錫膏助焊劑中主要合成成分的一些作用：1.觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；2.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效；3.溶劑(Solvent)：該成分是焊劑成分的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；4.樹(shù)脂(Resins)：該成分主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用。助焊膏錫膏是SMT貼片中的主要材料，在錫膏的生產(chǎn)制作...

吸錫帶吸除焊錫步驟：1）吸錫帶寬窄不一，用吸錫帶吸除焊錫時(shí)需要選用與拆焊點(diǎn)寬度適宜的吸錫帶，如果吸錫帶已經(jīng)用于吸除焊錫，那么在使用之前需要將上次吸除焊錫飽和的部分剪掉方可進(jìn)行吸除工作。2）將吸錫帶上隨取少量松香水，而后置于拆焊焊點(diǎn)上，注意要接觸良好。3）將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上，通過(guò)加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點(diǎn)，等待焊錫熔化。在此過(guò)程中不能對(duì)焊點(diǎn)施加壓力，否則可能會(huì)損壞元器件也會(huì)損壞烙鐵頭。4）熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開(kāi)電烙鐵和吸錫帶，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉，或者留待下次使用之時(shí)再剪掉也可以。注意：吸錫帶和電烙鐵盡量在同一時(shí)間移走，否則先移走電烙鐵再移走吸錫帶，有可能會(huì)導(dǎo)致吸偶帶...

冷卻區(qū)：這區(qū)間焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面，應(yīng)該有盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形，也不會(huì)產(chǎn)生毛糙的焊點(diǎn)。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可，降溫斜率小于4℃/s。 當(dāng)然，在大生產(chǎn)中，每個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際工作曲線(xiàn)，應(yīng)根據(jù)SMA大小、元件的多少及品種反復(fù)調(diào)節(jié)才能獲得，從時(shí)間上看，整個(gè)回流時(shí)間為175sec-295sec即3分鐘-5分鐘左右，(不包括進(jìn)入溫區(qū)前的時(shí)間)。焊BGA前BGA烘烤溫度杰森泰用125度，24小時(shí)。增城區(qū)貼片加工外發(fā)PCB板子做好后，需要貼裝元器件，現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過(guò)機(jī)器來(lái)完成的（SMT）。SMT中會(huì)用到mark點(diǎn)...

PCB板子做好后，需要貼裝元器件，現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過(guò)機(jī)器來(lái)完成的（SMT）。SMT中會(huì)用到mark點(diǎn)。一、什么是mark點(diǎn)Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準(zhǔn)點(diǎn)。因此，Mark點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。二、MARK點(diǎn)作用及類(lèi)別MARK點(diǎn)分類(lèi)：?jiǎn)伟錗ARK，貼裝單片PCB時(shí)需要用到，在PCB板上;拼板MARK，貼裝拼板PCB時(shí)需要用到，一般在工藝邊上;局部MARK，用以提高貼裝某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封裝，mark點(diǎn)是由標(biāo)記點(diǎn)/特征點(diǎn)和空曠區(qū)組成的。為什么要打樣要找杰森泰，因?yàn)樗麄兗揖S修能力強(qiáng)大，幾乎沒(méi)有搞不定的問(wèn)題。武昌區(qū)樣板貼片加工維修bga植球的操...

怎么記住膽電容的方向？貼片：貼片鉭電容有一端是標(biāo)有一橫線(xiàn)，這是貼片鉭電容的正極，另外一端是負(fù)極。插件：引線(xiàn)鉭電容腿長(zhǎng)的一端是正極，腿短一端是負(fù)極。注意事項(xiàng)：貼片鉭電容是極性電容，正負(fù)極不能接反，萬(wàn)一接反，該鉭電容就不起作用或者失效。鉭電容正負(fù)極的識(shí)別技巧：貼片鉭電容標(biāo)有一橫線(xiàn)的一端是貼片鉭電容的正極，另一端是負(fù)極。引線(xiàn)鉭電容腿長(zhǎng)的一端是正極，腿短一端是負(fù)極。鉭電容正負(fù)極性怎么判斷，鉭電容正負(fù)極性怎么判斷，看橫線(xiàn)與腿長(zhǎng)短來(lái)區(qū)分在眾多電容產(chǎn)品，鉭電容是一種極性電容，有正負(fù)極之分，如何來(lái)判斷鉭電容的正負(fù)極，主要看鉭電容上的橫線(xiàn)與腿，通過(guò)肉眼就可以區(qū)分哪是正極，哪是負(fù)極。杰森泰做了18年的SMT貼片加...

有人問(wèn)到關(guān)于SMT焊點(diǎn)空洞的問(wèn)題，對(duì)于產(chǎn)品的空洞率提出了很高的要求。因?yàn)槭轻t(yī)療呼吸機(jī)上用的電路板需要始終保持穩(wěn)定性和可靠性。設(shè)計(jì)方強(qiáng)調(diào)說(shuō)如果存在空洞就會(huì)增加 產(chǎn)品的氧化，提前導(dǎo)致 產(chǎn)品的的老化反應(yīng)加深。對(duì)產(chǎn)品后期的穩(wěn)定性都有一定的影響。所以為了減少空洞率，在貼片加工中需要使用到真空回流焊這個(gè)設(shè)備。因?yàn)樾碌漠a(chǎn)品越來(lái)越多品質(zhì)產(chǎn)生了更高的要求。就需要新的設(shè)備，新的設(shè)備的投入就需要PCBA加工廠(chǎng)不斷的提SMT加工工藝的能力，同時(shí)增加對(duì)技術(shù)員的培訓(xùn)和和上崗指導(dǎo)。以此來(lái)保證焊接質(zhì)量的高標(biāo)準(zhǔn)，以此來(lái)提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。SMT貼片加工中SPI的作用是用來(lái)檢查錫膏印刷有沒(méi)有少錫，短路等印刷不良現(xiàn)象。東城區(qū)...

SMT產(chǎn)生空洞的原因經(jīng)工程師分析，產(chǎn)生空洞主要是由以下幾個(gè)原因：一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，顆粒的大小，在錫膏印刷的過(guò)程中會(huì)造成氣泡在回流焊接時(shí)會(huì)繼續(xù)殘留一些空氣，經(jīng)過(guò)高溫氣泡破裂后會(huì)產(chǎn)生空洞。二、PCB焊盤(pán)表面處理方式。焊盤(pán)表面處理對(duì)于產(chǎn)生空洞的也有著至關(guān)重要的影響。三、回流曲線(xiàn)設(shè)置?；亓骱笢囟热绻郎剡^(guò)慢或者降溫過(guò)快都會(huì)使內(nèi)部殘留的空氣無(wú)法有效排除。四、回流環(huán)境。這就是設(shè)備是否是真空回流焊對(duì)一個(gè)參考因素了。杰森泰老板說(shuō)他戴上老花鏡再搞10年SMT貼片加工。濱海新區(qū)樣板貼片加工多少錢(qián)一個(gè)點(diǎn)有人問(wèn)到關(guān)于SMT焊點(diǎn)空洞的問(wèn)題，對(duì)于產(chǎn)品的空洞率提出了很高的要求。因?yàn)槭轻t(yī)療呼吸機(jī)上用的電路板需要...

bga植球的操作方法/步驟:(“錫膏"+“錫球")1、先準(zhǔn)備好bga植球的工具，植球座要清理干凈,以免錫球滾動(dòng)不順;2、把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位;3、然后把錫育均勻上到刮片上;4、往定位基座上套上錫育印刷框，印刷錫育，要盡量控制好手刮有時(shí)的角度、力度及拉動(dòng)的速度，完成后輕輕脫開(kāi)錫有框;5、確認(rèn)BGA上的每個(gè)焊盤(pán)都均勻印有錫有后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動(dòng)植球座，讓錫球滾動(dòng)入網(wǎng)孔，確認(rèn)每個(gè)網(wǎng)孔都有一個(gè)錫球后就可收好錫球并脫板;6、把剛植好球的BGA從基座.上取出待烤，比較好能用回流焊，但如果量小用熱風(fēng)槍也行。這樣就完成植球了。搞SMT貼片加工的杰森泰老板說(shuō)他不愛(ài)江山，只愛(ài)...

恒溫區(qū)：主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。我們希望在這個(gè)區(qū)域可以實(shí)現(xiàn)大小元器件的溫度盡量平衡，并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發(fā)。值得注意的是，在這個(gè)區(qū)間，電路板上面的元件應(yīng)該具有相同的的溫度，保證其進(jìn)入到回流段時(shí)不會(huì)出現(xiàn)焊接不良等現(xiàn)象。恒溫區(qū)的設(shè)定溫度為130℃~160℃，恒溫時(shí)間為60~120s。回流區(qū)：這一區(qū)間的溫度是比較高的，使組件的溫度上升至峰值溫度。在回流焊其焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同，一般我們建議使用為焊膏溫度的熔點(diǎn)溫度加20~40 ℃。峰值溫度為210℃~230℃，時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng)，以防對(duì)PCB板造成不良影響。回流區(qū)的升溫速率控制在2.5-3℃/...

SMT指的是表面貼裝技術(shù)，也被稱(chēng)為表面組裝技術(shù)，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè)、X-ray檢測(cè)、維修、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來(lái)越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT。深圳杰森泰就來(lái)介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測(cè)、回流焊接、AOI檢測(cè)、X-ray、返修、清洗。下面一一講解每一個(gè)流程的作用。1、印刷錫膏：先將要印刷的電路...

PROTEL怎么出坐標(biāo)。BOT的如下步驟可以搞定的：1、把原文件保存另一個(gè)文件如在后面加個(gè)bot2、關(guān)閉Bottomlayer、bottomOverlay、KeepOutlayer和Multilayer3、把Toplayer和TopOverlay層的線(xiàn)和元器件全部選中，DEL（需保留作為原點(diǎn)的參考點(diǎn)焊盤(pán)或過(guò)孔）4、打開(kāi)第2條關(guān)閉的層，5、選中所有的對(duì)象，鏡像（注意X還是Y鏡像）6、選擇對(duì)應(yīng)的參考的原點(diǎn)7、導(dǎo)出需要的文件的就可以了。這是個(gè)死方法，可能還有更好的辦法的，如用其他的軟件DXP等。研發(fā)樣板焊接中的X-RAY中的作用是用來(lái)看BGA有沒(méi)有焊好。海珠區(qū)小批量貼片加工哪家好冷卻區(qū)：這區(qū)間焊膏中...

如何判斷錫膏的好壞？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況，不知道該怎么去辨別，如果看外觀(guān)的話(huà)，外觀(guān)只是表面的，工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對(duì)，焊接質(zhì)量、AOI測(cè)試表現(xiàn)、長(zhǎng)期可靠性等，還有就是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)測(cè)試，如果數(shù)據(jù)都符合的話(huà)，那就是不錯(cuò)的錫膏，一款錫膏品牌及開(kāi)型號(hào)的使用，必需要經(jīng)過(guò)一系列的前期測(cè)試和實(shí)際生產(chǎn)測(cè)試，下面由佳金源錫膏廠(chǎng)家介紹一下如何檢測(cè)和處理？一般可以用SMT的試用建議觀(guān)察以下項(xiàng)：、1、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻，表面光滑度；2、聞錫膏氣味；3、印刷位看脫模效果和成型效果，特別要看三個(gè)小時(shí)之后的效果，很多差的錫膏在印刷了三個(gè)小時(shí)后開(kāi)始變的很差；4、爐后看焊點(diǎn)焊接效果，...

錫膏是由錫粉、助焊劑及其他的添加劑充分混合，生成的乳脂狀混合物質(zhì)。錫膏可將電子元件初粘在既定目標(biāo)位置，在焊接溫度因素下，隨著時(shí)間推移，有機(jī)溶劑和一些添加劑的蒸發(fā)，將被焊電子元件與印制電路板焊盤(pán)焊接在一塊兒形成持久的拼接。錫膏中助焊劑的有效成分與作用：1、活性劑：該有效成分關(guān)鍵起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表面及零部件焊接位置的氧化物質(zhì)的效果，另外兼有減少錫、鉛表面張力的作用；2、觸變劑：該有效成分主要是調(diào)控錫膏的黏稠度及印刷使用性能，兼有在印刷中避免出現(xiàn)拖尾、黏連等問(wèn)題的效果；3、樹(shù)脂：該有效成分關(guān)鍵起到加強(qiáng)錫膏黏附性，同時(shí)有保護(hù)和預(yù)防焊后PCB再次氧化的效果；這項(xiàng)有效成分對(duì)零部件穩(wěn)固兼有很重要的效果...

SPI：SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔?，它是全自?dòng)非接觸式測(cè)量，用于錫有印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前。依靠結(jié)構(gòu)光測(cè)顯(主流)或?yàn)t激光測(cè)量(非主流]等技術(shù)手段，對(duì)PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測(cè)量(微米級(jí)精度》。結(jié)構(gòu)光測(cè)品原理：在對(duì)象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī)，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下，就會(huì)拍攝到條紋相對(duì)基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測(cè)量原理，將偏移值換算成尚度值。貼片：貼片機(jī)配置在SPI之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤(pán)上的一種設(shè)備。它是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT...

首件檢測(cè)儀：是用來(lái)做SMT首件檢測(cè)的一種機(jī)器，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過(guò)整合BOM表、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動(dòng)生成檢測(cè)程序，快速準(zhǔn)確的對(duì)貼片加工元件進(jìn)行檢測(cè)，并自動(dòng)判定結(jié)果，生成首件報(bào)表，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能，同時(shí)增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的。回流焊接：回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤(pán)上的錫膏焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬悍?；亓骱饭に囁捎玫幕亓骱笝C(jī)處于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的末端。AOI：利用光的反射原理及銅和基材對(duì)于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像，標(biāo)準(zhǔn)圖像與實(shí)際板層圖像進(jìn)行比較、分析、判斷被檢測(cè)物體是否OK杰森泰多年的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看貼BG...

吸錫帶吸除焊錫步驟：1）吸錫帶寬窄不一，用吸錫帶吸除焊錫時(shí)需要選用與拆焊點(diǎn)寬度適宜的吸錫帶，如果吸錫帶已經(jīng)用于吸除焊錫，那么在使用之前需要將上次吸除焊錫飽和的部分剪掉方可進(jìn)行吸除工作。2）將吸錫帶上隨取少量松香水，而后置于拆焊焊點(diǎn)上，注意要接觸良好。3）將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上，通過(guò)加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點(diǎn)，等待焊錫熔化。在此過(guò)程中不能對(duì)焊點(diǎn)施加壓力，否則可能會(huì)損壞元器件也會(huì)損壞烙鐵頭。4）熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開(kāi)電烙鐵和吸錫帶，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉，或者留待下次使用之時(shí)再剪掉也可以。注意：吸錫帶和電烙鐵盡量在同一時(shí)間移走，否則先移走電烙鐵再移走吸錫帶，有可能會(huì)導(dǎo)致吸偶帶...

可以看到焊盤(pán)上有明顯的紅墨水痕跡，說(shuō)明在焊接過(guò)程中錫球與焊盤(pán)并未融合在一起，中間留有縫隙，被紅墨水浸入并染色這種情況說(shuō)明在SMT貼片過(guò)程中存在問(wèn)題導(dǎo)致BGA焊接不良，比如PCB或錫球氧化、焊盤(pán)錫膏沒(méi)有涂沫到位、波峰焊爐溫或區(qū)線(xiàn)有問(wèn)題等，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的。（2）PCB或BGA的焊盤(pán)上沒(méi)有紅墨水痕跡，但在焊盤(pán)周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤(pán)下面并染色，這種情況說(shuō)明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問(wèn)題。一般是在原料生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)了問(wèn)題，導(dǎo)致焊盤(pán)脫裂產(chǎn)生縫隙，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問(wèn)題。（3）PCB或BGA的錫球焊盤(pán)位置有部分被紅墨水浸入并染色，這說(shuō)明測(cè)試的主板本身在生產(chǎn)或元件...

PCB板子做好后，需要貼裝元器件，現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過(guò)機(jī)器來(lái)完成的（SMT）。SMT中會(huì)用到mark點(diǎn)。一、什么是mark點(diǎn)Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準(zhǔn)點(diǎn)。因此，Mark點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。二、MARK點(diǎn)作用及類(lèi)別MARK點(diǎn)分類(lèi)：?jiǎn)伟錗ARK，貼裝單片PCB時(shí)需要用到，在PCB板上;拼板MARK，貼裝拼板PCB時(shí)需要用到，一般在工藝邊上;局部MARK，用以提高貼裝某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封裝，mark點(diǎn)是由標(biāo)記點(diǎn)/特征點(diǎn)和空曠區(qū)組成的。為什么要打樣要找杰森泰，因?yàn)樗麄兗揖S修能力強(qiáng)大，幾乎沒(méi)有搞不定的問(wèn)題。江漢區(qū)貼片加工焊接SMT貼片分為有鉛...

手工焊接QFP芯片的方法：1、首先應(yīng)該檢查器件附近有沒(méi)有影響方形洛鐵頭操作的元件，需將元件拆除，等返修成功之后再焊接2、用細(xì)毛筆蘸助焊劑然后均勻涂在器件附近的引腳焊點(diǎn)上3、應(yīng)當(dāng)選擇與器件尺寸相當(dāng)?shù)乃姆叫温彖F頭，并在其頭端面上加一定量的焊錫，扣在應(yīng)當(dāng)拆卸器件引腳的焊點(diǎn)的位置，四方形洛鐵頭擺放平穩(wěn)，而且應(yīng)該在同時(shí)加熱器件四端所有引腳焊點(diǎn)4、等焊點(diǎn)全部融化之后，再用鑷子夾緊器件讓其馬上脫離焊盤(pán)和烙鐵頭5、用洛鐵將焊盤(pán)與器件引腳上周?chē)z留的焊錫去除干凈6、用鑷子夾持器件，需要對(duì)準(zhǔn)極性和方向，將焊盤(pán)與引腳對(duì)齊，居中貼放在對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)位置處，對(duì)準(zhǔn)后用鑷子固定7、用扁鏟形洛鐵頭先焊牢器件斜對(duì)角一至兩個(gè)引腳，用...

SMT指的是表面貼裝技術(shù)，也被稱(chēng)為表面組裝技術(shù)，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè)、X-ray檢測(cè)、維修、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來(lái)越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT。深圳市杰森泰科技有限公司就來(lái)介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測(cè)、回流焊接、AOI檢測(cè)、X-ray、返修、清洗。印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上...

適合貼片加工的PCB焊盤(pán)的種類(lèi)?？偟膩?lái)說(shuō)焊盤(pán)可以分為7大類(lèi)，按照形狀的區(qū)分如下1.方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線(xiàn)簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。2.圓形焊盤(pán)——普遍用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤(pán)可大些，焊接時(shí)不至于脫落。3.島形焊盤(pán)——焊盤(pán)與焊盤(pán)間的連線(xiàn)合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤(pán)。4.淚滴式焊盤(pán)——當(dāng)焊盤(pán)連接的走線(xiàn)較細(xì)時(shí)常采用，以防焊盤(pán)起皮、走線(xiàn)與焊盤(pán)斷開(kāi)。這種焊盤(pán)常用在高頻電路中。5.多邊形焊盤(pán)——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤(pán)，便于加工和裝配。6.橢圓形焊盤(pán)——這種焊盤(pán)有足夠的面積增強(qiáng)抗...

在電子維修中都會(huì)遇到由于BGA空焊而導(dǎo)致的各種故障，如果一款產(chǎn)品頻發(fā)這種空焊故障，就有可能是某種原因?qū)е碌呐涡怨收?，或是外力，或是PCB、BGA來(lái)料有問(wèn)題，再或是生產(chǎn)工藝的問(wèn)題。那么工廠(chǎng)里面是如何判斷BGA空焊的原因呢？深圳杰森泰就來(lái)給大家介紹一下工廠(chǎng)里對(duì)于這種空焊問(wèn)題的解決辦法----《紅墨水試驗(yàn)》。什么？紅墨水試驗(yàn)，聽(tīng)起來(lái)像是初中生玩的東西?。「魑皇遣皇菚?huì)有這樣的感慨？其實(shí)這是SMT生產(chǎn)行業(yè)用來(lái)判斷BGA焊接質(zhì)量的分析手段。通過(guò)對(duì)錫球和焊盤(pán)上染色的程度來(lái)判斷BGA空焊的程度以及范圍，不過(guò)這個(gè)實(shí)驗(yàn)是屬于破壞性的，所以一般是無(wú)法用其它手段來(lái)進(jìn)行分析和判斷的情況。過(guò)程如下：1.首先要把需要做測(cè)...

吸錫帶吸除焊錫步驟：1）吸錫帶寬窄不一，用吸錫帶吸除焊錫時(shí)需要選用與拆焊點(diǎn)寬度適宜的吸錫帶，如果吸錫帶已經(jīng)用于吸除焊錫，那么在使用之前需要將上次吸除焊錫飽和的部分剪掉方可進(jìn)行吸除工作。2）將吸錫帶上隨取少量松香水，而后置于拆焊焊點(diǎn)上，注意要接觸良好。3）將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上，通過(guò)加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點(diǎn)，等待焊錫熔化。在此過(guò)程中不能對(duì)焊點(diǎn)施加壓力，否則可能會(huì)損壞元器件也會(huì)損壞烙鐵頭。4）熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開(kāi)電烙鐵和吸錫帶，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉，或者留待下次使用之時(shí)再剪掉也可以。注意：吸錫帶和電烙鐵盡量在同一時(shí)間移走，否則先移走電烙鐵再移走吸錫帶，有可能會(huì)導(dǎo)致吸偶帶...

在電子維修中都會(huì)遇到由于BGA空焊而導(dǎo)致的各種故障，如果一款產(chǎn)品頻發(fā)這種空焊故障，就有可能是某種原因?qū)е碌呐涡怨收?，或是外力，或是PCB、BGA來(lái)料有問(wèn)題，再或是生產(chǎn)工藝的問(wèn)題。那么工廠(chǎng)里面是如何判斷BGA空焊的原因呢？深圳杰森泰就來(lái)給大家介紹一下工廠(chǎng)里對(duì)于這種空焊問(wèn)題的解決辦法----《紅墨水試驗(yàn)》。什么？紅墨水試驗(yàn)，聽(tīng)起來(lái)像是初中生玩的東西啊！各位是不是會(huì)有這樣的感慨？其實(shí)這是SMT生產(chǎn)行業(yè)用來(lái)判斷BGA焊接質(zhì)量的分析手段。通過(guò)對(duì)錫球和焊盤(pán)上染色的程度來(lái)判斷BGA空焊的程度以及范圍，不過(guò)這個(gè)實(shí)驗(yàn)是屬于破壞性的，所以一般是無(wú)法用其它手段來(lái)進(jìn)行分析和判斷的情況。過(guò)程如下：1.首先要把需要做測(cè)...

SMT指的是表面貼裝技術(shù)，也被稱(chēng)為表面組裝技術(shù)，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè)、X-ray檢測(cè)、維修、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來(lái)越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT。深圳杰森泰就來(lái)介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測(cè)、回流焊接、AOI檢測(cè)、X-ray、返修、清洗。下面一一講解每一個(gè)流程的作用。1、印刷錫膏：先將要印刷的電路...

相信大家平時(shí)在BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)中會(huì)遇到很多問(wèn)題，深圳杰森泰就來(lái)幫大家盤(pán)點(diǎn)一下這些常見(jiàn)問(wèn)題及解決方案，一起來(lái)看看吧BGA焊盤(pán)的常見(jiàn)設(shè)計(jì)問(wèn)題包含以下幾點(diǎn)：1、BGA底部過(guò)孔未進(jìn)行處理。BGA焊盤(pán)存在過(guò)孔，焊球在焊接過(guò)程中隨焊料流失；PCB制作未實(shí)施阻焊工藝，導(dǎo)致焊料及焊球通過(guò)與焊盤(pán)相鄰的過(guò)孔流失，造成焊球缺失。2、BGA阻焊膜設(shè)計(jì)不良。PCB焊盤(pán)上置導(dǎo)通孔將導(dǎo)致焊料流失；高密度組裝中必須采取微孔、盲孔或塞孔工藝才能夠避免焊料流失；BGA底部有過(guò)孔，過(guò)波峰焊后，過(guò)孔上的焊料影響B(tài)GA焊接的可靠性，造成元器件短路等缺陷。3、BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)。BGA焊盤(pán)引出線(xiàn)不超過(guò)焊盤(pán)直徑的50%，電源焊盤(pán)的...

可以看到焊盤(pán)上有明顯的紅墨水痕跡，說(shuō)明在焊接過(guò)程中錫球與焊盤(pán)并未融合在一起，中間留有縫隙，被紅墨水浸入并染色這種情況說(shuō)明在SMT貼片過(guò)程中存在問(wèn)題導(dǎo)致BGA焊接不良，比如PCB或錫球氧化、焊盤(pán)錫膏沒(méi)有涂沫到位、波峰焊爐溫或區(qū)線(xiàn)有問(wèn)題等，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的。（2）PCB或BGA的焊盤(pán)上沒(méi)有紅墨水痕跡，但在焊盤(pán)周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤(pán)下面并染色，這種情況說(shuō)明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問(wèn)題。一般是在原料生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)了問(wèn)題，導(dǎo)致焊盤(pán)脫裂產(chǎn)生縫隙，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問(wèn)題。（3）PCB或BGA的錫球焊盤(pán)位置有部分被紅墨水浸入并染色，這說(shuō)明測(cè)試的主板本身在生產(chǎn)或元件...

在電子維修中都會(huì)遇到由于BGA空焊而導(dǎo)致的各種故障，如果一款產(chǎn)品頻發(fā)這種空焊故障，就有可能是某種原因?qū)е碌呐涡怨收?，或是外力，或是PCB、BGA來(lái)料有問(wèn)題，再或是生產(chǎn)工藝的問(wèn)題。那么工廠(chǎng)里面是如何判斷BGA空焊的原因呢？深圳杰森泰就來(lái)給大家介紹一下工廠(chǎng)里對(duì)于這種空焊問(wèn)題的解決辦法----《紅墨水試驗(yàn)》。什么？紅墨水試驗(yàn)，聽(tīng)起來(lái)像是初中生玩的東西啊！各位是不是會(huì)有這樣的感慨？其實(shí)這是SMT生產(chǎn)行業(yè)用來(lái)判斷BGA焊接質(zhì)量的分析手段。通過(guò)對(duì)錫球和焊盤(pán)上染色的程度來(lái)判斷BGA空焊的程度以及范圍，不過(guò)這個(gè)實(shí)驗(yàn)是屬于破壞性的，所以一般是無(wú)法用其它手段來(lái)進(jìn)行分析和判斷的情況。過(guò)程如下：1.首先要把需要做測(cè)...

在電子維修中都會(huì)遇到由于BGA空焊而導(dǎo)致的各種故障，如果一款產(chǎn)品頻發(fā)這種空焊故障，就有可能是某種原因?qū)е碌呐涡怨收?，或是外力，或是PCB、BGA來(lái)料有問(wèn)題，再或是生產(chǎn)工藝的問(wèn)題。那么工廠(chǎng)里面是如何判斷BGA空焊的原因呢？深圳杰森泰就來(lái)給大家介紹一下工廠(chǎng)里對(duì)于這種空焊問(wèn)題的解決辦法----《紅墨水試驗(yàn)》。什么？紅墨水試驗(yàn)，聽(tīng)起來(lái)像是初中生玩的東西??！各位是不是會(huì)有這樣的感慨？其實(shí)這是SMT生產(chǎn)行業(yè)用來(lái)判斷BGA焊接質(zhì)量的分析手段。通過(guò)對(duì)錫球和焊盤(pán)上染色的程度來(lái)判斷BGA空焊的程度以及范圍，不過(guò)這個(gè)實(shí)驗(yàn)是屬于破壞性的，所以一般是無(wú)法用其它手段來(lái)進(jìn)行分析和判斷的情況。過(guò)程如下：1.首先要把需要做測(cè)...

AOI其實(shí)就是光學(xué)辨識(shí)系統(tǒng)，在現(xiàn)今的電子加工行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用，并且逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢方式，一般是利用影像技術(shù)用以比對(duì)待測(cè)物與標(biāo)準(zhǔn)影像是否有過(guò)大的差異來(lái)判斷待測(cè)物有否符合標(biāo)準(zhǔn)。在實(shí)際的SMT貼片工廠(chǎng)中AOI被用來(lái)檢測(cè)電路板上的電子元器件加工的品質(zhì)和錫膏等是否符合加工標(biāo)準(zhǔn)，能夠及時(shí)地發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并提早解決。并且被大量應(yīng)用于爐前和爐后檢測(cè)，爐前可以確認(rèn)錫膏印刷和元器件貼裝是否符合加工要求，及時(shí)對(duì)貼片加工中出現(xiàn)缺陷的部分進(jìn)行糾正，爐后AOI可以及時(shí)檢測(cè)出在回流焊過(guò)程中出現(xiàn)的一些焊接缺陷，并及時(shí)處理，避免流入下一加工環(huán)節(jié)。在SMT貼片加工中AOI比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，也...