聯(lián)合多層 PCB 的高頻信號反射如何減少？

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-05

聯(lián)合多層 PCB 高頻信號反射減少可從多個方面入手。首先要保證信號傳輸路徑的阻抗匹配，包括微帶線、過孔、連接器等，使信號在傳輸過程中不會因阻抗不連續(xù)而產(chǎn)生反射。合理設(shè)計線路板的層疊結(jié)構(gòu)，增加地層和電源層，為信號提供良好的回流路徑，減少信號的輻射和反射。對于高速信號，采用端接電阻進(jìn)行匹配，將多余的信號能量吸收，避免反射回信號源。在布線過程中，避免長距離的平行走線和直角轉(zhuǎn)彎，減少信號的反射和串?dāng)_。

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