MEMS制作工藝-微流控芯片： 微流控芯片技術(shù)(Microfluidics)是把生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)分析過程的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測(cè)等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上，自動(dòng)完成分析全過程。微流控芯片（microfluidicchip）是當(dāng)前微全...

微機(jī)電系統(tǒng)是指集微型傳感器、執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機(jī)電系統(tǒng)，是一個(gè)智能系統(tǒng)。主要由傳感器、作動(dòng)器和微能源三大部分組成。微機(jī)電系統(tǒng)具有以下幾個(gè)基本特點(diǎn)，微型化、智能化、多功能、高集成度。微機(jī)電系統(tǒng)。它是通過系統(tǒng)的微型化、集...

創(chuàng)新性的解決方案：芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA；使用新型 的fg級(jí)超敏免疫檢測(cè)simoa單分子產(chǎn)品原理； 它是一種DVD大小的圓盤，由24個(gè)陣列組成，每個(gè)陣列包含240微米大小的微孔，這些微孔呈徑向排列，以便使用藍(lán)光制造工藝和儀器內(nèi)的液體處理并行處...

MEMS制作工藝-太赫茲特性： 1.相干性由于它是由相千電流驅(qū)動(dòng)的電偶極子振蕩產(chǎn)生，或又相千的激光脈沖通過非線性光學(xué)頻率差頻產(chǎn)生，因此有很好的相干性。THz的相干測(cè)量技術(shù)能夠直接測(cè)量電場(chǎng)振幅和相位，從而方便提取檢測(cè)樣品的折射率，吸收系數(shù)等。 2...

在MEMS微納加工領(lǐng)域，公司通過“材料創(chuàng)新+工藝突破”雙輪驅(qū)動(dòng)，為醫(yī)療健康、生物傳感等場(chǎng)景提供高精度、定制化的微納器件解決方案。公司依托逾700平米的6英寸MEMS產(chǎn)線，可加工玻璃、硅片、PDMS、硬質(zhì)塑料等多種基材的微納結(jié)構(gòu)，覆蓋從納米級(jí)（0.5-5μm）到...

數(shù)字ELISA技術(shù)的未來發(fā)展與臨床轉(zhuǎn)化前景：數(shù)字ELISA單分子高敏多重生物芯片以其技術(shù)創(chuàng)新與性能優(yōu)勢(shì)，正推動(dòng)免疫檢測(cè)進(jìn)入“單分子時(shí)代”。未來，隨著微流控芯片與單細(xì)胞測(cè)序、質(zhì)譜技術(shù)的交叉融合，該技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)從蛋白檢測(cè)到多組學(xué)分析的跨越；在材料層面，可降解聚合物...

芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA產(chǎn)品 數(shù)字化高敏ELISA芯片，低成本、便捷、快速進(jìn)行微量樣本的檢測(cè)：1）微量樣本即可檢測(cè)；微量樣本、微量試劑檢測(cè)：流道高度只有幾十微米，是原來微孔板高度的幾十分之一，可有效節(jié)省樣本量、試劑量；常規(guī)檢測(cè)比較低只需...

熱壓印技術(shù)在硬質(zhì)塑料微流控芯片中的應(yīng)用：熱壓印技術(shù)是實(shí)現(xiàn)PMMA、PS、COC、COP等硬質(zhì)塑料微結(jié)構(gòu)快速成型的**工藝，較傳統(tǒng)注塑工藝具有成本低、周期短、圖紙變更靈活等優(yōu)勢(shì)。工藝流程包括：首先利用光刻膠在硅片上制備高精度模具，微結(jié)構(gòu)高度5-100μm，側(cè)壁垂...

芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA高敏檢測(cè)產(chǎn)品； 先進(jìn)新型的單分子檢測(cè)方法的普及版；每個(gè)生物/醫(yī)學(xué)實(shí)驗(yàn)室都用得起的單分子免疫檢測(cè)；使用現(xiàn)有平臺(tái)就能做的單分子免疫檢測(cè)； 芯棄疾.數(shù)字ELISA-獨(dú)特創(chuàng)新技術(shù)方案：單分子芯片陣列化技術(shù)+POCT小型化：...

抗體配對(duì)篩選的成本與效率優(yōu)化，抗體篩選芯片通過高密度檢測(cè)區(qū)設(shè)計(jì)與微量樣本技術(shù)，大幅降低抗體開發(fā)的時(shí)間與物料成本。傳統(tǒng)方法中，49種抗體配對(duì)需多次實(shí)驗(yàn)，耗時(shí)數(shù)天且消耗數(shù)百微升樣本；而芯片技術(shù)*需1小時(shí)、5μl樣本即可完成初步篩選，成本降低70%以上。其單通道多指...

芯棄疾JX-8B數(shù)字化高靈敏ELISA芯片檢測(cè)產(chǎn)品；應(yīng)用范圍：各種高靈敏多重免疫檢測(cè)，可替代各種ELISA試劑盒，及其他免疫檢測(cè)產(chǎn)品。 生物實(shí)驗(yàn)室、醫(yī)學(xué)實(shí)驗(yàn)室常見問題：ELISA使用繁瑣、用時(shí)長、樣本用量大、使用不夠靈活。使用方法比較繁多，用時(shí)長，每...

創(chuàng)新性的解決方案：芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA 我公司推出的數(shù)字化高靈敏ELISA芯片檢測(cè)產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景：適合生物實(shí)驗(yàn)室、醫(yī)學(xué)實(shí)驗(yàn)室、科研市場(chǎng)、產(chǎn)品預(yù)研、產(chǎn)品開發(fā)、ELISA檢測(cè)、動(dòng)物病情檢測(cè)等各種應(yīng)用場(chǎng)景應(yīng)用范圍：各種高靈敏多重免疫檢測(cè)，可替代各種...

MEMS特點(diǎn)： 1.微型化：MEMS器件體積小、重量輕、耗能低、慣性小、諧振頻率高、響應(yīng)時(shí)間短。 2.以硅為主要材料，機(jī)械電器性能優(yōu)良：硅的強(qiáng)度、硬度和楊氏模量與鐵相當(dāng)，密度類似鋁，熱傳導(dǎo)率接近鉬和鎢。 3.批量生產(chǎn)：用硅微加工工藝在一片...

MEMS制作工藝-太赫茲脈沖輻射探測(cè)： 光電導(dǎo)取樣光電導(dǎo)取樣是基于光導(dǎo)天線(photoconductiveantenna,PCA)發(fā)射機(jī)理的逆過程發(fā)展起來的一種探測(cè)THz脈沖信號(hào)的探測(cè)技術(shù)。如要對(duì)THz脈沖信號(hào)進(jìn)行探測(cè)，首先，需將一個(gè)未加偏置電壓的P...

MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝與硬質(zhì)塑料芯片快速成型：針對(duì)硬質(zhì)塑料芯片的快速開發(fā)需求，公司**MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝。通過紫外光固化膠將硅母模上的微結(jié)構(gòu)（精度±1μm）轉(zhuǎn)印至PMMA、COC等工程塑料，10個(gè)工作日內(nèi)即可完成從設(shè)計(jì)到成品的全流程交付。以器官芯片為例，該工藝...

MEMS發(fā)展的目標(biāo)在于，通過微型化、集成化來探索新原理、新功能的元件和系統(tǒng)，開辟一個(gè)新技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)。MEMS可以完成大尺寸機(jī)電系統(tǒng)所不能完成的任務(wù)，也可嵌入大尺寸系統(tǒng)中，把自動(dòng)化、智能化和可靠性水平提高到一個(gè)新的水平。21世紀(jì)MEMS將逐步從實(shí)驗(yàn)室走向?qū)嵱没?..

超薄PDMS與光學(xué)玻璃的鍵合工藝優(yōu)化：超薄PDMS（100μm以上）與光學(xué)玻璃的鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)了柔性微流控芯片與高透光基板的集成，適用于熒光顯微成像、單細(xì)胞觀測(cè)等場(chǎng)景。鍵合前，PDMS基板經(jīng)氧等離子體處理（功率50W，時(shí)間20秒）實(shí)現(xiàn)表面羥基化，光學(xué)玻璃通過UV...

熱敏柔性電極的PI三明治結(jié)構(gòu)加工技術(shù)：熱敏柔性電極采用PI（聚酰亞胺）三明治結(jié)構(gòu)，底層PI作為柔性基板，中間層為金屬電極，上層PI實(shí)現(xiàn)絕緣保護(hù)，開窗漏出Pad引線位置，兼具柔韌性與電學(xué)性能。加工過程中，首先在25μm厚度的PI基板上通過濺射沉積5μm厚度的銅/...

MEMS組合慣性傳感器不是一種新的MEMS傳感器類型，而是指加速度傳感器、陀螺儀、磁傳感器等的組合，利用各種慣性傳感器的特性，立體運(yùn)動(dòng)的檢測(cè)。組合慣性傳感器的一個(gè)被廣為熟悉的應(yīng)用領(lǐng)域就是慣性導(dǎo)航，比如飛機(jī)/導(dǎo)彈飛行控制、姿態(tài)控制、偏航阻尼等控制應(yīng)用、以及中...

MEMS制作工藝柔性電子的常用材料-PI： 柔性PI膜是一種由聚酰亞胺（PI）構(gòu)成的薄膜材料，它是通過將均苯四甲酸二酐（PMDA）與二胺基二苯醚（ODA）在強(qiáng)極性溶劑中進(jìn)行縮聚反應(yīng)，然后流延成膜，然后經(jīng)過亞胺化處理得到的高分子絕緣材料。柔性PI膜擁有...

金屬流道PDMS芯片與PET基板的鍵合工藝：金屬流道PDMS芯片通過與帶有金屬結(jié)構(gòu)的PET基板鍵合，實(shí)現(xiàn)柔性微流控芯片與剛性電路的集成，兼具流體處理與電信號(hào)控制功能。鍵合前，PDMS流道采用氧等離子體活化處理（功率100W，時(shí)間30秒），使表面羥基化；PET基...

芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA高敏檢測(cè)產(chǎn)品 自動(dòng)版數(shù)字ELISA產(chǎn)品 8孔芯片+自動(dòng)加樣儀+自動(dòng)掃描儀，實(shí)現(xiàn)8個(gè)樣本或更多同時(shí)反應(yīng)測(cè)試；自動(dòng)加樣儀：占地面積小，多功能用途，也可用來實(shí)驗(yàn)室自動(dòng)加液； 適合的使用場(chǎng)景：突出主推產(chǎn)品：性能、客戶...

基于MEMS技術(shù)的SAW器件的工作模式和原理： 聲表面波器件一般使用壓電晶體(例如石英晶體等)作為媒介，然后通過外加一正電壓產(chǎn)生聲波，并通過襯底進(jìn)行傳播，然后轉(zhuǎn)換成電信號(hào)輸出。聲表面波傳感器中起主導(dǎo)作用的主要是壓電效應(yīng)，其設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮多種因素:如相...

MEMS技術(shù)的主要分類：光學(xué)方面相關(guān)的資料與技術(shù)。光學(xué)隨著信息技術(shù)、光通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，MEMS發(fā)展的又一領(lǐng)域是與光學(xué)相結(jié)合，即綜合微電子、微機(jī)械、光電子技術(shù)等基礎(chǔ)技術(shù)，開發(fā)新型光器件，稱為微光機(jī)電系統(tǒng)(MOEMS)。微光機(jī)電系統(tǒng)(MOEMS)能把各種MEM...

基于MEMS技術(shù)的SAW器件的工作模式和原理： 聲表面波器件一般使用壓電晶體(例如石英晶體等)作為媒介，然后通過外加一正電壓產(chǎn)生聲波，并通過襯底進(jìn)行傳播，然后轉(zhuǎn)換成電信號(hào)輸出。聲表面波傳感器中起主導(dǎo)作用的主要是壓電效應(yīng)，其設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮多種因素:如相...

MEMS制作工藝柔性電子的常用材料-PI： 柔性PI膜是一種由聚酰亞胺（PI）構(gòu)成的薄膜材料，它是通過將均苯四甲酸二酐（PMDA）與二胺基二苯醚（ODA）在強(qiáng)極性溶劑中進(jìn)行縮聚反應(yīng)，然后流延成膜，然后經(jīng)過亞胺化處理得到的高分子絕緣材料。柔性PI膜擁有...

MEMS制作工藝-太赫茲超導(dǎo)混頻陣列的MEMS體硅集成天線與封裝技術(shù)： 太赫茲波是天文探測(cè)領(lǐng)域的重要波段，太赫茲波探測(cè)對(duì)提升人類認(rèn)知宇宙的能力有重要意義。太赫茲超導(dǎo)混頻接收機(jī)是具有代表性的高靈敏天文探測(cè)設(shè)備。天線及混頻芯片封裝是太赫茲接收前端系統(tǒng)的關(guān)...

SU8微流控模具加工技術(shù)與精度控制：SU8作為負(fù)性光刻膠，廣泛應(yīng)用于6英寸以下硅片、石英片的單套或套刻微流控模具加工，可實(shí)現(xiàn)5-500μm高度的三維結(jié)構(gòu)制造。加工流程包括：基板清洗→底涂處理→SU8涂膠（轉(zhuǎn)速500-5000rpm，控制厚度1-500μm）→前...

超多重檢測(cè)的臨床數(shù)據(jù)價(jià)值：標(biāo)記物組合的精細(xì)篩選，超多重檢測(cè)芯片通過21項(xiàng)指標(biāo)的同步檢測(cè)，為疾病診斷提供了多維數(shù)據(jù)支持。在肺*普查中，同時(shí)分析29種標(biāo)記物的表達(dá)模式，可構(gòu)建特異性>80%的三聯(lián)檢測(cè)模型（如CEA+SA+CA242），較單一指標(biāo)檢測(cè)準(zhǔn)確率提升40%...

基于MEMS技術(shù)的SAW器件： 聲表面波(SAW)傳感器是近年來發(fā)展起來的一種新型微聲傳感器，是種用聲表面波器件作為傳感元件，將被測(cè)量的信息通過聲表面波器件中聲表面波的速度或頻率的變化反映出來，并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)輸出的傳感器。聲表面波傳感器能夠精確測(cè)量物...