1) 由既定拉力測試高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出，該鍵合工藝在滿足實際應(yīng)用所需鍵合強度的同時，解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高、對環(huán)境要求苛刻的問題。 2) 由高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出，該鍵合工藝可以適應(yīng)復(fù)雜的實際應(yīng)用環(huán)境，且具有工藝溫度...

TS-140+40技術(shù)指標： 頻率 負載范圍 尺寸 0,7-1000 Hz 50-180公斤 500 x 600 x 84毫米 隔離： 動態(tài)0...

TS-150支撐面測試: 盡管這些系統(tǒng)幾乎可以在任何支撐面上運行，但采用軟支撐結(jié)構(gòu)共振放大某些建筑物的振動頻率，因此這些振動頻率會降低隔離的。 您可以通過觀察診斷信號來了解支持結(jié)構(gòu)的適用性同時推動支持。 此測試應(yīng)禁用隔離。 如果支撐是剛性的信號...

據(jù)外媒報道，美國威斯康星大學(xué)麥迪遜分校（UWMadison）的研究人員們，已經(jīng)同合作伙伴聯(lián)手實現(xiàn)了一種突破性的方法。不僅**簡化了低成本高性能、無線靈活的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）的制造工藝，還克服了許多使用標準技術(shù)制造設(shè)備時所遇到...

EVG?510晶圓鍵合機系統(tǒng)： 用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備完全兼容。 特色： EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊...

F10-AR 無須處理涂層背面我們探頭設(shè)計能抑 制 1.5mm 厚基板 98% 的背面反射，使用更厚的鏡頭抑 制的更多。 就像我們所有的臺式儀器一樣，F(xiàn)10-AR 需要連接到您裝有 Windows 計算機的 USB 端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)即可完成設(shè)...

EVG ? 610特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 頂側(cè)和底側(cè)對準能力 高精度對準臺 自動楔形補償序列 電動和程序控制的曝光間隙 支持**/新的UV-LED技術(shù) **小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 ...

輪廓儀的物鏡知多少? 白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括： 表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等） 幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集...

EVG?501晶圓鍵合機（系統(tǒng)） ■研發(fā)和試生產(chǎn)的蕞/低 購置成本 ■真正的低強度晶圓楔形補償系統(tǒng)，可實現(xiàn)蕞/高產(chǎn)量 ■強勁的壓力和溫度均勻性 ■自動鍵合和數(shù)據(jù)記錄 ■高真空鍵合室 (使用真空渦輪增壓泵，低至10-5mbar) ■開放式腔室設(shè)計，可實現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換...

EVG?520IS晶圓鍵合系統(tǒng)■擁有EVG?501和EVG?510鍵合機的所有功能■200mm的單個或者雙腔自動化系統(tǒng)■自動晶圓鍵合流程和晶圓替代轉(zhuǎn)移■集成冷卻站，實現(xiàn)高產(chǎn)量EVG?540自動鍵合系統(tǒng)■300mm單腔鍵合室■自動處理多達4個鍵合卡盤■模塊化鍵合...

傳感器LFS-3有一個單獨的電源，通過D-Sub25插座連接到LFS-3控制單元。用D-Sub25電纜將電源連接到傳感器。每個單獨的AVI元件必須連接到傳感器后部的D-Sub15插座之一。LFS的實際位置并不重要，但它當然必須放置在支持AVI單元的同一表面...

輪廓儀是一種兩坐標測量儀器，儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行，傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣，并轉(zhuǎn)換成電信號，該電信號經(jīng)放大和處理，再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號儲存在計算機系統(tǒng)的存儲器中，計算機對原始表而輪廓進行數(shù)字濾波，分離掉表而粗糙...

EVG ? 510 HE熱壓印系統(tǒng) 應(yīng)用：高度靈活的熱壓印系統(tǒng)，用于研發(fā)和小批量生產(chǎn) EVG510 HE半自動熱壓印系統(tǒng)設(shè)計用于對熱塑性基材進行高精度壓印。該設(shè)備配置有通用壓花室以及真空和接觸力功能，并管理適用于熱壓印的全部聚合物。結(jié)合高縱橫比...

輪廓儀的性能 測量模式 ： 移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI） 樣 品 臺 ： 150mm/200mm/300mm 樣品臺（可選配） XY 平移：±25mm/150mm/200mm/3...

該系統(tǒng)的固有剛度比1 Hz諧振無源隔離器的固有剛度大25倍，可提供出色的方向和位置穩(wěn)定性。 有源隔離系統(tǒng)的特性通常表現(xiàn)為幾乎沒有低頻共振，這種共振困擾著所有無源隔離系統(tǒng)。 該系統(tǒng)的設(shè)計即使在低至2-3Hz的頻率下也能提供出色的隔離...

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。 非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨特的，必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。 Fi...

SmartView?NT自動鍵合對準系統(tǒng)，用于通用對準。 全自動鍵合對準系統(tǒng)，采用微米級面對面晶圓對準的專有方法進行通用對準。 用于通用對準的SmartViewNT自動鍵合對準系統(tǒng)提供了微米級面對面晶圓級對準的專有方法。這種對準技術(shù)對于在嶺先技...

對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動的。關(guān)鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實的虛擬和增強現(xiàn)實（VR / AR）用戶體驗至關(guān)重要），生物特征感測（對于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵...

具體說來就是，MOSFET能夠有效地產(chǎn)生電流流動，因為標準的半導(dǎo)體制造技術(shù)旺旺不能精確控制住摻雜的水平（硅中摻雜以帶來或正或負的電荷），以確保跨各組件的通道性能的一致性。通常MOSFET是在一層二氧化硅（SiO2）襯底上，然后沉積一層金屬或多晶硅制成的...

隨著時代的發(fā)展，輪廓儀也越來重要了，不少的產(chǎn)品檢測都需要通過輪廓儀進行檢測，***就讓我們來了解一下輪廓儀的工作原理與應(yīng)用吧。輪廓儀工作原理輪廓儀是一種雙坐標測量儀器。儀器傳感器相對于測量的工件臺以恒定速度滑動。傳感器的觸針檢測測量儀表的幾何變化，并分...

FSM膜厚儀簡單介紹： FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設(shè)備: 美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設(shè)備，客戶遍布全世界, 主要產(chǎn)...

SmartNIL技術(shù)簡介 SmartNIL是基于紫外線曝光的全域型壓印技術(shù)，可提供功能強大的下一代光刻技術(shù)，幾乎具有無限的結(jié)構(gòu)尺寸和幾何形狀功能。由于SmartNIL集成了多次使用的軟標記處理功能，因此還可以實現(xiàn)****的吞吐量，并具有顯著的擁有成本...

對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動的。關(guān)鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實的虛擬和增強現(xiàn)實（VR / AR）用戶體驗至關(guān)重要），生物特征感測（對于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵...

AVI-600系列（負載：1200kg） 型號：AVI-600SLP，AVI-600MLP，AVI-600XLP 形狀：控制器與防振單元分離型 主動控制范圍：被動隔振范圍200Hz以上 確認防振狀態(tài)：使用控制器背面的BNC連接器，外...

F50 系列 包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置光纖電纜4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標準BK7 參考材料整平濾波器 (用于高反射基板)真空泵備用燈 型號 厚度范圍*波長范圍 F50：20nm-...

Herz 防震臺/防振臺是世界上****的防震臺/防振臺系統(tǒng)方案供應(yīng)商之一。 在納米技術(shù)的時代，極之微細的振動已對搜索結(jié)果造成極大的影響，必須改善測量環(huán)境，以發(fā)揮儀器的極大效能，達到比較好成果。 Nanotechnology正在改變，由高層次的研究波及各個行...

輪廓儀的主要客戶群體 300mm集成電路技術(shù)封裝生產(chǎn)線檢測 集成電路工藝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 國家重點實驗室 高 效太陽能電池技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化 MEMS技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 新型顯示技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化 ...

該系統(tǒng)的固有剛度比1 Hz諧振無源隔離器的固有剛度大25倍，可提供出色的方向和位置穩(wěn)定性。 有源隔離系統(tǒng)的特性通常表現(xiàn)為幾乎沒有低頻共振，這種共振困擾著所有無源隔離系統(tǒng)。 該系統(tǒng)的設(shè)計即使在低至2-3Hz的頻率下也能提供出色的隔離...

FSM 8018 VITE測試系列設(shè)備 VITE技術(shù)介紹： VITE是傅里葉頻域技術(shù)，利用近紅外光源的相位剪切技術(shù)（Phase shear technology） 設(shè)備介紹 適用于所有可讓近紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化...

EVG公司技術(shù)開發(fā)和IP總監(jiān)Markus Wimplinger補充說：“我們開發(fā)新技術(shù)和工藝以應(yīng)對*復(fù)雜的挑戰(zhàn)，幫助我們的客戶成功地將其新產(chǎn)品創(chuàng)意商業(yè)化。技術(shù)，我們創(chuàng)建了我們的NILPhotonics能力中心。“在具有保護客戶IP的強大政...