長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對(duì)準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場(chǎng)**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力，這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn)，EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的主要市場(chǎng)份額，并且安裝的機(jī)臺(tái)已經(jīng)超過1500...

NIL系統(tǒng)肖特增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)負(fù)責(zé)人RuedigerSprengard博士表示：“將高折射率玻璃晶圓的制造擴(kuò)展到300-mm，對(duì)于實(shí)現(xiàn)我們客戶滿足當(dāng)今和未來**AR/MR設(shè)備不斷增長的市場(chǎng)需求所需的規(guī)模經(jīng)濟(jì)產(chǎn)量來說至關(guān)重要。通過攜手合作，EVG和肖特彰顯了當(dāng)今...

EVG?301技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米 清潔系統(tǒng) 開室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)），其他清潔介質(zhì)（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊...

通過中心提供的試驗(yàn)生產(chǎn)線基礎(chǔ)設(shè)施，WaveOptics將超越其客戶對(duì)下個(gè)季度的預(yù)期需求，并有一條可靠的途徑將大批量生產(chǎn)工藝和設(shè)備轉(zhuǎn)移至能夠大規(guī)模生產(chǎn)波導(dǎo)的指定設(shè)施適用于全球前列OEM品牌。 WaveOptics與EVG的合...

EVG?850TB 自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 全自動(dòng)將臨時(shí)晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過程-從臨時(shí)鍵合劑的施加，烘焙，將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對(duì)準(zhǔn)和鍵合開始。與所有EVG的全自動(dòng)工具一樣，設(shè)備布局是...

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用： 晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會(huì)導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對(duì)光罩和晶圓的表面輪...

首先準(zhǔn)備一塊柔性薄膜作為彈性基底層，然后將巰基-烯預(yù)聚物旋涂在具有表面結(jié)構(gòu)的母板上，彈性薄膜壓印在巰基-烯層上，與材料均勻接觸。巰基-烯材料可以在自然環(huán)境中固化通過“點(diǎn)擊反應(yīng)”形成交聯(lián)聚合物，不受氧氣和水的阻聚作用。順利分離開母板后，彈性薄膜與固化后的...

IQ Aligner? 自動(dòng)化掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 特色：EVG ? IQ定位儀?平臺(tái)用于自動(dòng)非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺(tái)，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至...

Plessey工程副總裁John Whiteman解釋說：“ GEMINI系統(tǒng)的模塊化設(shè)計(jì)非常適合我們的需求。在一個(gè)系統(tǒng)中啟用預(yù)處理，清潔，對(duì)齊（對(duì)準(zhǔn)）和鍵合，這意味著擁有更高的產(chǎn)量和生產(chǎn)量。EVG提供的質(zhì)量服務(wù)對(duì)于快 速有 效地使系統(tǒng)聯(lián)機(jī)至關(guān)重要。” ...

IQ Aligner UV-NIL 自動(dòng)化紫外線納米壓印光刻系統(tǒng) 應(yīng)用：用于晶圓級(jí)透鏡成型和堆疊的高精度UV壓印系統(tǒng) IQ Aligner UV-NIL系統(tǒng)允許使用直徑從150 mm至300 mm的壓模和晶片進(jìn)行微成型和納米壓印工藝，非常適合高...

NanoX-8000 系統(tǒng)主要性能 ? 菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ) ? 一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn) ? 支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC ? 具備異常報(bào)警，急停等功能，報(bào)警信息可儲(chǔ)存 ? MTBF ≥ 1500 hrs ...

EVG ? 120--光刻膠自動(dòng)化處理系統(tǒng) EVG ? 120是用于當(dāng)潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。 新型EVG120通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基板。新一代EVG12...

通過中心提供的試驗(yàn)生產(chǎn)線基礎(chǔ)設(shè)施，WaveOptics將超越其客戶對(duì)下個(gè)季度的預(yù)期需求，并有一條可靠的途徑將大批量生產(chǎn)工藝和設(shè)備轉(zhuǎn)移至能夠大規(guī)模生產(chǎn)波導(dǎo)的指定設(shè)施適用于全球前列OEM品牌。 WaveOptics與EVG的合...

我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。 我們的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于從掩模對(duì)準(zhǔn)到鍵合對(duì)準(zhǔn)的快速簡便轉(zhuǎn)換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證軟件，以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)...

輪廓儀的主要客戶群體 300mm集成電路技術(shù)封裝生產(chǎn)線檢測(cè) 集成電路工藝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 高 效太陽能電池技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化 MEMS技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 新型顯示技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化 ...

強(qiáng)大的輪廓儀光電一體軟件 美國硅谷研發(fā)、中英文自由切換 光機(jī)電一體化軟硬件集成 三維分析處理迅速，結(jié)果實(shí)時(shí)更新 縮放、定位、平移、旋轉(zhuǎn)等三維圖像處理 自主設(shè)定測(cè)量閾值，三維處理自動(dòng)標(biāo)注 ...

F10-ARc 獲得**精確的測(cè)量.自動(dòng)基準(zhǔn)功能**增加基準(zhǔn)間隔時(shí)間, 量測(cè)準(zhǔn)確性優(yōu)於其他光纖探頭反射測(cè)量系統(tǒng)5倍可選擇UPG - F10-AR - HC軟件升級(jí) 測(cè)量0.25-15μm硬涂層的厚度. 即使在防反射涂層存在時(shí)仍可測(cè)量硬涂層厚度我們獨(dú) ...

LFS控制單元上的每個(gè)D-Sub15插座都有4個(gè)對(duì)應(yīng)于AVI元件的開關(guān)輸出，這些AVI元件以任意4個(gè)矩形方向（即平行或直角）放置，不允許其他方向。 面向LFS傳感器的藍(lán)色LED直立。將***個(gè)AVI元件連接到后面板上的12個(gè)D-Sub15插座中的任何...

陽極鍵合是晶片鍵合的一種方法，***用于微電子工業(yè)中，利用熱量和靜電場(chǎng)的結(jié)合將兩個(gè)表面密封在一起。這種鍵合技術(shù)蕞常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱為場(chǎng)輔助鍵合或靜電密封，它類似于直接鍵合，與大多數(shù)其他鍵合技術(shù)不同，它通常不需要中間層，但不同之處在于，它依賴...

使用AVI系統(tǒng)時(shí)，系統(tǒng)只能插入單獨(dú)接地的插座。無論是在插座處，還是使用未接地的延長電纜，都不要斷開此接地。如果您懷疑系統(tǒng)以任何方式不安全，請(qǐng)拔下插頭并防止任何可能的意外使用。聯(lián)系**近的服務(wù)中心。在打開此設(shè)備之前，請(qǐng)確保它連接到正確的電源電壓。不要取下任何蓋子或...

EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶圓鍵合機(jī)和光刻設(shè)備的**供應(yīng)商，***宣布已收到其制造設(shè)備和服務(wù)的***組合產(chǎn)品組合的多個(gè)訂單，這些產(chǎn)品和服務(wù)旨在滿足對(duì)晶圓的新興需求，水平光學(xué)（WLO）和3D感應(yīng)。市場(chǎng)**的產(chǎn)品組合...

EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)） 特色：EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先...

所有控制電路都內(nèi)置在該單元**耗小于2.5W。該設(shè)備具有通用輸入，可以連接到100至240 VAC的任何交流電源。優(yōu)化設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)對(duì)諸如掃描探針顯微鏡（AFM， STM），干涉儀和其他高 分辨率儀器，從而使這些儀器能夠達(dá)到**終的性能。事實(shí)證明，該表在支持靈...

EVG120特征： 晶圓尺寸可達(dá)200毫米 超緊湊設(shè)計(jì)，占用空間**小 **多2個(gè)涂布/顯影室和10個(gè)加熱/冷卻板 用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì) 化學(xué)柜，用于化學(xué)品的外部存...

TS-140 TS-140結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)特點(diǎn)與優(yōu)雅且對(duì)用戶友好的設(shè)計(jì) 這種中型動(dòng)態(tài)隔振系統(tǒng)非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應(yīng)用。 在公制（M6 x 25mm）或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的桌面上。 ...

完美的多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶，各種訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言） 桌面系統(tǒng)設(shè)計(jì)，占用空間蕞小 支持紅外對(duì)準(zhǔn)過程 EVG?610BA鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架：可選 隔振：被動(dòng) 對(duì)準(zhǔn)方法 背面對(duì)準(zhǔn)：±2μm3σ 透明對(duì)準(zhǔn)：±1μm3σ ...

EVG?810LT技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 50-200、100-300毫米 LowTemp?等離子活化室 工藝氣體：2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體（N2和O2） 通用質(zhì)量流量控制器：自校準(zhǔn)（高達(dá)20.000sccm） 真空系統(tǒng)...

LFS-2傳感器測(cè)量兩個(gè)軸的水平加速度，直至頻率為約0.2Hz 傳感器直接放置在地板上，并用于前饋回路中與標(biāo)準(zhǔn)AVI / LP系統(tǒng)結(jié)合使用，可在非常低的情況下提高隔振效果頻率。 LFS-2可以改裝為現(xiàn)有的AVI-LP系統(tǒng)。下表顯示了在AVI / LP上測(cè)得...

AVI 200-XL的隔離始于1,2 Hz，然后迅速增加至超過10Hz的35dB 減少低頻諧振可得到比普通的被動(dòng)空氣阻尼系統(tǒng)更好的性能 AVI 200-XL系統(tǒng)固有的剛性賦予其出色的方向性和位置穩(wěn)定性 AVI 200-XL的出色性能包括所...

輪廓儀在集成電路的應(yīng)用 封**ump測(cè)量 視場(chǎng)：72*96（um）物鏡：干涉50X 檢測(cè)位置：樣品局部 面減薄表面粗糙度分析 封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析：2D, 3D顯示；線粗糙度分析：Ra, R...