): 臨時(shí)鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機(jī)械支撐的必不可少的過(guò)程,這對(duì)于3DIC,功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板(例如化合物半導(dǎo)體)非常重要。借助于中間臨時(shí)鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上,從而可以通過(guò)附加的機(jī)械支撐來(lái)處理通常易...
NanoX-系列產(chǎn)品PCB測(cè)量應(yīng)用測(cè)試案例 測(cè)量種類 ? 基板A Sold Mask 3D形貌、尺寸 ? 基板A Sold Mask粗糙度 ? 基板A 綠油區(qū)域3D 形貌 ? 基板A 綠油區(qū)域 Pad ...
EVG?610 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) ■ 晶圓規(guī)格 :100 mm / 150 mm / 200 mm ■ 頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■ 用于雙面對(duì)準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場(chǎng)顯微鏡 ■...