Table Stable生產(chǎn)的主動式微振動控制系統(tǒng)AVI是一款多功能的主動式防振系統(tǒng),具有**的防振單元和控制器。 可能有多種變化,例如將其用作電子顯微鏡(SEM)的隔振臺,或與光學(xué)平臺結(jié)合使用的高性能光學(xué)實(shí)驗臺。 特點(diǎn): ?通過...
該公司的高科技粘合劑以功能與可靠性聞名于世。根據(jù)客戶的專門需求,公司對這些聚合物作出調(diào)整,使其具備其它特征。它們極其適合工業(yè)環(huán)境,在較短的生產(chǎn)周期時間內(nèi)粘合各種微小的元件。此外,DELO紫外線LED固化設(shè)備與點(diǎn)膠閥的可靠度十分杰出。關(guān)于德路德路(DEL...
納米壓印設(shè)備哪個好?預(yù)墨印章用于將材料以明顯的圖案轉(zhuǎn)移到基材上。該技術(shù)用于表面化學(xué)的局部修飾或捕獲分子在生物傳感器制造中的精確放置。 納米壓印設(shè)備可以進(jìn)行熱壓花、加壓加熱、印章、聚合物、基板、附加沖壓成型脫模。 將聚合物片或旋涂聚合物加...
輪廓儀是用容易理解的機(jī)械技術(shù)測量薄膜厚度。它的工作原理是測量測量劃過薄膜的檢測筆的高度(見右圖)。輪廓儀的主要優(yōu)點(diǎn)是可以測量所有固體膜,包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統(tǒng)能測繪整個表面輪廓。(有關(guān)我們的低成本光學(xué)輪廓儀的資訊,請點(diǎn)擊這里).獲取反射光譜...
輪廓儀的培訓(xùn) 一、 培訓(xùn)承諾 系統(tǒng)建成后,我公司將為業(yè)主提供為期1天的**培訓(xùn)和技術(shù)資詢;培訓(xùn)地點(diǎn)可以在我公司,亦或在工程現(xiàn)場; 系統(tǒng)操作及管理人員的培訓(xùn)人數(shù)為10人,由業(yè)主指定,我公司將確保相關(guān)人員正確使用該系統(tǒng); ...
通過中心提供的試驗生產(chǎn)線基礎(chǔ)設(shè)施,WaveOptics將超越其客戶對下個季度的預(yù)期需求,并有一條可靠的途徑將大批量生產(chǎn)工藝和設(shè)備轉(zhuǎn)移至能夠大規(guī)模生產(chǎn)波導(dǎo)的指定設(shè)施適用于全球前列OEM品牌。 WaveOptics與EVG的合...
用晶圓級封裝制造的組件被***用于手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中。這主要是由于市場對更小,更輕的電子設(shè)備的需求,這些電子設(shè)備可以以越來越復(fù)雜的方式使用。例如,除了簡單的通話外,許多手機(jī)還具有多種功能,例如拍照或錄制視頻。晶圓級封裝也已用于多種其他應(yīng)用中。例如,它們用...
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)特征: 生產(chǎn)平臺以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢; 多功能平臺支持各種形狀,尺寸,高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理; 高達(dá)52,000 cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的...
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng) 所述HERCULES ?是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中,縮小處理工序和操作者支持。 HERCULES基于模塊化平臺,將EVG建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗,光刻膠涂層,烘烤和光刻...
輪廓儀白光干涉的創(chuàng)始人: 邁爾爾遜 1852-1931 美國物理學(xué)家 曾從事光速的精密測量工作 邁克爾遜首倡用光波波長作為長度基準(zhǔn)。 1881年,他發(fā)明了一種用以測量微小長度,折射率和光波波長的干涉儀,邁克爾遜干涉儀...
IQ Aligner?NT曝光設(shè)定:硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式 楔形補(bǔ)償:全自動軟件控制;非接觸式 IQ Aligner?NT曝光選項:間隔曝光/洪水曝光 先進(jìn)的對準(zhǔn)功能:自動對準(zhǔn) 暗場對準(zhǔn)功能/完整的明場掩模移動(...
NanoX-8000 3D輪廓測量主要技術(shù)參數(shù) 3D測量主要技術(shù)指標(biāo)(1): 測量模式: PSI + VSI + CSI Z軸測量范圍: 大行程PZT 掃描 (300um 標(biāo)配/500um選配) 10mm 精密電機(jī)拓展掃描 C...
EVG公司技術(shù)開發(fā)和IP總監(jiān)Markus Wimplinger補(bǔ)充說:“我們開發(fā)新技術(shù)和工藝以應(yīng)對*復(fù)雜的挑戰(zhàn),幫助我們的客戶成功地將其新產(chǎn)品創(chuàng)意商業(yè)化。技術(shù),我們創(chuàng)建了我們的NILPhotonics能力中心。“在具有保護(hù)客戶IP的強(qiáng)大政...
二、EVG501晶圓鍵合機(jī)特征: 帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室 獨(dú)特的壓力和溫度均勻性 與EVG的機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器兼容 靈活的設(shè)計和研究配置 從單芯片到晶圓 ...
隨著時代的發(fā)展,輪廓儀也越來重要了,不少的產(chǎn)品檢測都需要通過輪廓儀進(jìn)行檢測,***就讓我們來了解一下輪廓儀的工作原理與應(yīng)用吧。輪廓儀工作原理輪廓儀是一種雙坐標(biāo)測量儀器。儀器傳感器相對于測量的工件臺以恒定速度滑動。傳感器的觸針檢測測量儀表的幾何變化,并分...
AVI主動隔振臺 AVI主動隔振系統(tǒng)幫助精密儀器在基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究、生產(chǎn)等方面創(chuàng)造穩(wěn)定的測量和生產(chǎn)環(huán)境。AVI系列可以在非常寬的頻率范圍內(nèi)為原子力顯微鏡、非接觸式表面輪廓儀、激光干涉計、微檢測設(shè)備等提供極好的隔振效果。 AVI 產(chǎn)品特點(diǎn): ...
針對表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝展開研究,以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對象,提出一種表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅—硅共晶鍵合工藝,以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質(zhì)含量,以微裝配平臺與鍵合機(jī)控制鍵合環(huán)境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強(qiáng)度,使用恒...
晶圓級封裝的實(shí)現(xiàn)可以帶來許多經(jīng)濟(jì)利益。它允許晶圓制造,封裝和測試的集成,從而簡化制造過程。縮短的制造周期時間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本。 晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸,從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。然而,更重要的是,...
輪廓儀白光干涉的創(chuàng)始人: 邁爾爾遜 1852-1931 美國物理學(xué)家 曾從事光速的精密測量工作 邁克爾遜首倡用光波波長作為長度基準(zhǔn)。 1881年,他發(fā)明了一種用以測量微小長度,折射率和光波波長的干涉儀,邁克爾遜干涉儀...
EVG6200 NT附加功能: 鍵對準(zhǔn) 紅外對準(zhǔn) 納米壓印光刻(NIL) EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù): 曝光源 汞光源/紫外線LED光源 先進(jìn)的對準(zhǔn)功能 手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證 自動對準(zhǔn) ...
EVG?850TB臨時鍵合機(jī)特征: 開放式膠粘劑平臺; 各種載體(硅,玻璃,藍(lán)寶石等); 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能; 提供多種裝載端口選項和組合; 程序控制系統(tǒng); 實(shí)時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù); 完全集成...
表面三維微觀形貌測量的意義 在生產(chǎn)中,表面三維微觀形貌對工程零件的許多技術(shù)性能的評家具有**直接的影響,而且表面三維評定參數(shù)由于能更***,更真實(shí)的反應(yīng)零件表面的特征及衡量表面的質(zhì)量而越來越受到重視,因此表面三維微觀形貌的測量就越顯重要。通過兌三維形...
AVI400-M AVI 400-M的基本配置包括兩個緊湊型隔振模塊和一個控制單元,比較大負(fù)載為800公斤。通過增加緊湊型單元的數(shù)量,可以輕松實(shí)現(xiàn)對更高負(fù)載的支持。為了使AVI400-M適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用,可以使用不同長度的緊湊型裝置。 ...
AVI主動隔振臺 AVI主動隔振系統(tǒng)幫助精密儀器在基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究、生產(chǎn)等方面創(chuàng)造穩(wěn)定的測量和生產(chǎn)環(huán)境。AVI系列可以在非常寬的頻率范圍內(nèi)為原子力顯微鏡、非接觸式表面輪廓儀、激光干涉計、微檢測設(shè)備等提供極好的隔振效果。 AVI 產(chǎn)品特點(diǎn): ...
AVI200-S AVI 200-S的基本配置包括兩個單個承載模塊和一個控制單元,比較大可以負(fù)載400公斤。通過增加隔離模塊的數(shù)量,可以輕松承受更高的負(fù)載。為了使AVI200-M適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用,可以按特殊順序提供不同長度的單個模塊。 ...
F3-CS: Filmetrics的F3-CS 專門為了微小視野及微小樣品測量設(shè)計, 任何人從**操作到研&發(fā)人員都可以此簡易USB供電系統(tǒng)在數(shù)秒鐘內(nèi)測量如聚對二甲苯和真空鍍膜層厚度. 我們具專利的自動校正功能大幅縮短測量設(shè)置並可自動調(diào)節(jié)儀器的...
EVG?620BA自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng): 用于晶圓間對準(zhǔn)的自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng),用于研究和試生產(chǎn)。 EVG620鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)以其高度的自動化和可靠性而聞名,專為蕞大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準(zhǔn)而設(shè)計。EVGroup的鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)具有蕞高的精度,靈活性...
AVI單元和傳感器的方向 隔離單元和LFS傳感器必須正確安裝,這一點(diǎn)很重要取向!LFS控制單元上的每個D-Sub15插座都有4個對應(yīng)于AVI的開關(guān)輸出以任意4個矩形方向(即平行或成直角)放置的元素。不允許其他方向。 為確保連接正確,請按...
FSM 413 紅外干涉測量設(shè)備 關(guān)鍵詞:厚度測量,光學(xué)測厚,非接觸式厚度測量,硅片厚度,氮化硅厚度,激光測厚,近紅外光測厚,TSV, CD, Trench,砷化鎵厚度,磷化銦厚度,玻璃厚度測量,石英厚度,聚合物厚度, 背磨厚度,上下兩個測試頭。Mi...
EVG?810LT LowTemp?等離子激/活系統(tǒng) 適用于SOI,MEMS,化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng) 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG810LTLowTemp?等離子活化系統(tǒng)是具有手動操作的單腔**單元。處理室允許進(jìn)行異位處理(晶圓被一一激/活...