輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用： 晶圓的IC制造過(guò)程可簡(jiǎn)單看作是將光罩上的電路圖通過(guò)UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過(guò)程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會(huì)導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對(duì)光罩和晶圓的表面輪...

白光干涉輪廓儀對(duì)比激光共聚焦輪廓儀 白光干涉3D顯微鏡： 干涉面成像， 多層垂直掃描 比較好高度測(cè)量精度：< 1nm 高度精度不受物鏡影響 性價(jià)比好 激光共聚焦3D顯微鏡： 點(diǎn)掃描合成面成像， ...

EVG?810LT LowTemp?等離子激/活系統(tǒng) 適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng) 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG810LTLowTemp?等離子活化系統(tǒng)是具有手動(dòng)操作的單腔**單元。處理室允許進(jìn)行異位處理（晶圓被一一激/活...

輪廓的角度處理: 角度處理：兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點(diǎn)線處理：兩直線交點(diǎn)、交點(diǎn)到直線距離、交點(diǎn)到交點(diǎn)距離、交點(diǎn)到圓心距離、交點(diǎn)到點(diǎn)距離圓處理：圓心距離、圓心到直線的距離、交點(diǎn)到圓心的距離、直線到切點(diǎn)的距離線處理：直線度、凸度、L...

從表面上看，“引線鍵合”似乎只是焊接的另一個(gè)術(shù)語(yǔ)，但由于涉及更多的變量，因此該過(guò)程實(shí)際上要復(fù)雜得多。為了將各種組件長(zhǎng)久地連接在一起，在電子設(shè)備上執(zhí)行引線鍵合過(guò)程，但是由于項(xiàng)目的精致性，由于它們的導(dǎo)電性和相對(duì)鍵合溫度，通常*應(yīng)用金，鋁和銅。通過(guò)使用球形鍵合或楔形...

HERCULES NIL 300 mm提供了市場(chǎng)上**的納米壓印功能，具有較低的力和保形壓印，快速的高功率曝光和平滑的壓模分離。該系統(tǒng)支持各種設(shè)備和應(yīng)用程序的生產(chǎn)，包括用于增強(qiáng)/虛擬現(xiàn)實(shí)（AR / VR）頭戴式耳機(jī)的光學(xué)設(shè)備，3D傳感器，生物醫(yī)學(xué)設(shè)備...

比較大視場(chǎng)Thefilm3D以10倍物鏡優(yōu)異地提供更寛廣的2毫米視野，其數(shù)位變焦功能有助于緩解不同應(yīng)用時(shí)切換多個(gè)物鏡的需要，更進(jìn)一步減少總體成本。手動(dòng)式物鏡轉(zhuǎn)盤能一次搭載四組物鏡，能滿足需要多種倍率物鏡交替使用的測(cè)量應(yīng)用。索取技術(shù)資料索取報(bào)價(jià)性能規(guī)格厚...

在鍵合過(guò)程中，將兩個(gè)組件的表面弄平并徹底清潔以確保它們之間的緊密接觸。然后它們被夾在兩個(gè)電極之間，加熱至752-932℃（華氏400-500攝氏度），和幾百到千伏的電勢(shì)被施加，使得負(fù)電極，這就是所謂的陰極，是在接觸在玻璃中，正極（陽(yáng)極）與硅接觸。玻璃中帶正電的...

TS-150支撐面測(cè)試: 盡管這些系統(tǒng)幾乎可以在任何支撐面上運(yùn)行，但采用軟支撐結(jié)構(gòu)共振放大某些建筑物的振動(dòng)頻率，因此這些振動(dòng)頻率會(huì)降低隔離的。 您可以通過(guò)觀察診斷信號(hào)來(lái)了解支持結(jié)構(gòu)的適用性同時(shí)推動(dòng)支持。 此測(cè)試應(yīng)禁用隔離。 如果支撐是剛性的信號(hào)...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)： 可用模塊：旋涂/ OmniSpray ? /開發(fā) 分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度； 液體底漆/預(yù)濕/洗盤； 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）； ...

此外，EVG光刻機(jī)不斷關(guān)注未來(lái)的市場(chǎng)趨勢(shì) - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場(chǎng)地位證明了這一點(diǎn)，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗(yàn)，這些抗蝕劑針對(duì)獨(dú)特...

Plessey工程副總裁John Whiteman解釋說(shuō)：“ GEMINI系統(tǒng)的模塊化設(shè)計(jì)非常適合我們的需求。在一個(gè)系統(tǒng)中啟用預(yù)處理，清潔，對(duì)齊（對(duì)準(zhǔn)）和鍵合，這意味著擁有更高的產(chǎn)量和生產(chǎn)量。EVG提供的質(zhì)量服務(wù)對(duì)于快 速有 效地使系統(tǒng)聯(lián)機(jī)至關(guān)重要?！?...

長(zhǎng)久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對(duì)準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來(lái)，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場(chǎng)**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力，這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn)，EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的主要市場(chǎng)份額，并且安裝的機(jī)臺(tái)已經(jīng)超過(guò)1500...

氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內(nèi)存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭，就可在F20的基礎(chǔ)上升級(jí)為新一代的F70膜厚測(cè)量?jī)x。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-5...

AVI主動(dòng)隔震臺(tái) AVI應(yīng)用于掃描電鏡 1、如有可能，拆下掃描電鏡柱的側(cè)板。 2、使用掃描電鏡找平腳將立柱抬離地面至少6“。如有必要，在水平尺下放置木塊以增加高度。 3、拆下主銷后傾角和主銷后傾角螺栓（如有必要）。 4、將第 ...

EVG ? 150特征2： 先進(jìn)且經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量 處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓 用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì) EFEM...

EVG ? 510 HE是EVG500系列的熱壓印系統(tǒng) EV Group的一系列高精度熱壓印系統(tǒng)基于該公司市場(chǎng)**的晶圓鍵合技術(shù)。出色的壓力和溫度控制以及大面積的均勻性可實(shí)現(xiàn)高精度的壓印。熱壓印是一種經(jīng)濟(jì)高 效且靈活的制造技術(shù)，對(duì)于尺寸...

F54自動(dòng)化薄膜測(cè)繪Filmetrics F54 系列的產(chǎn)品能以一個(gè)電動(dòng)R-Theta 平臺(tái)自動(dòng)移動(dòng)到選定的測(cè)量點(diǎn)以每秒測(cè)繪兩個(gè)點(diǎn)的速度快速的測(cè)繪薄膜厚度, 樣品直徑達(dá)450毫米 可選擇數(shù)十種內(nèi)建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無(wú)數(shù)量限制之...

氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內(nèi)存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭，就可在F20的基礎(chǔ)上升級(jí)為新一代的F70膜厚測(cè)量?jī)x。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-5...

IQ Aligner UV-NIL 自動(dòng)化紫外線納米壓印光刻系統(tǒng) 應(yīng)用：用于晶圓級(jí)透鏡成型和堆疊的高精度UV壓印系統(tǒng) IQ Aligner UV-NIL系統(tǒng)允許使用直徑從150 mm至300 mm的壓模和晶片進(jìn)行微成型和納米壓印工藝，非常適合高...

輪廓儀的功能: 廓測(cè)量?jī)x能夠?qū)Ω鞣N工件輪廓進(jìn)行長(zhǎng)度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數(shù)測(cè)量。測(cè)量效率高、操作簡(jiǎn)單、適用于車間檢測(cè)站或計(jì)量室使用。 白光輪廓儀的典型應(yīng)用： 對(duì)各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗...

ComBond自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)，高真空晶圓鍵合平臺(tái)促進(jìn)“任何物上的任何東西”的共價(jià)鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù)，EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺(tái)標(biāo)志著EVG獨(dú)特的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個(gè)新里程碑，可滿足市場(chǎng)對(duì)更復(fù)雜的集成工藝的需求ComBond支...

**的衍射波導(dǎo)設(shè)計(jì)商和制造商WaveOptics***宣布與EV Group（EVG）進(jìn)行合作，EV Group是晶圓鍵合和納米壓印光刻設(shè)備的**供應(yīng)商，以帶來(lái)高性能增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（ AR）波導(dǎo)以當(dāng)今業(yè)界*低的成本進(jìn)入大眾市場(chǎng)。波導(dǎo)是可穿...

厚度標(biāo)準(zhǔn)： 所有 Filmetrics 厚度標(biāo)準(zhǔn)都是得到驗(yàn)證可追溯的 NIST 標(biāo)準(zhǔn)。 S-Custom-NIST：在客戶提供的樣品上定制可追溯的 NIST 厚度校準(zhǔn)。 TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si ：厚...

輪廓儀白光干涉的創(chuàng)始人： 邁爾爾遜 1852-1931 美國(guó)物理學(xué)家 曾從事光速的精密測(cè)量工作 邁克爾遜首倡用光波波長(zhǎng)作為長(zhǎng)度基準(zhǔn)。 1881年，他發(fā)明了一種用以測(cè)量微小長(zhǎng)度，折射率和光波波長(zhǎng)的干涉儀，邁克爾遜干涉儀...

1.3. 培訓(xùn)計(jì)劃 在完成系統(tǒng)布線并開始設(shè)備安裝后，即向甲方和業(yè)主介紹整個(gè)系統(tǒng)的概況及性能、特點(diǎn)、設(shè)備布置情況和相互之間的關(guān)系等，讓甲方和業(yè)主對(duì)整個(gè)系統(tǒng)有一個(gè)***的認(rèn)識(shí)。 在整個(gè)系統(tǒng)驗(yàn)收前后，安排有關(guān)人員在進(jìn)行培訓(xùn)。 ...

輪廓儀是用容易理解的機(jī)械技術(shù)測(cè)量薄膜厚度。它的工作原理是測(cè)量測(cè)量劃過(guò)薄膜的檢測(cè)筆的高度(見右圖)。輪廓儀的主要優(yōu)點(diǎn)是可以測(cè)量所有固體膜，包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統(tǒng)能測(cè)繪整個(gè)表面輪廓。(有關(guān)我們的低成本光學(xué)輪廓儀的資訊，請(qǐng)點(diǎn)擊這里).獲取反射光譜...

EVG?501晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)） ■研發(fā)和試生產(chǎn)的蕞/低 購(gòu)置成本 ■真正的低強(qiáng)度晶圓楔形補(bǔ)償系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)蕞/高產(chǎn)量 ■強(qiáng)勁的壓力和溫度均勻性 ■自動(dòng)鍵合和數(shù)據(jù)記錄 ■高真空鍵合室 (使用真空渦輪增壓泵，低至10-5mbar) ■開放式腔室設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)： 可用模塊：旋涂/ OmniSpray ? /開發(fā) 分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度； 液體底漆/預(yù)濕/洗盤； 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）； ...

1、使用2 mm內(nèi)六角扳手（包括在內(nèi)）拆下模塊端板。 2、根據(jù)掃描電鏡的重量調(diào)整模塊。 在每個(gè)中心柱上的橫梁上方和下方應(yīng)該有一個(gè)間隙，允許每側(cè)大約有2mm的行程。 B、使用M6活動(dòng)扳手（包括）轉(zhuǎn)動(dòng)位于支撐彈簧頂部的調(diào)整螺母。向右轉(zhuǎn)動(dòng)扳手可...