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高精密儀器隔振臺大型半導(dǎo)體設(shè)備防震臺應(yīng)用Table Stable生產(chǎn)的主動式微振動控制系統(tǒng)AVI是一款多功能的主動式防振系統(tǒng)，具有**的防振單元和控制器。 可能有多種變化，例如將其用作電子顯微鏡（SEM）的隔振臺，或與光學(xué)平臺結(jié)合使用的高性能光學(xué)實(shí)驗(yàn)臺。 特點(diǎn)： ?通過...
2020-11-22 -
絕緣體上硅鍵合機(jī)學(xué)校會用嗎
EVG?501鍵合機(jī)特征： 獨(dú)特的壓力和溫度均勻性； 兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器； 靈活的研究設(shè)計和配置； 從單芯片到晶圓； 各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）； 可選的渦輪泵（<1E-5mbar）； 可升級...
2020-11-22 -
半導(dǎo)體隔振臺出廠價
使用說明書 解鎖系統(tǒng)后，將設(shè)備放置在平坦且堅固的桌子上或地下。 調(diào)整負(fù)載補(bǔ)償: 將負(fù)載放在**上面，并使用以下三個調(diào)整負(fù)載補(bǔ)償側(cè)面的車輪到外殼和頂板之間的距離為2mm。 沿+方向旋轉(zhuǎn)輪子以增加負(fù)載補(bǔ)償方向旋轉(zhuǎn)車輪以減少負(fù)載補(bǔ)償 ...
2021-12-21 -
中國澳門晶片鍵合機(jī)
EVG?850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 用途：自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級3D集成的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。借助用于機(jī)械對準(zhǔn)SOI的EVG850LT自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)以及...
2021-12-20 -
優(yōu)惠價格鍵合機(jī)應(yīng)用
EVG?301技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米 清潔系統(tǒng) 開室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)），其他清潔介質(zhì)（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊...
2021-12-18 -
碳化硅隔振臺可以免稅嗎
TS-300 TS系列產(chǎn)品中比較大的系列，比TS-140 / TS-150更大。 在公制（M6 x 25mm）或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的桌面上。 頻率 負(fù)載范圍TS-300 負(fù)載范圍TS-3...
2021-12-17 -
Filmetrics F-HC膜厚儀生產(chǎn)國
F3-CS： Filmetrics的F3-CS 專門為了微小視野及微小樣品測量設(shè)計, 任何人從**操作到研&發(fā)人員都可以此簡易USB供電系統(tǒng)在數(shù)秒鐘內(nèi)測量如聚對二甲苯和真空鍍膜層厚度. 我們具專利的自動校正功能大幅縮短測量設(shè)置並可自動調(diào)節(jié)儀器的...
2021-12-15 -
北京鍵合機(jī)研發(fā)可以用嗎
EVG?620BA自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)： 用于晶圓間對準(zhǔn)的自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。 EVG620鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)以其高度的自動化和可靠性而聞名，專為蕞大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準(zhǔn)而設(shè)計。EVGroup的鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)具有蕞高的精度，靈活性...
2021-12-14 -
EVG7200納米壓印微流控應(yīng)用
EVG ? 720自動SmartNIL ? UV納米壓印光刻系統(tǒng) 自動全視野的UV納米壓印溶液達(dá)150毫米，設(shè)有EVG's專有SmartNIL ?技術(shù) EVG720系統(tǒng)利用EVG的創(chuàng)新SmartNIL技術(shù)和材料專業(yè)知識，能夠大規(guī)模...
2021-12-12 -
粗糙度輪廓儀美元報價
輪廓儀的培訓(xùn) 一、 培訓(xùn)承諾 系統(tǒng)建成后，我公司將為業(yè)主提供為期1天的**培訓(xùn)和技術(shù)資詢；培訓(xùn)地點(diǎn)可以在我公司，亦或在工程現(xiàn)場； 系統(tǒng)操作及管理人員的培訓(xùn)人數(shù)為10人，由業(yè)主指定，我公司將確保相關(guān)人員正確使用該系統(tǒng)； ...
2021-12-11 -
晶片輪廓儀售后服務(wù)
強(qiáng)大的輪廓儀光電一體軟件 美國硅谷研發(fā)、中英文自由切換 光機(jī)電一體化軟硬件集成 三維分析處理迅速，結(jié)果實(shí)時更新 縮放、定位、平移、旋轉(zhuǎn)等三維圖像處理 自主設(shè)定測量閾值，三維處理自動標(biāo)注 ...
2021-12-09 -
晶片光刻機(jī)美元報價
EVG6200 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性 在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH，在自動對準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，...
2020-11-21 -
AVI-600SLP隔振臺有哪些應(yīng)用
1、使用2 mm內(nèi)六角扳手（包括在內(nèi)）拆下模塊端板。 2、根據(jù)掃描電鏡的重量調(diào)整模塊。 在每個中心柱上的橫梁上方和下方應(yīng)該有一個間隙，允許每側(cè)大約有2mm的行程。 B、使用M6活動扳手（包括）轉(zhuǎn)動位于支撐彈簧頂部的調(diào)整螺母。向右轉(zhuǎn)動扳手可...
2020-11-21 -
EVG620光刻機(jī)價格怎么樣
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng) 所述HERCULES ?是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中，縮小處理工序和操作者支持。 HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻...
2020-11-21 -
微流控鍵合機(jī)聯(lián)系電話
什么是長久鍵合系統(tǒng)呢？ EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力，這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn)，EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機(jī)的主要市場份額，并且安裝...
2020-11-21 -
EVG820鍵合機(jī)競爭力怎么樣
熔融和混合鍵合系統(tǒng)： 熔融或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層長久連接，該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應(yīng)用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。 混合鍵合擴(kuò)展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合，從而允許晶片面對面連接?；旌辖壎ǖ闹饕獞?yīng)用是...
2020-11-20 -
江蘇EVG805鍵合機(jī)
EV Group開發(fā)了MLE?（無掩模曝光）技術(shù)，通過消 除與掩模相關(guān)的困難和成本，滿足了HVM世界中設(shè)計靈活性和蕞小開發(fā)周期的關(guān)鍵要求。 MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發(fā)設(shè)備與快 速（但不靈活）的生產(chǎn)之間的干擾。它提供了可擴(kuò)展的解決方案，可同時進(jìn)行裸...
2020-11-20 -
薄膜測試儀膜厚儀售后服務(wù)
技術(shù)介紹： 紅外干涉測量技術(shù), 非接觸式測量。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準(zhǔn)確的得到測試結(jié)果。 產(chǎn)品簡介：FSM 413EC 紅外干涉測量設(shè)備 適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、...
2020-11-20 -
測厚儀膜厚儀鍍膜行業(yè)
非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。 非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨(dú)特的，必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。 Fi...
2020-11-20 -
壓電陶瓷技術(shù)隔振臺代理價格
所有控制電路都內(nèi)置在該單元**耗小于2.5W。該設(shè)備具有通用輸入，可以連接到100至240 VAC的任何交流電源。優(yōu)化設(shè)計以實(shí)現(xiàn)對諸如掃描探針顯微鏡（AFM， STM），干涉儀和其他高 分辨率儀器，從而使這些儀器能夠達(dá)到**終的性能。事實(shí)證明，該表在支持靈...
2020-11-20 -
官方授權(quán)經(jīng)銷納米壓印質(zhì)量怎么樣
關(guān)于WaveOptics WaveOptics是衍射波導(dǎo)的全球**設(shè)計商和制造商，衍射波導(dǎo)是可穿戴AR設(shè)備中的關(guān)鍵光學(xué)組件。 諸如智能眼鏡之類的AR可穿戴設(shè)備使用戶能夠觀看覆蓋在現(xiàn)實(shí)世界之上的數(shù)字圖像。有...
2020-11-19 -
CSI輪廓儀應(yīng)用
輪廓儀的功能: 廓測量儀能夠?qū)Ω鞣N工件輪廓進(jìn)行長度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數(shù)測量。測量效率高、操作簡單、適用于車間檢測站或計量室使用。 白光輪廓儀的典型應(yīng)用： 對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗...
2020-11-19 -
上海臺積電輪廓儀
輪廓儀產(chǎn)品應(yīng)用 藍(lán)寶石拋光工藝表面粗糙度分析（粗拋與精拋比較） 高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探測 Oled 特征結(jié)構(gòu)測量，表面粗糙度 外延片表面缺 陷檢測 硅片外延表面缺 陷檢測 散熱材料表面...
2020-11-19 -
山東納米壓印推薦產(chǎn)品
EV集團(tuán)和肖特攜手合作，證明300-MM光刻/納米壓印技術(shù)在大體積增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/混合現(xiàn)實(shí)玻璃制造中已就緒聯(lián)合工作將在EVG的NILPhotonics?能力中心開展，這是一個開放式的光刻/納米壓?。∟IL）技術(shù)創(chuàng)新孵化器，同時也是全球***可及的300-mm...
2020-11-19 -
**光刻機(jī)中芯在用嗎
EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)含有：EVG610；EVG620 NT半自動/全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；EVG6200 NT半自動/全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；IQ Aligner 自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；IQ Aligner NT自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)； 【EVG ? 610掩...
2020-11-19 -
Filmetrics F32sX膜厚儀原產(chǎn)地
光源用于一般用途應(yīng)用之光源 ***T2可用在Filmetrics設(shè)備的光源具有氘燈-鎢絲與遠(yuǎn)端控制的快門來取代舊款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源 光纖配件：CP-RepairToolKitCP-1-1.3...
2020-11-18 -
原裝進(jìn)口光刻機(jī)傳感器應(yīng)用
EVG增強(qiáng)對準(zhǔn)：全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實(shí)時，大間隙，晶圓平面或紅外對準(zhǔn)，在可編程位置自動定位。確保**/佳圖形對比度，并對明場和暗場照明進(jìn)行程序控制。先進(jìn)的模式識別算法，自動原點(diǎn)功能，合成對準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對準(zhǔn)結(jié)果。 曝光光學(xué)：...
2020-11-18 -
基恩士輪廓儀用途是什么
白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀 白光干涉3D顯微鏡： 干涉面成像， 多層垂直掃描 比較好高度測量精度：< 1nm 高度精度不受物鏡影響 性價比好 激光共聚焦3D顯微鏡： 點(diǎn)掃描合成面成像， ...
2020-11-18 -
重慶光刻機(jī)中芯在用嗎
對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費(fèi)電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動的。關(guān)鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實(shí)的虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR / AR）用戶體驗(yàn)至關(guān)重要），生物特征感測（對于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵...
2020-11-18 -
反射率膜厚儀服務(wù)為先
FSM膜厚儀簡單介紹： FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設(shè)備: 美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設(shè)備，客戶遍布全世界, 主要產(chǎn)...
2020-11-18