BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開口規(guī)則：1、 焊盤的設(shè)計(jì)一般較球的直徑小10%-20%；2、 SMT鋼網(wǎng)的開孔較焊盤大10%-20%；3、 BGA開口規(guī)則：1.27pitch 開口直徑0.50-0.68mm；1.0pitch 開口直徑0.45-0.55mm；0.8pitch 開口直徑0.35-0.50mm；0.5pitch 開口直徑0.28-0.31mm?？梢钥吹?，雖然BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)規(guī)則比較多，但望友軟件可以簡單高效地進(jìn)行規(guī)則檢查和匹配。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設(shè)計(jì)分析軟件，可以加速電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造過程，主要利用PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù)，結(jié)合3...

BGA的拆除：現(xiàn)在，隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢，BGA封裝的物料引腳設(shè)計(jì)會越來越密，焊接難度會越來越大,給生產(chǎn)和返修帶來了困難，針對BGA的焊接可靠性則是永遠(yuǎn)探討的課題。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問題，現(xiàn)在提供一點(diǎn)BGA植球經(jīng)驗(yàn)，希望大家早日成為BGA高手吧!在維修過程中，經(jīng)過拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞,因此，需要進(jìn)行BGA植球處理后才能使用。根據(jù)BGA植球的工具和材料的不同，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法，其工藝過程是相同的。我認(rèn)識搞SMT貼片加工的杰森泰，開始時(shí)只有一個(gè)人，那時(shí)就是用吹風(fēng)烙鐵手...

可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡，說明在焊接過程中錫球與焊盤并未融合在一起，中間留有縫隙，被紅墨水浸入并染色這種情況說明在SMT貼片過程中存在問題導(dǎo)致BGA焊接不良，比如PCB或錫球氧化、焊盤錫膏沒有涂沫到位、波峰焊爐溫或區(qū)線有問題等，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的。（2）PCB或BGA的焊盤上沒有紅墨水痕跡，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色，這種情況說明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問題。一般是在原料生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了問題，導(dǎo)致焊盤脫裂產(chǎn)生縫隙，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問題。（3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色，這說明測試的主板本身在生產(chǎn)或元件...

PROTEL怎么出坐標(biāo)。BOT的如下步驟可以搞定的：1、把原文件保存另一個(gè)文件如在后面加個(gè)bot2、關(guān)閉Bottomlayer、bottomOverlay、KeepOutlayer和Multilayer3、把Toplayer和TopOverlay層的線和元器件全部選中，DEL（需保留作為原點(diǎn)的參考點(diǎn)焊盤或過孔）4、打開第2條關(guān)閉的層，5、選中所有的對象，鏡像（注意X還是Y鏡像）6、選擇對應(yīng)的參考的原點(diǎn)7、導(dǎo)出需要的文件的就可以了。這是個(gè)死方法，可能還有更好的辦法的，如用其他的軟件DXP等。杰森泰建議PCB上阻容焊盤間距要比標(biāo)準(zhǔn)的小一點(diǎn)才會在SMT貼片加工過程中減小空焊。房山區(qū)樣板貼片加工價(jià)格解...

AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好...

BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開口規(guī)則：1、 焊盤的設(shè)計(jì)一般較球的直徑小10%-20%；2、 SMT鋼網(wǎng)的開孔較焊盤大10%-20%；3、 BGA開口規(guī)則：1.27pitch 開口直徑0.50-0.68mm；1.0pitch 開口直徑0.45-0.55mm；0.8pitch 開口直徑0.35-0.50mm；0.5pitch 開口直徑0.28-0.31mm?？梢钥吹?，雖然BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)規(guī)則比較多，但望友軟件可以簡單高效地進(jìn)行規(guī)則檢查和匹配。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設(shè)計(jì)分析軟件，可以加速電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造過程，主要利用PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù)，結(jié)合3...

在貼片焊接工藝中，錫膏是焊接產(chǎn)品之一，通常是以冷藏的方式來保存，所以不能直接取出使用。因?yàn)樵谖覀儼旬a(chǎn)品取出之后，錫膏中的特性原子物質(zhì)都處于低溫，活性極低，并且還會與水汽反應(yīng)形成水性附著物，如果此時(shí)直接使用，不僅會影響工藝進(jìn)程，而且也會浪費(fèi)產(chǎn)品。所以需要對錫膏進(jìn)行回溫，將錫膏直接放在常溫下3-4個(gè)小時(shí)自然解凍，注意不能用加熱的形式來縮短回溫的時(shí)間，也不能在回溫未完成之前打開瓶蓋，待回溫完成后將錫膏進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，然后投入使用即可。杰森泰貼片18年沒有晚班，那怎么解凍呢，我們買了一個(gè)定時(shí)器，設(shè)好時(shí)間，比如上班是8點(diǎn)，我們讓定時(shí)器5點(diǎn)就關(guān)電，這樣不就解凍了3小時(shí)嗎！杰森泰做SMT貼片加工開始時(shí)都是全手...

怎么記住膽電容的方向？貼片：貼片鉭電容有一端是標(biāo)有一橫線，這是貼片鉭電容的正極，另外一端是負(fù)極。插件：引線鉭電容腿長的一端是正極，腿短一端是負(fù)極。注意事項(xiàng)：貼片鉭電容是極性電容，正負(fù)極不能接反，萬一接反，該鉭電容就不起作用或者失效。鉭電容正負(fù)極的識別技巧：貼片鉭電容標(biāo)有一橫線的一端是貼片鉭電容的正極，另一端是負(fù)極。引線鉭電容腿長的一端是正極，腿短一端是負(fù)極。鉭電容正負(fù)極性怎么判斷，鉭電容正負(fù)極性怎么判斷，看橫線與腿長短來區(qū)分在眾多電容產(chǎn)品，鉭電容是一種極性電容，有正負(fù)極之分，如何來判斷鉭電容的正負(fù)極，主要看鉭電容上的橫線與腿，通過肉眼就可以區(qū)分哪是正極，哪是負(fù)極。杰森泰做了18年的SMT貼片加...

可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡，說明在焊接過程中錫球與焊盤并未融合在一起，中間留有縫隙，被紅墨水浸入并染色這種情況說明在SMT貼片過程中存在問題導(dǎo)致BGA焊接不良，比如PCB或錫球氧化、焊盤錫膏沒有涂沫到位、波峰焊爐溫或區(qū)線有問題等，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的。（2）PCB或BGA的焊盤上沒有紅墨水痕跡，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色，這種情況說明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問題。一般是在原料生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了問題，導(dǎo)致焊盤脫裂產(chǎn)生縫隙，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問題。（3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色，這說明測試的主板本身在生產(chǎn)或元件...

SPI：SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔?，它是全自?dòng)非接觸式測量，用于錫有印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前。依靠結(jié)構(gòu)光測顯(主流)或?yàn)t激光測量(非主流]等技術(shù)手段，對PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測量(微米級精度》。結(jié)構(gòu)光測品原理：在對象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī)，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下，就會拍攝到條紋相對基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測量原理，將偏移值換算成尚度值。貼片：貼片機(jī)配置在SPI之后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備。它是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT...

解決立碑空焊的方法：1.設(shè)計(jì)解決可在大銅箔的一端加上熱阻來減緩溫度散失過快的問題?？s小焊墊的內(nèi)距尺寸，在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離，這樣可以讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空見可以黏住本體免于立起，增加立碑的難度。2.制程解決可以提高回焊爐浸潤區(qū)的溫度，讓溫度更接近融錫溫度。也可以減緩回焊區(qū)升溫的速度。目的就是要讓PCB上所有線路的溫度都能達(dá)到一致，然后同時(shí)融錫。3.停用氮?dú)馊绻睾笭t中有開氮?dú)猓梢栽u估關(guān)掉氮?dú)庠嚳纯?，氮?dú)怆m然可以防止氧化、幫助焊錫，但它也會惡化原來融錫溫度的差距，造成部份焊點(diǎn)先融錫的問題。搞SMT貼片加工的杰森泰老板開始幫我全手工焊的板比機(jī)器貼的都好，佩服。坪山...

SMT貼片分為有鉛和無鉛兩個(gè)概念。無鉛工藝：無鉛化電子組裝的一個(gè)基本概念就是在軟釬焊過程中，無論手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊還是回流焊，所采用的焊料都是無鉛焊料(pb-feersoder)。無鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛。在有鉛焊料中，鉛是作為一種基本元素而存在的。在無鉛焊料中，基本元素不含有鉛。有鉛工藝：傳統(tǒng)的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中，一般采用錫鉛(sn-pb)焊料，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發(fā)揮作用。杰森泰搞SMT貼片的優(yōu)勢是速度快，溝通快，質(zhì)量有保證，價(jià)格還便宜。北京PCB貼片加工收費(fèi)作為一種濕敏元器件，BGA元器件儲存的環(huán)境必須是恒溫和干燥的。儲存過程中，操作人...

階梯鋼網(wǎng)制造工藝可能會運(yùn)用到一種或者多種上述鋼網(wǎng)制造工藝。舉例來說，可以采用化學(xué)蝕刻方法來獲得我們所需厚度的鋼網(wǎng)，繼而采用激光切割來完成孔的加工，階梯鋼網(wǎng)分為Step-up和Step-down兩種，兩個(gè)種類型的制作工藝基本上沒有不同，而到底是Step-up還是Step-down，則取決于局部的厚度是需要增加還是需要減少。如果為了滿足大板上局部小間距元器件的組裝要求，板上大部分元件需要較多的錫量，而對于小間距的CSP或QFP類元件，為了防止短路則需要減少錫量，或者需要做避空處理，這種情況可以采用Step-down鋼網(wǎng)，對于小間距元件位置的鋼片進(jìn)行減薄處理，讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度，同理...

手工焊接QFP芯片的方法：1、首先應(yīng)該檢查器件附近有沒有影響方形洛鐵頭操作的元件，需將元件拆除，等返修成功之后再焊接2、用細(xì)毛筆蘸助焊劑然后均勻涂在器件附近的引腳焊點(diǎn)上3、應(yīng)當(dāng)選擇與器件尺寸相當(dāng)?shù)乃姆叫温彖F頭，并在其頭端面上加一定量的焊錫，扣在應(yīng)當(dāng)拆卸器件引腳的焊點(diǎn)的位置，四方形洛鐵頭擺放平穩(wěn)，而且應(yīng)該在同時(shí)加熱器件四端所有引腳焊點(diǎn)4、等焊點(diǎn)全部融化之后，再用鑷子夾緊器件讓其馬上脫離焊盤和烙鐵頭5、用洛鐵將焊盤與器件引腳上周圍遺留的焊錫去除干凈6、用鑷子夾持器件，需要對準(zhǔn)極性和方向，將焊盤與引腳對齊，居中貼放在對應(yīng)的焊盤位置處，對準(zhǔn)后用鑷子固定7、用扁鏟形洛鐵頭先焊牢器件斜對角一至兩個(gè)引腳，用...

因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠，而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī)，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù)，更能適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場快速變化的需求。理想的鋼網(wǎng)清洗劑必須是實(shí)用的、有效的、以及對人和環(huán)境都安全的，同時(shí)它還必須能夠很好地...

錫膏是由錫粉、助焊劑及其他的添加劑充分混合，生成的乳脂狀混合物質(zhì)。錫膏可將電子元件初粘在既定目標(biāo)位置，在焊接溫度因素下，隨著時(shí)間推移，有機(jī)溶劑和一些添加劑的蒸發(fā)，將被焊電子元件與印制電路板焊盤焊接在一塊兒形成持久的拼接。錫膏中助焊劑的有效成分與作用：1、活性劑：該有效成分關(guān)鍵起到去除PCB銅膜焊盤表面及零部件焊接位置的氧化物質(zhì)的效果，另外兼有減少錫、鉛表面張力的作用；2、觸變劑：該有效成分主要是調(diào)控錫膏的黏稠度及印刷使用性能，兼有在印刷中避免出現(xiàn)拖尾、黏連等問題的效果；3、樹脂：該有效成分關(guān)鍵起到加強(qiáng)錫膏黏附性，同時(shí)有保護(hù)和預(yù)防焊后PCB再次氧化的效果；這項(xiàng)有效成分對零部件穩(wěn)固兼有很重要的效果...

錫膏助焊劑中主要合成成分的一些作用：1.觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；2.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效；3.溶劑(Solvent)：該成分是焊劑成分的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；4.樹脂(Resins)：該成分主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對零件固定起到很重要的作用。助焊膏錫膏是SMT貼片中的主要材料，在錫膏的生產(chǎn)制作...

因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠，而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī)，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù)，更能適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場快速變化的需求。理想的鋼網(wǎng)清洗劑必須是實(shí)用的、有效的、以及對人和環(huán)境都安全的，同時(shí)它還必須能夠很好地...

BGA的焊接步驟：a.在預(yù)熱階段，PCB板的溫度穩(wěn)定上升。通常說來，溫升需要穩(wěn)定、持續(xù)，防止電路板在受到溫度的突然上升后發(fā)生形變。理想的溫升速率應(yīng)該控制在3℃/s以下，2℃/s是**合適的。時(shí)間間隔應(yīng)該控制在60到90秒之間。b.在浸潤階段中，助焊劑逐漸蒸發(fā)。溫度應(yīng)該保持在150到180℃之間，時(shí)間長度應(yīng)為60到120秒，這樣助焊劑能夠完全揮發(fā)。溫升速度通常控制在0.3到0.5℃/s。c.回流階段的溫度在這個(gè)階段會超過焊料的熔點(diǎn)，使焊料從固態(tài)轉(zhuǎn)化為液態(tài)。在這個(gè)階段，溫度應(yīng)當(dāng)控制在183℃以上，時(shí)間長度在60到90秒之間。太長或太短的時(shí)間都可能造成焊接缺陷。焊接的溫度要控制在220±10℃，時(shí)長...

SMT指的是表面貼裝技術(shù)，也被稱為表面組裝技術(shù)，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接，簡稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測、X-ray檢測、維修、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT。深圳杰森泰就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測、回流焊接、AOI檢測、X-ray、返修、清洗。下面一一講解每一個(gè)流程的作用。1、印刷錫膏：先將要印刷的電路...

BGA的焊接步驟：a.在預(yù)熱階段，PCB板的溫度穩(wěn)定上升。通常說來，溫升需要穩(wěn)定、持續(xù)，防止電路板在受到溫度的突然上升后發(fā)生形變。理想的溫升速率應(yīng)該控制在3℃/s以下，2℃/s是**合適的。時(shí)間間隔應(yīng)該控制在60到90秒之間。b.在浸潤階段中，助焊劑逐漸蒸發(fā)。溫度應(yīng)該保持在150到180℃之間，時(shí)間長度應(yīng)為60到120秒，這樣助焊劑能夠完全揮發(fā)。溫升速度通?？刂圃?.3到0.5℃/s。c.回流階段的溫度在這個(gè)階段會超過焊料的熔點(diǎn)，使焊料從固態(tài)轉(zhuǎn)化為液態(tài)。在這個(gè)階段，溫度應(yīng)當(dāng)控制在183℃以上，時(shí)間長度在60到90秒之間。太長或太短的時(shí)間都可能造成焊接缺陷。焊接的溫度要控制在220±10℃，時(shí)長...

芯片的烘烤溫度，烘烤時(shí)間及溫度設(shè)定1、膠帶包裝元器件：沒有真空包裝且生產(chǎn)日期超出一年的帶式包裝IC、三極管、端子，需在溫度60℃內(nèi)烘烤12小時(shí)。2、托盤SOP、QFP、PLCC等IC：不管真空包裝與否，根據(jù)托盤IC真空包裝內(nèi)的濕度指示卡來決定是否要烘烤，如果四種或六種顏色顯示卡的20%部分、三種顏色顯示卡的10%部分變成淡紫色,表示零件已發(fā)生受潮情況，IC須做烘烤。烘烤溫度為125℃，烘烤8小時(shí)。要求每疊IC相隔大于5MM。層與層之間要能對流，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。3、托盤BGA：取出BGA后，不論散料或是托盤包裝一律烘烤，用來料盤將BGA裝入烘烤箱(來料盤必須注有耐溫125℃以...

如何判斷錫膏的好壞？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況，不知道該怎么去辨別，如果看外觀的話，外觀只是表面的，工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對，焊接質(zhì)量、AOI測試表現(xiàn)、長期可靠性等，還有就是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來測試，如果數(shù)據(jù)都符合的話，那就是不錯(cuò)的錫膏，一款錫膏品牌及開型號的使用，必需要經(jīng)過一系列的前期測試和實(shí)際生產(chǎn)測試，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測和處理？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項(xiàng)：、1、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻，表面光滑度；2、聞錫膏氣味；3、印刷位看脫模效果和成型效果，特別要看三個(gè)小時(shí)之后的效果，很多差的錫膏在印刷了三個(gè)小時(shí)后開始變的很差；4、爐后看焊點(diǎn)焊接效果，...

錫膏助焊劑中主要合成成分的一些作用：1.觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；2.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效；3.溶劑(Solvent)：該成分是焊劑成分的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；4.樹脂(Resins)：該成分主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對零件固定起到很重要的作用。助焊膏錫膏是SMT貼片中的主要材料，在錫膏的生產(chǎn)制作...

吸錫帶吸除焊錫步驟：1）吸錫帶寬窄不一，用吸錫帶吸除焊錫時(shí)需要選用與拆焊點(diǎn)寬度適宜的吸錫帶，如果吸錫帶已經(jīng)用于吸除焊錫，那么在使用之前需要將上次吸除焊錫飽和的部分剪掉方可進(jìn)行吸除工作。2）將吸錫帶上隨取少量松香水，而后置于拆焊焊點(diǎn)上，注意要接觸良好。3）將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上，通過加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點(diǎn)，等待焊錫熔化。在此過程中不能對焊點(diǎn)施加壓力，否則可能會損壞元器件也會損壞烙鐵頭。4）熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開電烙鐵和吸錫帶，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉，或者留待下次使用之時(shí)再剪掉也可以。注意：吸錫帶和電烙鐵盡量在同一時(shí)間移走，否則先移走電烙鐵再移走吸錫帶，有可能會導(dǎo)致吸偶帶...

吸錫帶吸除焊錫步驟：1）吸錫帶寬窄不一，用吸錫帶吸除焊錫時(shí)需要選用與拆焊點(diǎn)寬度適宜的吸錫帶，如果吸錫帶已經(jīng)用于吸除焊錫，那么在使用之前需要將上次吸除焊錫飽和的部分剪掉方可進(jìn)行吸除工作。2）將吸錫帶上隨取少量松香水，而后置于拆焊焊點(diǎn)上，注意要接觸良好。3）將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上，通過加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點(diǎn)，等待焊錫熔化。在此過程中不能對焊點(diǎn)施加壓力，否則可能會損壞元器件也會損壞烙鐵頭。4）熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開電烙鐵和吸錫帶，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉，或者留待下次使用之時(shí)再剪掉也可以。注意：吸錫帶和電烙鐵盡量在同一時(shí)間移走，否則先移走電烙鐵再移走吸錫帶，有可能會導(dǎo)致吸偶帶...

芯片的烘烤溫度，烘烤時(shí)間及溫度設(shè)定1、膠帶包裝元器件：沒有真空包裝且生產(chǎn)日期超出一年的帶式包裝IC、三極管、端子，需在溫度60℃內(nèi)烘烤12小時(shí)。2、托盤SOP、QFP、PLCC等IC：不管真空包裝與否，根據(jù)托盤IC真空包裝內(nèi)的濕度指示卡來決定是否要烘烤，如果四種或六種顏色顯示卡的20%部分、三種顏色顯示卡的10%部分變成淡紫色,表示零件已發(fā)生受潮情況，IC須做烘烤。烘烤溫度為125℃，烘烤8小時(shí)。要求每疊IC相隔大于5MM。層與層之間要能對流，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。3、托盤BGA：取出BGA后，不論散料或是托盤包裝一律烘烤，用來料盤將BGA裝入烘烤箱(來料盤必須注有耐溫125℃以...

怎么記住膽電容的方向？貼片：貼片鉭電容有一端是標(biāo)有一橫線，這是貼片鉭電容的正極，另外一端是負(fù)極。插件：引線鉭電容腿長的一端是正極，腿短一端是負(fù)極。注意事項(xiàng)：貼片鉭電容是極性電容，正負(fù)極不能接反，萬一接反，該鉭電容就不起作用或者失效。鉭電容正負(fù)極的識別技巧：貼片鉭電容標(biāo)有一橫線的一端是貼片鉭電容的正極，另一端是負(fù)極。引線鉭電容腿長的一端是正極，腿短一端是負(fù)極。鉭電容正負(fù)極性怎么判斷，鉭電容正負(fù)極性怎么判斷，看橫線與腿長短來區(qū)分在眾多電容產(chǎn)品，鉭電容是一種極性電容，有正負(fù)極之分，如何來判斷鉭電容的正負(fù)極，主要看鉭電容上的橫線與腿，通過肉眼就可以區(qū)分哪是正極，哪是負(fù)極。杰森泰做了18年的SMT貼片加...

在貼片焊接工藝中，錫膏是焊接產(chǎn)品之一，通常是以冷藏的方式來保存，所以不能直接取出使用。因?yàn)樵谖覀儼旬a(chǎn)品取出之后，錫膏中的特性原子物質(zhì)都處于低溫，活性極低，并且還會與水汽反應(yīng)形成水性附著物，如果此時(shí)直接使用，不僅會影響工藝進(jìn)程，而且也會浪費(fèi)產(chǎn)品。所以需要對錫膏進(jìn)行回溫，將錫膏直接放在常溫下3-4個(gè)小時(shí)自然解凍，注意不能用加熱的形式來縮短回溫的時(shí)間，也不能在回溫未完成之前打開瓶蓋，待回溫完成后將錫膏進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，然后投入使用即可。杰森泰貼片18年沒有晚班，那怎么解凍呢，我們買了一個(gè)定時(shí)器，設(shè)好時(shí)間，比如上班是8點(diǎn)，我們讓定時(shí)器5點(diǎn)就關(guān)電，這樣不就解凍了3小時(shí)嗎！BGA焊接要上下加熱，杰森泰焊接時(shí)大...

SMT貼片有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，焊接溫度低，對電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性?。缓噶虾辖鸬捻g性好，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無鉛焊點(diǎn)。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點(diǎn)是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。杰森泰工廠中有適合各種貼片加工量的產(chǎn)線，方便快捷，適合多機(jī)種小批量。西青區(qū)SMT貼片加工廠...