我們的研發(fā)實力。 EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術(shù)和**/大的靈活性，使大學、研究機構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外，研發(fā)設備與EVG的**技術(shù)平臺無縫集成，這...

IQ Aligner特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm / 8'' 由于外部晶圓楔形測量，實現(xiàn)了非接觸式接近模式 增強的振動隔離，有效減少誤差 各種對準功能提高了過程靈活性 跳動控制對準功能，提高了效率 多種...

EVG?510鍵合機特征 獨特的壓力和溫度均勻性 兼容EVG機械和光學對準器 靈活的設計和配置，用于研究和試生產(chǎn) 將單芯片形成晶圓 各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合） 可選的渦輪泵（

從表面上看，“引線鍵合”似乎只是焊接的另一個術(shù)語，但由于涉及更多的變量，因此該過程實際上要復雜得多。為了將各種組件長久地連接在一起，在電子設備上執(zhí)行引線鍵合過程，但是由于項目的精致性，由于它們的導電性和相對鍵合溫度，通常*應用金，鋁和銅。通過使用球形鍵合或楔形...

EVG ? 720特征： 體積驗證的壓印技術(shù)，具有出色的復制保真度 專有SmartNIL ?技術(shù)，多使用聚合物印模技術(shù) 集成式壓印，UV固化脫模和工作印模制造 盒帶到盒帶自動處理以及半自動研發(fā)模式 可選的頂部對準 可選的...

該系統(tǒng)的固有剛度比1 Hz諧振無源隔離器的固有剛度大25倍，可提供出色的方向和位置穩(wěn)定性。 有源隔離系統(tǒng)的特性通常表現(xiàn)為幾乎沒有低頻共振，這種共振困擾著所有無源隔離系統(tǒng)。 該系統(tǒng)的設計即使在低至2-3Hz的頻率下也能提供出色的隔離...

納米壓印應用三：連續(xù)性UV納米壓印 EVG770是用于步進重復納米壓印光刻的通用平臺，可用于有效地進行母版制作或?qū)迳系膹碗s結(jié)構(gòu)進行直接圖案化。這種方法允許從比較大50 mm x 50 mm的小模具到比較大300 mm基板尺寸的大面積均勻復制模板。...

我們的研發(fā)實力。 EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術(shù)和**/大的靈活性，使大學、研究機構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外，研發(fā)設備與EVG的**技術(shù)平臺無縫集成，這...

根據(jù)型號和加熱器尺寸，EVG500系列鍵合機可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn)、研發(fā)，并且可以通過簡單的方法進行大批量生產(chǎn)，因為鍵合程序可以轉(zhuǎn)移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中。 鍵合室配有通用鍵合蓋，...

TS-140 +40結(jié)合了久經(jīng)考驗的技術(shù)***性與優(yōu)雅且用戶友好的設計 TS-140 +40的隔離始于0.7 Hz，超過10Hz后迅速增加至40db 缺少低頻諧振意味著比大多數(shù)常見的被動空氣阻尼方法要好得多 TS系統(tǒng)的固有剛度賦予其出色的...

EVG ? 6200 NT掩模對準系統(tǒng)（半自動/自動） 特色：EVG ? 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先...

EVG ? 7200 LA大面積SmartNIL ? UV納米壓印光刻系統(tǒng) 用于大面積****的共形納米壓印光刻。 EVG7200大面積UV納米壓印系統(tǒng)使用EVG專有且經(jīng)過量證明的SmartNIL技術(shù)，將納米壓印光刻（NIL）縮放為第三代...

EVG ? 6200 NT掩模對準系統(tǒng)（半自動/自動） 特色：EVG ? 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先...

晶圓級封裝的實現(xiàn)可以帶來許多經(jīng)濟利益。它允許晶圓制造，封裝和測試的集成，從而簡化制造過程。縮短的制造周期時間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本。 晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸，從而節(jié)省材料并進一步降低生產(chǎn)成本。然而，更重要的是，...

1.更換SEM側(cè)面板（如有必要）。檢查隔離系統(tǒng)和SEM的所有電纜是否松動連接。 檢查并確保沒有將SEM耦合到地面或其他振動源。 2.將電源線插入控制器背面。 翻轉(zhuǎn)前面板上的“ ON”開關(guān)。 按紅色按鈕啟用活動隔離。 3.幾秒鐘后，使能LE...

強大的輪廓儀光電一體軟件 美國硅谷研發(fā)、中英文自由切換 光機電一體化軟硬件集成 三維分析處理迅速，結(jié)果實時更新 縮放、定位、平移、旋轉(zhuǎn)等三維圖像處理 自主設定測量閾值，三維處理自動標注 ...

Abouie M 等人［4］針對金—硅共晶鍵合過程中凹坑對鍵合質(zhì)量的影響展開研究，提出一種以非晶硅為基材的金—硅共晶鍵合工藝以減少凹坑的形成，但非晶硅的實際應用限制較大?？蹬d華等人［5］加工了簡單的多層硅—硅結(jié)構(gòu)，但不涉及對準問題，實際應用的價值較小。陳穎慧等...

如何正確使用輪廓儀 準備工作 1.測量前準備。 2.開啟電腦、打開機器電源開關(guān)、檢查機器啟動是否正常。 3.擦凈工件被測表面。 測量 1.將測針正確、平穩(wěn)、可靠地移動在工件被測表面上。 2.工件固定確認工件不會出現(xiàn)...

使用說明書 解鎖系統(tǒng)后，將設備放置在平坦且堅固的桌子上或地下。 調(diào)整負載補償: 將負載放在**上面，并使用以下三個調(diào)整負載補償側(cè)面的車輪到外殼和頂板之間的距離為2mm。 沿+方向旋轉(zhuǎn)輪子以增加負載補償方向旋轉(zhuǎn)車輪以減少負載補償 ...

輪廓儀的物鏡知多少? 白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括： 表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等） 幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的...

F10-AR易于使用而且經(jīng)濟有效地分析減反涂層和鏡頭上的硬涂層F10-AR 是測試眼科減反涂層設計的儀器。 雖然價格**低于當今絕大多數(shù)同類儀器，應用幾項技術(shù)， F10-AR 使線上操作人員經(jīng)過幾分鐘的培訓，就可以進行厚度測量。 在用戶定義的任何波...

EVG?501是晶圓鍵合機系統(tǒng) 應用：適用于學術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng) EVG501技術(shù)數(shù)據(jù): EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從單個芯片(碎片)到150mm（200mm鍵合室為200mm）的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵...

AVI主動隔振臺 AVI主動隔振系統(tǒng)幫助精密儀器在基礎(chǔ)研究、應用研究、生產(chǎn)等方面創(chuàng)造穩(wěn)定的測量和生產(chǎn)環(huán)境。AVI系列可以在非常寬的頻率范圍內(nèi)為原子力顯微鏡、非接觸式表面輪廓儀、激光干涉計、微檢測設備等提供極好的隔振效果。 AVI 產(chǎn)品特點： ...

臨時鍵合系統(tǒng)： 臨時鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機械支撐的必不可少的過程，這對于3DIC，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（例如化合物半導體）非常重要。借助于中間臨時鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上，從而可以通過附加的機械支撐來處理通常易...

將手輕輕放在桌面上。上方區(qū)塊中的一個或多個LED可能會亮起，指示過載。了解在不造成過載的情況下可以施加多少力。如果你現(xiàn)在在桌面上施加很大的力，所有過載燈都會亮起，并且隔離指示燈將閃爍幾秒鐘，表明系統(tǒng)暫時不再隔離，直到過載消除（待機模式）。 消除過載后...

AVI400-S AVI 400-S的基本配置包括兩個緊湊型單元和一個控制單元，比較大負載為800公斤。通過增加緊湊型模塊的數(shù)量，可以輕松實現(xiàn)對更高負載的支持。為了使AVI400-S適應用戶特定的應用，可以使用不同長度的緊湊型裝置。 AVI 4...

接觸探頭測量彎曲和難測的表面 CP-1-1.3測量平面或球形樣品，結(jié)實耐用的不銹鋼單線圈。 CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射，對 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 鋼制單線圈外加PVC涂層，比較大可測厚度 15um。 CP-...

完美的多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶，各種訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言） 桌面系統(tǒng)設計，占用空間蕞小 支持紅外對準過程 EVG?610BA鍵合機技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm3σ ...

TS-300結(jié)合了久經(jīng)考驗的技術(shù)特點和優(yōu)雅且用戶友好的設計 TS-300的隔離始于0.7 Hz，超過10Hz時迅速增加至40dB 缺少低頻諧振意味著比大多數(shù)常見的被動空氣阻尼方法要好得多 TS系統(tǒng)的固有剛度賦予其出色的方向和位置穩(wěn)定性 ...

EVG ? 610曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 楔形補償 全自動軟件控制 晶圓直徑（基板尺寸） 高達100/150/200毫米 曝光設定： 真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式 曝光選項： ...