手工焊接QFP芯片的方法：1、首先應該檢查器件附近有沒有影響方形洛鐵頭操作的元件，需將元件拆除，等返修成功之后再焊接2、用細毛筆蘸助焊劑然后均勻涂在器件附近的引腳焊點上3、應當選擇與器件尺寸相當?shù)乃姆叫温彖F頭，并在其頭端面上加一定量的焊錫，扣在應當拆卸器件引腳的焊點的位置，四方形洛鐵頭擺放平穩(wěn)，而且應該在同時加熱器件四端所有引腳焊點4、等焊點全部融化之后，再用鑷子夾緊器件讓其馬上脫離焊盤和烙鐵頭5、用洛鐵將焊盤與器件引腳上周圍遺留的焊錫去除干凈6、用鑷子夾持器件，需要對準極性和方向，將焊盤與引腳對齊，居中貼放在對應的焊盤位置處，對準后用鑷子固定7、用扁鏟形洛鐵頭先焊牢器件斜對角一至兩個引腳，用...

SMT指的是表面貼裝技術，也被稱為表面組裝技術，是在印刷電路板PCB的基礎上進行元器件貼片加工焊接，簡稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學焊點檢測、X-ray檢測、維修、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術SMT。深圳市杰森泰科技有限公司就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測、回流焊接、AOI檢測、X-ray、返修、清洗。印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上...

SPI：SPI在整個SMT貼片加工中起相當?shù)淖饔茫侨詣臃墙佑|式測量，用于錫有印刷機之后，貼片機之前。依靠結構光測顯(主流)或瀟激光測量(非主流]等技術手段，對PCB印刷后的焊錫進行2D或3D測量(微米級精度》。結構光測品原理：在對象物(PCB及錫音)重直方向設置高速CCD相機，從斜上方用投影機向對象物照射周期委化的條紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下，就會拍攝到條紋相對基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測量原理，將偏移值換算成尚度值。3、貼片：貼片機配置在SPI之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置在PCB焊盤上的一種設備。它是用來實現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設備，是整個S...

SMT產(chǎn)生空洞的原因經(jīng)工程師分析，產(chǎn)生空洞主要是由以下幾個原因：一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，顆粒的大小，在錫膏印刷的過程中會造成氣泡在回流焊接時會繼續(xù)殘留一些空氣，經(jīng)過高溫氣泡破裂后會產(chǎn)生空洞。二、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對于產(chǎn)生空洞的也有著至關重要的影響。三、回流曲線設置?；亓骱笢囟热绻郎剡^慢或者降溫過快都會使內部殘留的空氣無法有效排除。四、回流環(huán)境。這就是設備是否是真空回流焊對一個參考因素了。SMT貼片加工流程，印刷錫膏，檢查錫膏印刷質量，貼片，過回流焊，AOI檢查，QC抽檢。大興區(qū)電子貼片加工外發(fā)如何判斷錫膏的好壞？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況，不知道該怎么去辨別...

首件檢測儀：是用來做SMT首件檢測的一種機器，該設備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表、坐標及高清掃描的首件圖像自動生成檢測程序，快速準確的對貼片加工元件進行檢測，并自動判定結果，生成首件報表，達到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能，同時增強品質管控的目的。回流焊接：回流焊是通過重新熔化預先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料，實現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機械與電氣連接的軟釬悍。回流悍工藝所采用的回流焊機處于SMT生產(chǎn)線的末端。AOI：利用光的反射原理及銅和基材對于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像，標準圖像與實際板層圖像進行比較、分析、判斷被檢測物體是否OKBGA植球前要烘烤12到2...

SMT指的是表面貼裝技術，也被稱為表面組裝技術，是在印刷電路板PCB的基礎上進行元器件貼片加工焊接，簡稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學焊點檢測、X-ray檢測、維修、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術SMT。深圳杰森泰就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測、回流焊接、AOI檢測、X-ray、返修、清洗。下面一一講解每一個流程的作用。1、印刷錫膏：先將要印刷的電路...

如今業(yè)內流行的BGA植球技術有兩種:-種是錫育”+“錫球”，另-種是“助焊膏”+“錫球”。其中“錫膏"+錫球”是公認的比較好標準的BGA植球方法,錫有可以粘住錫球，在加溫時讓錫球的接觸面更大,使錫球的受熱更快，使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好.減少虛焊的可能。用這種BGA植球方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現(xiàn)跑球現(xiàn)象，較易控制并撐握。而第二種BGA植球方法中，由于助焊育的特點與錫有有很大的不同，助焊育在溫度升高時會變成液狀,容易致使錫球亂跑，而且焊接性能比較差，所以,第一種BGA植球方法理想。當然，無論哪一種BGA植球的方法，都是要植球座這樣的工具才能完成。SMT貼片加工中SP...

手工焊接QFP芯片的方法：1、首先應該檢查器件附近有沒有影響方形洛鐵頭操作的元件，需將元件拆除，等返修成功之后再焊接2、用細毛筆蘸助焊劑然后均勻涂在器件附近的引腳焊點上3、應當選擇與器件尺寸相當?shù)乃姆叫温彖F頭，并在其頭端面上加一定量的焊錫，扣在應當拆卸器件引腳的焊點的位置，四方形洛鐵頭擺放平穩(wěn)，而且應該在同時加熱器件四端所有引腳焊點4、等焊點全部融化之后，再用鑷子夾緊器件讓其馬上脫離焊盤和烙鐵頭5、用洛鐵將焊盤與器件引腳上周圍遺留的焊錫去除干凈6、用鑷子夾持器件，需要對準極性和方向，將焊盤與引腳對齊，居中貼放在對應的焊盤位置處，對準后用鑷子固定7、用扁鏟形洛鐵頭先焊牢器件斜對角一至兩個引腳，用...

SMT指的是表面貼裝技術，也被稱為表面組裝技術，是在印刷電路板PCB的基礎上進行元器件貼片加工焊接，簡稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學焊點檢測、X-ray檢測、維修、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術SMT。深圳市杰森泰科技有限公司就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測、回流焊接、AOI檢測、X-ray、返修、清洗。印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上...

SMT產(chǎn)生空洞的原因經(jīng)工程師分析，產(chǎn)生空洞主要是由以下幾個原因：一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，顆粒的大小，在錫膏印刷的過程中會造成氣泡在回流焊接時會繼續(xù)殘留一些空氣，經(jīng)過高溫氣泡破裂后會產(chǎn)生空洞。二、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對于產(chǎn)生空洞的也有著至關重要的影響。三、回流曲線設置?；亓骱笢囟热绻郎剡^慢或者降溫過快都會使內部殘留的空氣無法有效排除。四、回流環(huán)境。這就是設備是否是真空回流焊對一個參考因素了。找杰森泰做貼片打樣放心，老板親自己跟單，質量有保證。東莞小批量貼片加工生產(chǎn)廠家SMT貼片加工中PCB上MARK點的放置，mark點是使用機器焊接時用于定位的點。表貼元件的pcb更需要...

因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設備的后面。有時由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點膠，而現(xiàn)在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。封裝技術的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術逐步演變?yōu)閷崿F(xiàn)高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等需要全新的封裝技術，更能適應消費電子產(chǎn)品市場快速變化的需求。理想的鋼網(wǎng)清洗劑必須是實用的、有效的、以及對人和環(huán)境都安全的，同時它還必須能夠很好地...

BGA焊盤設計及鋼網(wǎng)開口規(guī)則：1、 焊盤的設計一般較球的直徑小10%-20%；2、 SMT鋼網(wǎng)的開孔較焊盤大10%-20%；3、 BGA開口規(guī)則：1.27pitch 開口直徑0.50-0.68mm；1.0pitch 開口直徑0.45-0.55mm；0.8pitch 開口直徑0.35-0.50mm；0.5pitch 開口直徑0.28-0.31mm?？梢钥吹剑m然BGA焊盤設計及鋼網(wǎng)開口設計規(guī)則比較多，但望友軟件可以簡單高效地進行規(guī)則檢查和匹配。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設計分析軟件，可以加速電子產(chǎn)品設計制造過程，主要利用PCB設計數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù)，結合3...

錫膏助焊劑中主要合成成分的一些作用：1.觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；2.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫,鉛表面張力的功效；3.溶劑(Solvent)：該成分是焊劑成分的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；4.樹脂(Resins)：該成分主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用。助焊膏錫膏是SMT貼片中的主要材料，在錫膏的生產(chǎn)制作...

PCB制造工藝對焊盤的要求：1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應加測試點，測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。2.腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時需要加測試焊盤，如為貼片IC時，測試點不能置如貼片IC絲印內。測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。3.焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。4.貼片元件的兩端及末端應設計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線，長度一般取2、3mm為宜。5.單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM6.導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠...

SMT貼片有鉛工藝技術有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術，這主要取決于有鉛焊料合金的特點。有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點“假焊”的可能性??；焊料合金的韌性好，形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。無鉛焊接工藝從目前的研究結果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。我認識杰森泰老李是在2003年，那個焊接技術在全國都找不出幾個來，當時我還說應把這項技術作...

作為一種濕敏元器件，BGA元器件儲存的環(huán)境必須是恒溫和干燥的。儲存過程中，操作人員必須嚴格遵守元器件儲存規(guī)范規(guī)程，防止元器件質量受到影響而下降。通常說來，BGA元器件需要儲存在防潮箱內，溫度在20到25攝氏度之間，相對濕度10%，能使用氮氣保存更好。BGA元器件需要在焊接之前烘烤，焊接溫度不應該超過125℃，因為太高的溫度可能造成金相結構的改變。當元器件進入回流焊接流程中，容易引起焊球點和元件封裝之間分離，從而降低貼片組裝中的焊接質量。如果烘烤溫度太低，濕氣又不太容易去除。所以，BGA元件的烘烤溫度必須進行適當調整。另外，烘烤完畢后，BGA元件需要冷卻半小時，才能進入貼片組裝生產(chǎn)線。SMT貼片...

冷卻區(qū)：這區(qū)間焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應該有盡可能快的速度來進行冷卻，這樣有助于得到明亮的焊點并有好的外形，也不會產(chǎn)生毛糙的焊點。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可，降溫斜率小于4℃/s。 當然，在大生產(chǎn)中，每個產(chǎn)品的實際工作曲線，應根據(jù)SMA大小、元件的多少及品種反復調節(jié)才能獲得，從時間上看，整個回流時間為175sec-295sec即3分鐘-5分鐘左右，(不包括進入溫區(qū)前的時間)。BGA焊接要上下加熱，杰森泰焊接時大板子用返修臺，小小板子可以用底部預熱臺加熱風槍來操作。羅湖區(qū)PCBA貼片加工維修BGA的焊接步驟：a.在預熱階段，PCB板的溫度穩(wěn)定上升。通...

在PCBA加工過程中，回流焊是重要的加工環(huán)節(jié)，擁有較高的工藝難度，它是一種群焊過程，通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件，這個過程需要有經(jīng)驗的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線，保證焊接質量，保證終成品的質量和可靠性。那么，接下來由小編給大家介紹回流焊爐有幾個溫區(qū)及爐溫設定技巧。回流焊爐有幾個溫區(qū)及爐溫設定技巧回流焊爐有4個區(qū)，分為預熱區(qū)、恒溫區(qū)、融錫區(qū)和冷卻區(qū)，大部分焊錫膏都可以在這幾個溫區(qū)進行作業(yè)，為了加深對理想的溫度曲線的認識，現(xiàn)將各區(qū)的溫度、停留時間以及焊錫膏在各區(qū)的變化情況，介紹如下：預熱區(qū)：目的是為了加熱PCB板，達到預熱效果，使其可以與錫膏融合。但是這時候要控制升...

恒溫區(qū)：主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。我們希望在這個區(qū)域可以實現(xiàn)大小元器件的溫度盡量平衡，并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發(fā)。值得注意的是，在這個區(qū)間，電路板上面的元件應該具有相同的的溫度，保證其進入到回流段時不會出現(xiàn)焊接不良等現(xiàn)象。恒溫區(qū)的設定溫度為130℃~160℃，恒溫時間為60~120s。回流區(qū)：這一區(qū)間的溫度是比較高的，使組件的溫度上升至峰值溫度。在回流焊其焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同，一般我們建議使用為焊膏溫度的熔點溫度加20~40 ℃。峰值溫度為210℃~230℃，時間不要過長，以防對PCB板造成不良影響?；亓鲄^(qū)的升溫速率控制在2.5-3℃/...

SMT貼片加工中PCB上MARK點的放置，mark點是使用機器焊接時用于定位的點。表貼元件的pcb更需要設置mark點，因為在大批量生產(chǎn)時，貼片機都是操作人員手動或者機器自動尋找Mark點進行校準。不設置mark點也可以，就是貼片的時候稍微麻煩一些，需要使用幾個焊盤作為mark點，這些點不能掛焊錫，所以效率相應的就降低啦。mark點的制作1、先在頂層或底層（TopLayerorBottomLayer）放置一個40mil（1mm）的焊盤2、然后再加一個大于焊盤半徑2倍或3倍TopSolder層疊加在焊盤上，即可，中心對中心疊加。插件過爐時杰森泰手浸錫爐的溫度是300度左右。博羅電路板貼片加工維修...

首件檢測一般是在以下情況下出現(xiàn)：1、新產(chǎn)品上線2、每個工作班的開始或者是交接3、更換產(chǎn)品型號4、調整設備、工裝夾具、上料5、更改技術條件，工藝方法和工藝參數(shù)6、采用新材料或ECN材料更改后PCBA加工首件檢驗注意的事項做好防護措施，如靜電防護，資料正確。貼裝元器件的位置、極性、角度等是否滿足技術文件的要求。元件來料質量是否合格，如：元件顏色、元器件尺寸、正負極等。元器件焊接質量是否符合客戶或相關技術文件的要求。檢驗人員應按規(guī)定在檢驗合格的首件上做出標識，并保留到該批產(chǎn)品完工。首件檢驗必須及時，以免降低生產(chǎn)效率。首件未經(jīng)檢驗合格，不得繼續(xù)加工或作業(yè)搞SMT貼片加工的杰森泰老板開始幫我全手工焊的板...

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達)不穩(wěn)導致吸料不準錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）貼片機精度不佳在同樣的情況下，電容(C)會比電阻(R)更容易發(fā)生立碑斷路的問題，這是因為電阻的端子上只有三面鍍有焊料，而電容則有五面鍍有焊料，多了左右兩個側面，再者電容一般會比電阻厚，重心也就比較高，同樣的力下也就比較容易被舉起。杰森泰老板說他從一個年輕小伙兒開始搞SMT打樣，SMT貼片加工，BGA維修，到現(xiàn)在搞成一個年輕的老頭了。斗門區(qū)SMT貼片加工插件SPI：SPI在整個SMT貼片加工中起相當?shù)淖饔?，它是全?..

BGA的拆除：現(xiàn)在，隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢，BGA封裝的物料引腳設計會越來越密，焊接難度會越來越大,給生產(chǎn)和返修帶來了困難，針對BGA的焊接可靠性則是永遠探討的課題。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問題，現(xiàn)在提供一點BGA植球經(jīng)驗，希望大家早日成為BGA高手吧!在維修過程中，經(jīng)過拆卸的BGA器件一般情況可以重復使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞,因此，需要進行BGA植球處理后才能使用。根據(jù)BGA植球的工具和材料的不同，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法，其工藝過程是相同的。SMT貼片加工流程，印刷錫膏，檢查錫膏印刷質量，貼片，過回流焊，AOI...

PROTEL怎么出坐標。BOT的如下步驟可以搞定的：1、把原文件保存另一個文件如在后面加個bot2、關閉Bottomlayer、bottomOverlay、KeepOutlayer和Multilayer3、把Toplayer和TopOverlay層的線和元器件全部選中，DEL（需保留作為原點的參考點焊盤或過孔）4、打開第2條關閉的層，5、選中所有的對象，鏡像（注意X還是Y鏡像）6、選擇對應的參考的原點7、導出需要的文件的就可以了。這是個死方法，可能還有更好的辦法的，如用其他的軟件DXP等。搞SMT貼片加工的杰森泰老板開始幫我全手工焊的板比機器貼的都好，佩服。黃陂區(qū)SMT貼片加工哪家好首件檢測儀...

恒溫區(qū)：主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。我們希望在這個區(qū)域可以實現(xiàn)大小元器件的溫度盡量平衡，并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發(fā)。值得注意的是，在這個區(qū)間，電路板上面的元件應該具有相同的的溫度，保證其進入到回流段時不會出現(xiàn)焊接不良等現(xiàn)象。恒溫區(qū)的設定溫度為130℃~160℃，恒溫時間為60~120s?；亓鲄^(qū)：這一區(qū)間的溫度是比較高的，使組件的溫度上升至峰值溫度。在回流焊其焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同，一般我們建議使用為焊膏溫度的熔點溫度加20~40 ℃。峰值溫度為210℃~230℃，時間不要過長，以防對PCB板造成不良影響?；亓鲄^(qū)的升溫速率控制在2.5-3℃/...

如何判斷錫膏的好壞？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況，不知道該怎么去辨別，如果看外觀的話，外觀只是表面的，工程人員應該更加關注錫膏在質量方面的表現(xiàn)才對，焊接質量、AOI測試表現(xiàn)、長期可靠性等，還有就是根據(jù)標準來測試，如果數(shù)據(jù)都符合的話，那就是不錯的錫膏，一款錫膏品牌及開型號的使用，必需要經(jīng)過一系列的前期測試和實際生產(chǎn)測試，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測和處理？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項：、1、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻，表面光滑度；2、聞錫膏氣味；3、印刷位看脫模效果和成型效果，特別要看三個小時之后的效果，很多差的錫膏在印刷了三個小時后開始變的很差；4、爐后看焊點焊接效果，...

錫膏助焊劑中主要合成成分的一些作用：1.觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；2.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫,鉛表面張力的功效；3.溶劑(Solvent)：該成分是焊劑成分的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；4.樹脂(Resins)：該成分主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用。助焊膏錫膏是SMT貼片中的主要材料，在錫膏的生產(chǎn)制作...

吸錫帶吸除焊錫步驟：1）吸錫帶寬窄不一，用吸錫帶吸除焊錫時需要選用與拆焊點寬度適宜的吸錫帶，如果吸錫帶已經(jīng)用于吸除焊錫，那么在使用之前需要將上次吸除焊錫飽和的部分剪掉方可進行吸除工作。2）將吸錫帶上隨取少量松香水，而后置于拆焊焊點上，注意要接觸良好。3）將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上，通過加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點，等待焊錫熔化。在此過程中不能對焊點施加壓力，否則可能會損壞元器件也會損壞烙鐵頭。4）熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開電烙鐵和吸錫帶，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉，或者留待下次使用之時再剪掉也可以。注意：吸錫帶和電烙鐵盡量在同一時間移走，否則先移走電烙鐵再移走吸錫帶，有可能會導致吸偶帶...

冷卻區(qū)：這區(qū)間焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應該有盡可能快的速度來進行冷卻，這樣有助于得到明亮的焊點并有好的外形，也不會產(chǎn)生毛糙的焊點。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可，降溫斜率小于4℃/s。 當然，在大生產(chǎn)中，每個產(chǎn)品的實際工作曲線，應根據(jù)SMA大小、元件的多少及品種反復調節(jié)才能獲得，從時間上看，整個回流時間為175sec-295sec即3分鐘-5分鐘左右，(不包括進入溫區(qū)前的時間)。杰森泰的老李說，搞SMT貼片加工報價時會想著要賺錢，但生產(chǎn)時只想著要把板子質量貼好，給客戶帶來好處。天河區(qū)小批量貼片加工哪家好芯片的烘烤溫度，烘烤時間及溫度設定1、膠帶包裝元器...

BGA焊盤設計及鋼網(wǎng)開口規(guī)則：1、 焊盤的設計一般較球的直徑小10%-20%；2、 SMT鋼網(wǎng)的開孔較焊盤大10%-20%；3、 BGA開口規(guī)則：1.27pitch 開口直徑0.50-0.68mm；1.0pitch 開口直徑0.45-0.55mm；0.8pitch 開口直徑0.35-0.50mm；0.5pitch 開口直徑0.28-0.31mm?？梢钥吹?，雖然BGA焊盤設計及鋼網(wǎng)開口設計規(guī)則比較多，但望友軟件可以簡單高效地進行規(guī)則檢查和匹配。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設計分析軟件，可以加速電子產(chǎn)品設計制造過程，主要利用PCB設計數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù)，結合3...