TS-300 TS系列產(chǎn)品中比較大的系列，比TS-140 / TS-150更大。 在公制（M6 x 25mm）或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的桌面上。 頻率 負載范圍TS-300 負載范圍TS-3...

關(guān)于WaveOptics WaveOptics是衍射波導(dǎo)的全球**設(shè)計商和制造商，衍射波導(dǎo)是可穿戴AR設(shè)備中的關(guān)鍵光學(xué)組件。 諸如智能眼鏡之類的AR可穿戴設(shè)備使用戶能夠觀看覆蓋在現(xiàn)實世界之上的數(shù)字圖像。有...

該技術(shù)用于封裝敏感的電子組件，以保護它們免受損壞，污染，濕氣和氧化或其他不良化學(xué)反應(yīng)。陽極鍵合尤其與微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)相關(guān)聯(lián)，在該行業(yè)中，陽極鍵合用于保護諸如微傳感器的設(shè)備。陽極鍵合的主要優(yōu)點是，它可以產(chǎn)生牢固而持久的鍵合，而無需粘合劑或過高的溫度...

完美的多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶，各種訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言） 桌面系統(tǒng)設(shè)計，占用空間蕞小 支持紅外對準過程 EVG?610BA鍵合機技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm3σ ...

滿足您需求的輪廓儀 使用范圍廣: 兼容多種測量和觀察需求 保護性: 非接觸式光學(xué)輪廓儀 耐用性更強， 使用無損 可操作性:一鍵式操作，操作更簡單，更方便 智能性:特殊形狀能夠只能計算特征參數(shù) 個性化: ...

關(guān)鍵詞：主動式隔震臺、主動式隔振臺、主動式防振臺、防振臺、AVI、Herz、Tablestable、 ·AVI系列振動傳遞率 橫坐標為頻率，縱坐標為傳遞率的數(shù)據(jù)，在10hz頻率以上時，傳遞率的數(shù)據(jù)小于0.02，很好地起到了隔振作...

光刻膠）polyerlayers（高分子聚合物層）polymide（聚酰亞胺）polysilicon（多晶硅）amorphoussilicon（非晶硅）基底實例：對于厚度測量，大多數(shù)情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對于光學(xué)常數(shù)測量，需要一塊平整...

SmartNIL是行業(yè)**的NIL技術(shù)，可對小于40 nm *的極小特征進行圖案化，并可以對各種結(jié)構(gòu)尺寸和形狀進行圖案化。SmartNIL與多用途軟戳技術(shù)相結(jié)合，可實現(xiàn)****的吞吐量，并具有顯著的擁有成本優(yōu)勢，同時保留了可擴展性和易于維護的操作。EVG的...

AVI 200-XL的隔離始于1,2 Hz，然后迅速增加至超過10Hz的35dB 減少低頻諧振可得到比普通的被動空氣阻尼系統(tǒng)更好的性能 AVI 200-XL系統(tǒng)固有的剛性賦予其出色的方向性和位置穩(wěn)定性 AVI 200-XL的出色性能包括所...

水平X軸方向上的振動傳遞衰減，在承重時10hz的頻率以上時，比較大可以達到-40dB的衰減。隔振效率可以達到99%以上的效果。10Hz以上的頻率正常情況下是30dB到40dB的衰減。 水平Y(jié)軸方向上的振動傳遞衰減，在承重時10hz的頻率以上時...

EVG ? 6200 NT是SmartNIL UV納米壓印光刻系統(tǒng)。 用UV納米壓印能力設(shè)有EVG's專有SmartNIL通用掩模對準系統(tǒng)?技術(shù)范圍達150m。這些系統(tǒng)以其自動化的靈活性和可靠性而著稱，以**小的占地面積提供了** 新...

EVG?850LT的LowTemp?等離子激/活模塊 2種標準工藝氣體：N2和O2以及2種其他工藝氣體：高純度氣體（99.999％），稀有氣體（Ar，He，Ne等）和形成氣體（N2，Ar含量蕞/高為4％的氣體）2） 通用質(zhì)量流量控制器：蕞多可對4種工藝氣體進行...

1.3. 培訓(xùn)計劃 在完成系統(tǒng)布線并開始設(shè)備安裝后，即向甲方和業(yè)主介紹整個系統(tǒng)的概況及性能、特點、設(shè)備布置情況和相互之間的關(guān)系等，讓甲方和業(yè)主對整個系統(tǒng)有一個***的認識。 在整個系統(tǒng)驗收前后，安排有關(guān)人員在進行培訓(xùn)。 ...

NanoX-2000/3000 系列 3D 光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光 垂直掃描干涉測量（CSI）等技術(shù)的基礎(chǔ)上，以其納米級測量準確度和重復(fù)性（穩(wěn)定性）定量地反映出被測件的表面粗 糙...

EVG?520IS晶圓鍵合機系統(tǒng)： 單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)，用于小批量生產(chǎn)。 EVG520IS單腔單元可半自動操作蕞大200mm的晶圓，適用于小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG520IS根據(jù)客戶反饋和EVGroup的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新進行了重新設(shè)計，具有EVGr...

IQ Aligner?NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 產(chǎn)能： 全自動：首/次生產(chǎn)量印刷：每小時200片 全自動：吞吐量對準：每小時160片晶圓 工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣...

AVI-600 / LP的每個單元均可調(diào)節(jié)，以適應(yīng)0至600kg的負載。 對于任何設(shè)置由兩個單元組成的系統(tǒng)上的負載，可在+/- 90kg之間變化，而不必重設(shè)調(diào)整。 ***操作系統(tǒng)時，請將前面板隔離開關(guān)設(shè)置為OFF（黑色旋出）。 接通電源。 電...

EVG?6200鍵合機選件 自動對準 紅外對準，用于內(nèi)部基板鍵對準 NanoAlign?包增強加工能力 可與系統(tǒng)機架一起使用 掩模對準器的升級可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm...

熔融和混合鍵合系統(tǒng)： 熔融或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層長久連接，該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應(yīng)用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。 混合鍵合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合，從而允許晶片面對面連接。混合綁定的主要應(yīng)用是...

TS-140 +40結(jié)合了久經(jīng)考驗的技術(shù)***性與優(yōu)雅且用戶友好的設(shè)計 TS-140 +40的隔離始于0.7 Hz，超過10Hz后迅速增加至40db 缺少低頻諧振意味著比大多數(shù)常見的被動空氣阻尼方法要好得多 TS系統(tǒng)的固有剛度賦予其出色的...

EVG6200 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性 在第/一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH，在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，...

Total Thickness Variation (TTV) 應(yīng)用 規(guī)格: 測量方式: 紅外干涉(非接觸式) 樣本尺寸: 50、75、100、200、300 mm， 也可以訂做客戶需要的產(chǎn)品尺寸...

輪廓儀白光干涉的創(chuàng)始人： 邁爾爾遜 1852-1931 美國物理學(xué)家 曾從事光速的精密測量工作 邁克爾遜首倡用光波波長作為長度基準。 1881年，他發(fā)明了一種用以測量微小長度，折射率和光波波長的干涉儀，邁克爾遜干涉儀...

輪廓儀的**團隊 夏勇博士，江蘇省雙創(chuàng)人才 15年ADE，KAL-Tencor半導(dǎo)體檢測設(shè)備公司研發(fā)、項目管理經(jīng)驗 SuperSight Inc. CEO/共同創(chuàng)始人，太陽能在線檢測設(shè)備 唐壽鴻博士，國家千人****...

AVI-600系列（負載：1200kg） 型號：AVI-600SLP，AVI-600MLP，AVI-600XLP 形狀：控制器與防振單元分離型 主動控制范圍：被動隔振范圍200Hz以上 確認防振狀態(tài)：使用控制器背面的BNC連接器，外...

EVG曝光光學(xué)：專門開發(fā)的分辨率增強型光學(xué)元件（REO）可提供高出50％的強度，并顯著提高/分辨率，在接近模式下可達到小于3μm的分辨率。REO的特殊設(shè)計有助于控制干涉效應(yīng)以獲得分辨率。EVG**/新的曝光光學(xué)增強功能是LED燈設(shè)置。低能耗和長壽命是UV-LED...

HERCULES ? NIL完全模塊化和集成SmartNIL ? UV-NIL系統(tǒng)達300毫米 結(jié)合EVG的SmartNIL一個完全模塊化平臺?技術(shù)支持AR / VR，3D傳感器，光子和生物技術(shù)生產(chǎn)應(yīng)用 EVG的HERCULES NIL...

EVG鍵合機掩模對準系列產(chǎn)品，使用**/先進的工程技術(shù)。 用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光...

EVG?850DB自動解鍵合機系統(tǒng) 全自動解鍵合，清潔和卸載薄晶圓 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 在全自動解鍵合機中，經(jīng)過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法，都可以通...

輪廓儀的性能 測量模式 ： 移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI） 樣 品 臺 ： 150mm/200mm/300mm 樣品臺（可選配） XY 平移：±25mm/150mm/200mm/3...