HERCULES? ■ 全自動(dòng)光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計(jì)，用于掩模和曝光，集成了預(yù)處理和后處理能力 ■ 高產(chǎn)量的晶圓加工 ■ **多8個(gè)濕法處理模塊以及多達(dá)24個(gè)額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板 ■ 基于EVG的IQ Aligner? 或者EVG?6200 NT技術(shù)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)和曝光 ■ **的柜內(nèi)化學(xué)處理 ■ 支持連續(xù)操作模式(CMO) EVG光刻機(jī)可選項(xiàng)有： 手動(dòng)和自動(dòng)處理 我們所有的自動(dòng)化系統(tǒng)還支持手動(dòng)基片和掩模加載功能，以便進(jìn)行過(guò)程評(píng)估。此外，該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片...

EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)） 特色：EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，并具有**/高的產(chǎn)能，先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動(dòng)或自動(dòng)配置，并配有集成的振動(dòng)隔離功能，可在廣/泛的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如薄...

我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。 我們的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于從掩模對(duì)準(zhǔn)到鍵合對(duì)準(zhǔn)的快速簡(jiǎn)便轉(zhuǎn)換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證軟件，以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動(dòng)到自動(dòng)基片處理，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。此外，所有掩模對(duì)準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設(shè)備，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們的官網(wǎng)，或者直接聯(lián)系我們。 EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過(guò)35年，能夠深入了解他們的獨(dú)特需求。安徽光刻機(jī)代理價(jià)格 EVG770自動(dòng)UV-NIL納米壓印步進(jìn)機(jī)，...

EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用**/先進(jìn)的工程技術(shù)。 用戶對(duì)接近式對(duì)準(zhǔn)器的主要需求由幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對(duì)準(zhǔn)精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對(duì)應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標(biāo)準(zhǔn)。此外，整個(gè)晶圓表面的高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷增強(qiáng)EVG掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動(dòng)了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進(jìn)的系統(tǒng)。 EVG光刻機(jī)關(guān)注未來(lái)市場(chǎng)趨勢(shì) - 例如光子學(xué) 、光學(xué)3D傳感- 并為這些應(yīng)用開(kāi)發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案。高校光刻機(jī)用途 EVG ? 610特征： 晶圓/基板...

EVG曝光光學(xué)：專門(mén)開(kāi)發(fā)的分辨率增強(qiáng)型光學(xué)元件（REO）可提供高出50％的強(qiáng)度，并顯著提高/分辨率，在接近模式下可達(dá)到小于3μm的分辨率。REO的特殊設(shè)計(jì)有助于控制干涉效應(yīng)以獲得分辨率。EVG**/新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是LED燈設(shè)置。低能耗和長(zhǎng)壽命是UV-LED光源的**/大優(yōu)勢(shì)，因?yàn)椴恍枰A(yù)熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松、實(shí)際地完成曝光光譜設(shè)置。此外，LED需要*在曝光期間供電，并且該技術(shù)消除了對(duì)汞燈經(jīng)常需要的額外設(shè)施（廢氣，冷卻氣體）和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以**/大限度地降低運(yùn)行和維護(hù)成本，還可以增加操作員的安全性和環(huán)境友好性。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是適用于高達(dá)300 mm的不同...

IQ Aligner?NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 產(chǎn)能： 全自動(dòng)：首/次生產(chǎn)量印刷：每小時(shí)200片 全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)160片晶圓 工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理 智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺(tái)） 用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能 設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能 智能處理功能 事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米 對(duì)準(zhǔn)方式： 頂部對(duì)準(zhǔn)：≤±0,25 μm...

這使得可以在工業(yè)水平上開(kāi)發(fā)新的設(shè)備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)，并將這些知識(shí)技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識(shí)為客戶提供支持。 光刻膠處理設(shè)備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機(jī)，EVG120光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)；EVG150 光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。如果您需要了解每個(gè)型號(hào)的特點(diǎn)和參數(shù)，請(qǐng)聯(lián)系我們，我們會(huì)給您提供**/新的資料?；蛘咴L問(wèn)我們的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。 HERCULES以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì)。山東半導(dǎo)體設(shè)備光刻...

EVG6200 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性 在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH，在自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短 帶有間隔墊片的自動(dòng)無(wú)接觸楔形補(bǔ)償序列 自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中 具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能 支持**/新的UV-LED技術(shù) 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng) 自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能 可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本 **小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 多用...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)： 可用模塊：旋涂/ OmniSpray ? /開(kāi)發(fā) 分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度； 液體底漆/預(yù)濕/洗盤(pán)； 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）； 恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。 智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)） 用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能，提高效率 設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能：智能處理功能；事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米 HERCULES...

EVG ? 105—晶圓烘烤模塊 設(shè)計(jì)理念：?jiǎn)螜C(jī)EVG ? 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過(guò)程而設(shè)計(jì)。 特點(diǎn)：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過(guò)程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)。可編程的接近銷可提供對(duì)光刻膠硬化過(guò)程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時(shí)處理300 mm的晶圓尺寸或4個(gè)100 mm的晶圓。 特征 **烘烤模塊 晶片尺寸**/大為300毫米，或同時(shí)**多四個(gè)100毫米晶片 溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤溫度 用于手動(dòng)和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷 烘烤定時(shí)...

我們的研發(fā)實(shí)力。 EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過(guò)35年，讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術(shù)和**/大的靈活性，使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺(tái)無(wú)縫集成，這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。研發(fā)和全/面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價(jià)值，也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力。 HERCULES光刻機(jī)系統(tǒng)：全自動(dòng)光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計(jì)，用于掩模和曝光，集成了預(yù)處理和后處理能力。半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)聯(lián)系電話 EVG ? ...

EVG ? 610曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 楔形補(bǔ)償 全自動(dòng)軟件控制 晶圓直徑（基板尺寸） 高達(dá)100/150/200毫米 曝光設(shè)定： 真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式 曝光選項(xiàng)： 間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能： 手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證 手動(dòng)交叉校正 大間隙對(duì)準(zhǔn) EVG ? 610光刻機(jī)系統(tǒng)控制： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù) 多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR 實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn)，診...

EVG ? 150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度 液體底漆/預(yù)濕/洗盤(pán) 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR） 恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng) 電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能 可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸 超音波 附加模塊選項(xiàng) 預(yù)對(duì)準(zhǔn)：光學(xué)/機(jī)械 ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣 系統(tǒng)控制： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)...

EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能： 手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn) 對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法 EVG620 NT產(chǎn)量: 全自動(dòng)：第/一批生產(chǎn)量：每小時(shí)180片 全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)150毫米 對(duì)準(zhǔn)方式： 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材 鍵對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm NIL對(duì)準(zhǔn)：≤±3.0 μm ...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng) 所述HERCULES ?是一個(gè)高容量的平臺(tái)整合整個(gè)光刻工藝流在一個(gè)系統(tǒng)中，縮小處理工序和操作者支持。 HERCULES基于模塊化平臺(tái)，將EVG建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設(shè)備托盤(pán)。精密的頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對(duì)準(zhǔn)臺(tái)設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對(duì)準(zhǔn)和曝光結(jié)果。 可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝...

EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)： 智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)） 用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能 設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能 智能處理功能： 事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米 模塊數(shù)： 工藝模塊：2 烘烤/冷卻模塊：**多10個(gè) 工業(yè)自動(dòng)化功能：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口 分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度 液體底漆...

IQ Aligner特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm / 8'' 由于外部晶圓楔形測(cè)量，實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式 增強(qiáng)的振動(dòng)隔離，有效減少誤差 各種對(duì)準(zhǔn)功能提高了過(guò)程靈活性 跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)功能，提高了效率 多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理 高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗(yàn) 手動(dòng)基板裝載能力 遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性 IQ Aligner附加功能： 紅外對(duì)準(zhǔn)–透射和/或反射 IQ Aligner技術(shù)數(shù)據(jù)： 楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制 非接觸式 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)： 對(duì)準(zhǔn)方式： 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm； 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm； 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能： 手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)； 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)； 動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)。 對(duì)準(zhǔn)偏移校正： 自動(dòng)交叉校正/手動(dòng)交叉校正； 大間隙對(duì)準(zhǔn)。 工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 曝光源：汞光源/紫外線LED光源 曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 ...

EVG增強(qiáng)對(duì)準(zhǔn)：全電動(dòng)頂部和底部分離場(chǎng)顯微鏡支持實(shí)時(shí)，大間隙，晶圓平面或紅外對(duì)準(zhǔn)，在可編程位置自動(dòng)定位。確保**/佳圖形對(duì)比度，并對(duì)明場(chǎng)和暗場(chǎng)照明進(jìn)行程序控制。先進(jìn)的模式識(shí)別算法，自動(dòng)原點(diǎn)功能，合成對(duì)準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對(duì)準(zhǔn)結(jié)果。 曝光光學(xué)：提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng)，旨在實(shí)現(xiàn)任何應(yīng)用的**/大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對(duì)150，200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。 可以使用用于壓印光刻的工具，例如紫外光納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。甘肅進(jìn)口光刻機(jī) 光刻膠處理系統(tǒng) EVG10...

EVG ? 150特征2： 先進(jìn)且經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量 處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓 用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì) EFEM（設(shè)備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲(chǔ)系統(tǒng)） 工藝技術(shù)卓/越和開(kāi)發(fā)服務(wù)： 多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言） 智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform] 用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能 設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能 并行...

EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)： 智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)） 用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能 設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能 智能處理功能： 事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米 模塊數(shù)： 工藝模塊：2 烘烤/冷卻模塊：**多10個(gè) 工業(yè)自動(dòng)化功能：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口 分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度 液體底漆...

EVG?610 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) ■ 晶圓規(guī)格 ：100 mm / 150 mm / 200 mm ■ 頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■ 用于雙面對(duì)準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場(chǎng)顯微鏡 ■ 軟件，硬件，真空和接近式曝光 ■ 自動(dòng)楔形補(bǔ)償 ■ 鍵合對(duì)準(zhǔn)和NIL可選 ■ 支持**/新的UV-LED技術(shù) EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（自動(dòng)化和半自動(dòng)化） ■ 晶圓產(chǎn)品規(guī)格 ：150 mm / 200 mm ■ 接近式楔形錯(cuò)誤補(bǔ)償...

EVG120特征： 晶圓尺寸可達(dá)200毫米 超緊湊設(shè)計(jì)，占用空間**小 **多2個(gè)涂布/顯影室和10個(gè)加熱/冷卻板 用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì) 化學(xué)柜，用于化學(xué)品的外部存儲(chǔ) EV集團(tuán)專有的OmniSpray ?超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層 CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性 Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘 EVG101光刻膠處理機(jī)可支持**/...

EVG120特征： 晶圓尺寸可達(dá)200毫米 超緊湊設(shè)計(jì)，占用空間**小 **多2個(gè)涂布/顯影室和10個(gè)加熱/冷卻板 用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì) 化學(xué)柜，用于化學(xué)品的外部存儲(chǔ) EV集團(tuán)專有的OmniSpray ?超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層 CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性 Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘 EVG101光刻膠處理機(jī)可支持**/...

EVG?610 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) ■ 晶圓規(guī)格 ：100 mm / 150 mm / 200 mm ■ 頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■ 用于雙面對(duì)準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場(chǎng)顯微鏡 ■ 軟件，硬件，真空和接近式曝光 ■ 自動(dòng)楔形補(bǔ)償 ■ 鍵合對(duì)準(zhǔn)和NIL可選 ■ 支持**/新的UV-LED技術(shù) EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（自動(dòng)化和半自動(dòng)化） ■ 晶圓產(chǎn)品規(guī)格 ：150 mm / 200 mm ■ 接近式楔形錯(cuò)誤補(bǔ)償...

這使得可以在工業(yè)水平上開(kāi)發(fā)新的設(shè)備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)，并將這些知識(shí)技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識(shí)為客戶提供支持。 光刻膠處理設(shè)備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機(jī)，EVG120光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)；EVG150 光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。如果您需要了解每個(gè)型號(hào)的特點(diǎn)和參數(shù)，請(qǐng)聯(lián)系我們，我們會(huì)給您提供**/新的資料?；蛘咴L問(wèn)我們的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。 整個(gè)晶圓表面高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷提高EVG掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。安徽...

EVG ? 101--先進(jìn)的光刻膠處理系統(tǒng) 主要應(yīng)用：研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工 EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設(shè)計(jì)中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝，與EVG的自動(dòng)化系統(tǒng)完全兼容。EVG101光刻膠處理機(jī)支持**/大300 mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應(yīng)用。通過(guò)EVG先進(jìn)的OmniSpray涂層技術(shù)，在互連技術(shù)的3D結(jié)構(gòu)晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低，同時(shí)提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這**地節(jié)省了用戶的成本。 可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。四川光刻機(jī)高級(jí)封裝...

EVG ? 150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)： 模塊數(shù)： 工藝模塊：6 烘烤/冷卻模塊：**多20個(gè) 工業(yè)自動(dòng)化功能： Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口 智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)） 用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能 設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能 智能處理功能 事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米 可用模塊： 旋涂/ OmniSpray ? /開(kāi)發(fā) 烘烤/冷卻 ...

IQ Aligner工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米 對(duì)準(zhǔn)方式： 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料 曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光 系統(tǒng)控制 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù) 多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR ...

EVG ? 120--光刻膠自動(dòng)化處理系統(tǒng) EVG ? 120是用于當(dāng)潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。 新型EVG120通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計(jì)，并帶有新開(kāi)發(fā)的化學(xué)柜，可用于外部存儲(chǔ)化學(xué)品，同時(shí)提供更高的通量能力，針對(duì)大批量客戶需求進(jìn)行了優(yōu)化，并準(zhǔn)備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無(wú)法比擬的，并保證了**/高的質(zhì)量各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)，擁有成本卻非常低。 EVG的大批量制造系統(tǒng)目的是在以**/佳的成本效...