白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀 白光干涉3D顯微鏡: 干涉面成像, 多層垂直掃描 比較好高度測量精度:< 1nm 高度精度不受物鏡影響 性價(jià)比好 激光共聚焦3D顯微鏡: 點(diǎn)掃描合成面成像, ...
F10-AR易于使用而且經(jīng)濟(jì)有效地分析減反涂層和鏡頭上的硬涂層F10-AR 是測試眼科減反涂層設(shè)計(jì)的儀器。 雖然價(jià)格**低于當(dāng)今絕大多數(shù)同類儀器,應(yīng)用幾項(xiàng)技術(shù), F10-AR 使線上操作人員經(jīng)過幾分鐘的培訓(xùn),就可以進(jìn)行厚度測量。 在用戶定義的任何波...
HERCULES NIL 300 mm提供了市場上**的納米壓印功能,具有較低的力和保形壓印,快速的高功率曝光和平滑的壓模分離。該系統(tǒng)支持各種設(shè)備和應(yīng)用程序的生產(chǎn),包括用于增強(qiáng)/虛擬現(xiàn)實(shí)(AR / VR)頭戴式耳機(jī)的光學(xué)設(shè)備,3D傳感器,生物醫(yī)學(xué)設(shè)備...
TS-300結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)雅且用戶友好的設(shè)計(jì) TS-300的隔離始于0.7 Hz,超過10Hz時(shí)迅速增加至40dB 缺少低頻諧振意味著比大多數(shù)常見的被動空氣阻尼方法要好得多 TS系統(tǒng)的固有剛度賦予其出色的方向和位置穩(wěn)定性 ...
接觸探頭測量彎曲和難測的表面 CP-1-1.3測量平面或球形樣品,結(jié)實(shí)耐用的不銹鋼單線圈。 CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射,對 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 鋼制單線圈外加PVC涂層,比較大可測厚度 15um。 CP-...
滿足您需求的輪廓儀 使用范圍廣: 兼容多種測量和觀察需求 保護(hù)性: 非接觸式光學(xué)輪廓儀 耐用性更強(qiáng), 使用無損 可操作性:一鍵式操作,操作更簡單,更方便 智能性:特殊形狀能夠只能計(jì)算特征參數(shù) 個(gè)性化: ...
引線鍵合主要用于幾乎所有類型的半導(dǎo)體中,這是因?yàn)槠涑杀拘矢咔乙子趹?yīng)用。在蕞佳環(huán)境中,每秒蕞多可以創(chuàng)建10個(gè)鍵。該方法因所用每種金屬的元素性質(zhì)不同而略有不同。通常使用的兩種引線鍵合是球形鍵合和楔形鍵合。 盡管球形鍵合的蕞佳選擇是純金,但由...
EVG ? 510 HE熱壓印系統(tǒng) 應(yīng)用:高度靈活的熱壓印系統(tǒng),用于研發(fā)和小批量生產(chǎn) EVG510 HE半自動熱壓印系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于對熱塑性基材進(jìn)行高精度壓印。該設(shè)備配置有通用壓花室以及真空和接觸力功能,并管理適用于熱壓印的全部聚合物。結(jié)合高縱橫比...
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù): 可用模塊:旋涂/ OmniSpray ? /開發(fā) 分配選項(xiàng): 各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度; 液體底漆/預(yù)濕/洗盤; 去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR); ...
EVG?820層壓系統(tǒng) 將任何類型的干膠膜(膠帶)自動無應(yīng)力層壓到晶圓上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動,無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項(xiàng)獨(dú)特的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用...
光源用于一般用途應(yīng)用之光源 ***T2可用在Filmetrics設(shè)備的光源具有氘燈-鎢絲與遠(yuǎn)端控制的快門來取代舊款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源 光纖配件:CP-RepairToolKitCP-1-1.3...
地板上沒有AVI產(chǎn)品加速度的數(shù)據(jù)。(圖中橫坐標(biāo)為頻率,縱坐標(biāo)為加速度) 加上AVI產(chǎn)品開啟隔振功能后,加速度的數(shù)據(jù)。(圖中橫坐標(biāo)為頻率,縱坐標(biāo)為加速度) Herz Low Frequency Sensor (LFS-3)...
納米壓印微影技術(shù)可望優(yōu)先導(dǎo)入LCD面板領(lǐng)域原本計(jì)劃應(yīng)用在半導(dǎo)體生產(chǎn)制程的納米壓印微影技術(shù)(Nano-ImpLithography;NIL),現(xiàn)將率先應(yīng)用在液晶顯示器(LCD)制程中。NIL為次世代圖樣形成技術(shù)。據(jù)ETNews報(bào)導(dǎo),南韓顯示器面板企業(yè)LC...
輪廓儀、粗糙度儀、三坐標(biāo)的區(qū)別 關(guān)于輪廓儀和粗糙度儀 輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產(chǎn)品,輪廓儀主要功能是測量零件表面的輪廓形狀,比如:汽車零件中的溝槽的槽深、槽寬、倒角(包括倒角位置、倒角尺寸、角度等),圓柱表面素線的直線度等參數(shù)??傊喞?..
長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來,立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn),EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機(jī)的主要市場份額,并且安裝的機(jī)臺已經(jīng)超過1500...
F40 系列將您的顯微鏡變成薄膜測量工具F40 產(chǎn)品系列用于測量小到 1 微米的光斑。 對大多數(shù)顯微鏡而言,F(xiàn)40 能簡單地固定在 c 型轉(zhuǎn)接器上,這樣的轉(zhuǎn)接器是顯微鏡行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)配件。 F40 配備的集成彩色攝像機(jī),能夠?qū)y量點(diǎn)進(jìn)行準(zhǔn)確監(jiān)控。 在 1 ...
Smart View NT鍵合機(jī)特征 適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)(EVG560?,GEMINI ? 200和300mm配置) 用于3D互連,晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對準(zhǔn)器(面對面,背面,紅外和透明對準(zhǔn)) 無需Z軸運(yùn)動,也無需重新...
AVI600-M AVI 600-M的基本配置包括兩個(gè)緊湊型單元和一個(gè)控制單元,比較大負(fù)載為800公斤。通過增加緊湊型單元的數(shù)量,可以輕松實(shí)現(xiàn)對更高負(fù)載的支持。為了使AVI600-S適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用,可以使用不同長度的緊湊型裝置。 A...
EVG620 NT特征2: 自動原點(diǎn)功能,用于對準(zhǔn)鍵的精確居中 具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能 支持**/新的UV-LED技術(shù) 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng) 自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能 可以從半自動版本升級到全...
EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,如陽極,玻璃料,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計(jì),讓用戶能快速,輕松地重新裝配...
EVG?501是晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng) 應(yīng)用:適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng) EVG501技術(shù)數(shù)據(jù): EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可以處理從單個(gè)芯片(碎片)到150mm(200mm鍵合室為200mm)的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵...
Herz 防震臺/防振臺是世界上****的防震臺/防振臺系統(tǒng)方案供應(yīng)商之一。 在納米技術(shù)的時(shí)代,極之微細(xì)的振動已對搜索結(jié)果造成極大的影響,必須改善測量環(huán)境,以發(fā)揮儀器的極大效能,達(dá)到比較好成果。 Nanotechnology正在改變,由高層次的研究波及各個(gè)行...
EVG?850LT 特征 利用EVG的LowTemp?等離子基活技術(shù)進(jìn)行SOI和直接晶圓鍵合 適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,高產(chǎn)量環(huán)境中運(yùn)行 盒到盒的自動操作(錯(cuò)誤加載,SMIF或FOUP) 無污...
其可測量薄膜厚度在1nm到1mm之間,測量精度高達(dá)1埃,測量穩(wěn)定性高達(dá),測量時(shí)間只需一到二秒,并有手動及自動機(jī)型可選??蓱?yīng)用領(lǐng)域包括:生物醫(yī)學(xué)(Biomedical),液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼...
EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng) 預(yù)對準(zhǔn):光學(xué)/機(jī)械 ID讀取器:條形碼,字母數(shù)字,數(shù)據(jù)矩陣 系統(tǒng)控制: 操作系統(tǒng):Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易...
顯微鏡轉(zhuǎn)接器F40 系列轉(zhuǎn)接器。 Adapter-BX-Cmount該轉(zhuǎn)接器將 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 價(jià)格較貴的 c-mount 轉(zhuǎn)接器。MA-Cmount-F20KIT該轉(zhuǎn)接器將F20連接到顯微鏡...
TS-140+40 TS-140 +40結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)特點(diǎn)與優(yōu)雅且用戶友好的設(shè)計(jì) 這種中型動態(tài)隔振系統(tǒng)非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應(yīng)用。 在公制(M6 x 25mm)或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的...
EVG770自動UV-NIL納米壓印步進(jìn)機(jī),用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板,里面完全裝有微透鏡模具,每個(gè)模具都采用分步重復(fù)的方法從一個(gè)透鏡模板中復(fù)制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始,提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程,具有無與倫...
把手輕輕地放在桌面上??赡軙幸粋€(gè)或多個(gè)LED亮起,表示過載。了解在不造成過載的情況下可以施加多少力。如果您現(xiàn)在對桌面施加很大的力,所有過載指示燈都將亮起,隔離指示燈將閃爍幾秒鐘,表示系統(tǒng)在過載解除(待機(jī)模式)之前暫時(shí)不再隔離。卸下過載后,隔離燈應(yīng)再次亮起,系...
對于壓印工藝,EVG610允許基板的尺寸從小芯片尺寸到比較大直徑150 mm。納米技術(shù)應(yīng)用的配置除了可編程的高和低接觸力外,還可以包括用于印章的釋放機(jī)構(gòu)。EV Group專有的卡盤設(shè)計(jì)可提供均勻的接觸力,以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的壓印,該卡盤支持軟性和硬性印模。 ...