厚度標(biāo)準(zhǔn)： 所有 Filmetrics 厚度標(biāo)準(zhǔn)都是得到驗證可追溯的 NIST 標(biāo)準(zhǔn)。 S-Custom-NIST：在客戶提供的樣品上定制可追溯的 NIST 厚度校準(zhǔn)。 TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si ：厚...

輪廓儀對精密加工的意義 現(xiàn)代化高新技術(shù)的飛速發(fā)展離不開硬件設(shè)施和軟件系統(tǒng)的配套支持，在精密加工領(lǐng)域同樣如此，雖然我們在生活中不曾注意到超精密加工產(chǎn)品的“身影”，但是它卻與我們的生活息息相關(guān)。例如在光學(xué)玻璃、集成電路、汽車零部件、機器人**器件、航空航...

輪廓儀的技術(shù)原理 被測表面(光)與參考面(光)之間的光程差（高度差）形成干涉 移相法(PSI) 高度和干涉相位 f = (2p/l ) 2 h 形貌高度: < 120nm 精度: < 1nm RMS重復(fù)性: 0.01n...

在將半導(dǎo)體晶圓切割成子部件之前，有機會使用自動步進測試儀來測試它所攜帶的眾多芯片，這些測試儀將測試探針順序放置在芯片上的微觀端點上，以激勵，激勵和讀取相關(guān)的測試點。這是一種實用的方法，因為有缺陷的芯片不會被封裝到蕞終的組件或集成電路中，而只會在蕞終測試時被拒絕...

通過中心提供的試驗生產(chǎn)線基礎(chǔ)設(shè)施，WaveOptics將超越其客戶對下個季度的預(yù)期需求，并有一條可靠的途徑將大批量生產(chǎn)工藝和設(shè)備轉(zhuǎn)移至能夠大規(guī)模生產(chǎn)波導(dǎo)的指定設(shè)施適用于全球前列OEM品牌。 WaveOptics與EVG的合...

EVG ? 510 HE是EVG500系列的熱壓印系統(tǒng) EV Group的一系列高精度熱壓印系統(tǒng)基于該公司市場**的晶圓鍵合技術(shù)。出色的壓力和溫度控制以及大面積的均勻性可實現(xiàn)高精度的壓印。熱壓印是一種經(jīng)濟高 效且靈活的制造技術(shù)，對于尺寸...

EV Group的一系列高精度熱壓花系統(tǒng)基于該公司市場**的晶圓鍵合技術(shù)。出色的壓力和溫度控制以及大面積上的均勻性可實現(xiàn)高精度的壓印。熱壓印是一種經(jīng)濟高 效且靈活的制造技術(shù)，具有非常高的復(fù)制精度，可用于**小50 nm的特征尺寸。該系統(tǒng)非常適合將復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)...

EVGROUP?|產(chǎn)品/納米壓印光刻解決方案 納米壓印光刻的介紹： EV Group是納米壓印光刻（NIL）的市場**設(shè)備供應(yīng)商。EVG開拓了這種非常規(guī)光刻技術(shù)多年，掌握了NIL并已在不斷增長的基板尺寸上實現(xiàn)了批量生產(chǎn)。EVG的專有SmartN...

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用： 晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪...

EVG?301單晶圓清洗系統(tǒng)，屬于研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)。 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG301半自動化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個清洗站，該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。EVG301具有手動加載和預(yù)對準(zhǔn)功能，是一種多功能的研...

集成化光刻系統(tǒng) HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng) 所述HERCULES ?是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中，縮小處理工序和操作者支持。 HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻...

ComBond自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)，高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù)，EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺標(biāo)志著EVG獨特的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個新里程碑，可滿足市場對更復(fù)雜的集成工藝的需求ComBond支...

1、使用2 mm內(nèi)六角扳手（包括在內(nèi)）拆下模塊端板。 2、根據(jù)掃描電鏡的重量調(diào)整模塊。 在每個中心柱上的橫梁上方和下方應(yīng)該有一個間隙，允許每側(cè)大約有2mm的行程。 B、使用M6活動扳手（包括）轉(zhuǎn)動位于支撐彈簧頂部的調(diào)整螺母。向右轉(zhuǎn)動扳手可...

EVG增強對準(zhǔn)：全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時，大間隙，晶圓平面或紅外對準(zhǔn)，在可編程位置自動定位。確保**/佳圖形對比度，并對明場和暗場照明進行程序控制。先進的模式識別算法，自動原點功能，合成對準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對準(zhǔn)結(jié)果。 曝光光學(xué)：...

HERCULES ? NIL完全模塊化和集成SmartNIL ? UV-NIL系統(tǒng)達300毫米 結(jié)合EVG的SmartNIL一個完全模塊化平臺?技術(shù)支持AR / VR，3D傳感器，光子和生物技術(shù)生產(chǎn)應(yīng)用 EVG的HERCULES NIL...

AVI-400系列（負(fù)載：**多800kg） 型號：AVI-400SLP，AVI-400MLP，AVI-400XLP 系統(tǒng)形狀：控制器與防振單元分離型 主動控制范圍：被動隔振范圍200Hz以上 確認(rèn)防振狀態(tài)：使用控制器背面的BNC連接...

AVI400-S AVI 400-S的基本配置包括兩個緊湊型單元和一個控制單元，比較大負(fù)載為800公斤。通過增加緊湊型模塊的數(shù)量，可以輕松實現(xiàn)對更高負(fù)載的支持。為了使AVI400-S適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用，可以使用不同長度的緊湊型裝置。 AVI 4...

晶圓級封裝是指在將要制造集成電路的晶圓分離成單獨的電路之前，通過在每個電路周圍施加封裝來制造集成電路。由于在部件尺寸以及生產(chǎn)時間和成本方面的優(yōu)勢，該技術(shù)在集成電路行業(yè)中迅速流行起來。以此方式制造的組件被認(rèn)為是芯片級封裝的一種。這意味著其尺寸幾乎與內(nèi)部電子電...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)： 對準(zhǔn)方式： 上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm； 底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm； 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材 先進的對準(zhǔn)功能： 手動對準(zhǔn)； 自動對準(zhǔn)； ...

FSM 413MOT 紅外干涉測量設(shè)備： 適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 ...

IQ Aligner UV-NIL 自動化紫外線納米壓印光刻系統(tǒng) 應(yīng)用：用于晶圓級透鏡成型和堆疊的高精度UV壓印系統(tǒng) IQ Aligner UV-NIL系統(tǒng)允許使用直徑從150 mm至300 mm的壓模和晶片進行微成型和納米壓印工藝，非常適合高...

輪廓儀的物鏡知多少? 白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括： 表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等） 幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集...

GEMINI ? FB自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng) 集成平臺可實現(xiàn)高精度對準(zhǔn)和熔融 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟。EVG的GEMINI FB XT集成熔融...

滿足您需求的輪廓儀 使用范圍廣: 兼容多種測量和觀察需求 保護性: 非接觸式光學(xué)輪廓儀 耐用性更強， 使用無損 可操作性:一鍵式操作，操作更簡單，更方便 智能性:特殊形狀能夠只能計算特征參數(shù) 個性化: ...

EVG?501鍵合機特征： 獨特的壓力和溫度均勻性； 兼容EVG機械和光學(xué)對準(zhǔn)器； 靈活的研究設(shè)計和配置； 從單芯片到晶圓； 各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）； 可選的渦輪泵（<1E-5mbar）； 可升級...

輪廓儀白光干涉的創(chuàng)始人： 邁爾爾遜 1852-1931 美國物理學(xué)家 曾從事光速的精密測量工作 邁克爾遜首倡用光波波長作為長度基準(zhǔn)。 1881年，他發(fā)明了一種用以測量微小長度，折射率和光波波長的干涉儀，邁克爾遜干涉儀...

地板上沒有AVI產(chǎn)品加速度的數(shù)據(jù)。（圖中橫坐標(biāo)為頻率，縱坐標(biāo)為加速度） 加上AVI產(chǎn)品開啟隔振功能后，加速度的數(shù)據(jù)。（圖中橫坐標(biāo)為頻率，縱坐標(biāo)為加速度） Herz Low Frequency Sensor (LFS-3)...

我們的研發(fā)實力。 EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術(shù)和**/大的靈活性，使大學(xué)、研究機構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應(yīng)用項目。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺無縫集成，這...

強大的輪廓儀光電一體軟件 美國硅谷研發(fā)、中英文自由切換 光機電一體化軟硬件集成 三維分析處理迅速，結(jié)果實時更新 縮放、定位、平移、旋轉(zhuǎn)等三維圖像處理 自主設(shè)定測量閾值，三維處理自動標(biāo)注 ...