關(guān)于三坐標測量輪廓度及粗糙度 三坐標測量機是不能測量粗糙度的，至于測量零件的表面輪廓 ，要視三坐標的測量精度及零件表面輪廓度的要求了，如果你的三坐標測量機精度比較高，但零件輪廓度要求不可，是可以用三坐標來代替的。一般三坐標精度都在2-3um左右，...

EVG ? 520 HE熱壓印系統(tǒng) 特色：經(jīng)通用生產(chǎn)驗證的熱壓印系統(tǒng)，可滿足比較高要求 EVG520 HE半自動熱壓印系統(tǒng)設(shè)計用于對熱塑性基材進行高精度壓印。EVG的這種經(jīng)過生產(chǎn)驗證的系統(tǒng)可以接受直徑比較大為200 mm的基板，并且與標準的半導...

一旦認為模具有缺陷，墨水標記就會滲出模具，以便于視覺隔離。典型的目標是在100萬個管芯中，少于6個管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素，因此可以優(yōu)化芯片恢復率。 質(zhì)量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會部分丟失。芯...

光刻膠）polyerlayers（高分子聚合物層）polymide（聚酰亞胺）polysilicon（多晶硅）amorphoussilicon（非晶硅）基底實例：對于厚度測量，大多數(shù)情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對于光學常數(shù)測量，需要一塊平整...

使用說明書 解鎖系統(tǒng)后，將設(shè)備放置在平坦且堅固的桌子上或地下。 調(diào)整負載補償: 將負載放在**上面，并使用以下三個調(diào)整負載補償側(cè)面的車輪到外殼和頂板之間的距離為2mm。 沿+方向旋轉(zhuǎn)輪子以增加負載補償方向旋轉(zhuǎn)車輪以減少負載補償 ...

EVG?560自動晶圓鍵合機系統(tǒng)全自動晶圓鍵合系統(tǒng)，用于大批量生產(chǎn)特色技術(shù)數(shù)據(jù)EVG560自動化晶圓鍵合系統(tǒng)蕞多可容納四個鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項，適用于所有鍵合工藝和蕞/大300mm的晶圓。EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設(shè)計，并結(jié)合了EVG手動鍵...

IQ Aligner?NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 產(chǎn)能： 全自動：首/次生產(chǎn)量印刷：每小時200片 全自動：吞吐量對準：每小時160片晶圓 工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣...

輪廓儀是用容易理解的機械技術(shù)測量薄膜厚度。它的工作原理是測量測量劃過薄膜的檢測筆的高度(見右圖)。輪廓儀的主要優(yōu)點是可以測量所有固體膜，包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統(tǒng)能測繪整個表面輪廓。(有關(guān)我們的低成本光學輪廓儀的資訊，請點擊這里).獲取反射光譜...

”EV集團的技術(shù)研發(fā)與IP主管MarkusWimplinger說，“通過與供應鏈的關(guān)鍵企業(yè)的合作，例如DELO，我們能夠進一步提高效率，作為與工藝和設(shè)備**們一同研究并建立關(guān)鍵的新生產(chǎn)線制造步驟的中心?！薄癊VG和DELO分別是晶圓級光學儀器與NIL設(shè)...

為了優(yōu)化工藝鏈，HERCULES NIL中包括多次使用的軟印章的制造，這是大批量生產(chǎn)的基石，不需要額外的壓印印章制造設(shè)備。作為一項特殊功能，該工具可以升級為具有ISO 3 *功能的微型環(huán)境，以確保比較低的缺 陷率和比較高質(zhì)量的原版復制。 通過為大批量...

SmartView?NT自動鍵合對準系統(tǒng)，用于通用對準。 全自動鍵合對準系統(tǒng)，采用微米級面對面晶圓對準的專有方法進行通用對準。 用于通用對準的SmartViewNT自動鍵合對準系統(tǒng)提供了微米級面對面晶圓級對準的專有方法。這種對準技術(shù)對于在嶺先技...

桌面必須足夠堅硬，以防止兩個隔離單元繞其長水平軸相對旋轉(zhuǎn)。蜂窩狀墊板或30mm厚的鋁板效果比較好，但可以使用石板甚至實木板。有關(guān)連接孔的位置，將電纜連接至隔離裝置的兩側(cè)。附加裝置通常與***個裝置平行放置，但這并非***必要。但是，必須特別注意桌面的正確連...

FSM 8018 VITE測試系列設(shè)備 VITE技術(shù)介紹： VITE是傅里葉頻域技術(shù)，利用近紅外光源的相位剪切技術(shù)（Phase shear technology） 設(shè)備介紹 適用于所有可讓近紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化...

F20系列是世界上****的臺式薄膜厚度測量系統(tǒng)，只需按下一個按鈕，不到一秒鐘即可同時測量厚度和折射率。設(shè)置也非常簡單,只需把設(shè)備連接到您運行Windows?系統(tǒng)的計算機USB端口,并連接樣品平臺就可以了。F20系列不同型號的選擇，主要取決于您需要測量的...

TS-300 TS系列產(chǎn)品中比較大的系列，比TS-140 / TS-150更大。 在公制（M6 x 25mm）或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的桌面上。 頻率 負載范圍TS-300 負載范圍TS-3...

EVG?301技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米 清潔系統(tǒng) 開室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質(zhì)：去離子水（標準），其他清潔介質(zhì)（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊...

IQ Aligner? ■ 晶圓規(guī)格高達200 mm / 300 mm ■ 某一時間內(nèi) （第/一次印刷/對準）> 90 wph / 80 wph ■ 頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■...

EVG?301單晶圓清洗系統(tǒng)，屬于研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)。 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG301半自動化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。EVG301具有手動加載和預對準功能，是一種多功能的研...

2）共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多***盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多***盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統(tǒng)光學顯微鏡的圖像...

TS-140+40 TS-140 +40結(jié)合了久經(jīng)考驗的技術(shù)特點與優(yōu)雅且用戶友好的設(shè)計 這種中型動態(tài)隔振系統(tǒng)非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應用。 在公制（M6 x 25mm）或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的...

一旦認為模具有缺陷，墨水標記就會滲出模具，以便于視覺隔離。典型的目標是在100萬個管芯中，少于6個管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素，因此可以優(yōu)化芯片恢復率。 質(zhì)量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會部分丟失。芯...

EVG501晶圓鍵合機，先進封裝，TSV，微流控加工?；竟δ埽河糜趯W術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。適用于：微流體芯片，半導體器件處理，MEMS制造，TSV制作，晶圓先進封裝等。 一、簡介： EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可...

EVG ? 150特征：晶圓尺寸可達300毫米 多達6個過程模塊 可自定義的數(shù)量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆 多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等 ...

F30包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置光斑尺寸10微米的單點測量平臺FILMeasure 8反射率測量軟件Si 參考材料FILMeasure **軟件 (用于遠程數(shù)據(jù)分析) 額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數(shù)百種應用工...

1）白光輪廓儀的典型應用： 對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。 2）共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包...

焊使用工具將導線施加到微芯片上時對其產(chǎn)生壓力。將導線牢固地固定到位后，將超聲波能量施加到表面上，并在多個區(qū)域中建立牢固的結(jié)合。楔形鍵合所需的時間幾乎是類似球形鍵合所需時間的兩倍，但它也被認為是更穩(wěn)定的連接，并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來完成。 ...

AVI600-S AVI 600-S的基本配置包括兩個緊湊型單元和一個控制單元，比較大負載為800公斤。通過增加緊湊型單元的數(shù)量，可以輕松實現(xiàn)對更高負載的支持。為了使AVI 600-S適應用戶特定的應用，可以使用不同長度的緊湊型裝置。 ...

EVG?510鍵合機特征 獨特的壓力和溫度均勻性 兼容EVG機械和光學對準器 靈活的設(shè)計和配置，用于研究和試生產(chǎn) 將單芯片形成晶圓 各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合） 可選的渦輪泵（

一旦認為模具有缺陷，墨水標記就會滲出模具，以便于視覺隔離。典型的目標是在100萬個管芯中，少于6個管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素，因此可以優(yōu)化芯片恢復率。 質(zhì)量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會部分丟失。芯...

1）白光輪廓儀的典型應用： 對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。 2）共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包...