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桌面式隔震臺(tái)隔振臺(tái)干涉測(cè)量應(yīng)用AVI400-S AVI 400-S的基本配置包括兩個(gè)緊湊型單元和一個(gè)控制單元，比較大負(fù)載為800公斤。通過(guò)增加緊湊型模塊的數(shù)量，可以輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)更高負(fù)載的支持。為了使AVI400-S適應(yīng)用戶(hù)特定的應(yīng)用，可以使用不同長(zhǎng)度的緊湊型裝置。 AVI 4...
2020-09-02 -
美國(guó)進(jìn)口膜厚儀合理價(jià)格
F3-sX 系列： F3-sX 系列能測(cè)量半導(dǎo)體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳 波長(zhǎng)選配F3-sX系列使用近紅外光來(lái)測(cè)量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來(lái)不透光(例如半導(dǎo)體)。 F3-s980 是波...
2020-09-01 -
主動(dòng)隔振臺(tái)隔振臺(tái)質(zhì)量怎么樣
主動(dòng)式隔震臺(tái)工作機(jī)理 主動(dòng)防振臺(tái)通過(guò)電氣控制，向傳入振動(dòng)瞬間施加反方向的力，從而消除振動(dòng)。測(cè)振傳感器不斷監(jiān)測(cè)振動(dòng)，制動(dòng)器根據(jù)這些信號(hào)產(chǎn)生反向力，以保持比較好的隔振狀態(tài)。主動(dòng)式防震臺(tái)專(zhuān)門(mén)研究10Hz以下低頻范圍的防震。 （1）實(shí)際測(cè)量的振動(dòng)結(jié)果：...
2020-08-31 -
云南光刻機(jī)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用
EV Group企業(yè)技術(shù)總監(jiān)Thomas Glinsner博士證實(shí)：“我們看到支持晶圓級(jí)光學(xué)器件的設(shè)備需求正在急劇增加?！?“*從今年年初開(kāi)始，我們就向大型WLO制造商交付了多個(gè)用于透鏡成型和堆疊以及計(jì)量的系統(tǒng)，以進(jìn)行大批量生產(chǎn)。此類(lèi)訂單進(jìn)一步鞏...
2020-08-31 -
廣東低溫鍵合機(jī)
EVG?850鍵合機(jī) EVG?850鍵合機(jī)特征 生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量，高產(chǎn)量環(huán)境中運(yùn)行 自動(dòng)盒帶間或FOUP到FOUP操作 無(wú)污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機(jī)械平整或缺口對(duì)準(zhǔn)的預(yù)鍵合 先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 100-200、15...
2020-08-30 -
HVM光刻機(jī)推薦產(chǎn)品
光刻機(jī)軟件支持 基于Windows的圖形用戶(hù)界面的設(shè)計(jì)，注重用戶(hù)友好性，并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個(gè)流程步驟。多語(yǔ)言支持，單個(gè)用戶(hù)帳戶(hù)設(shè)置和集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù)，可以簡(jiǎn)化用戶(hù)的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信。因此，我們的服務(wù)包括通過(guò)安全連接...
2020-08-30 -
臺(tái)積電輪廓儀特點(diǎn)
隨著時(shí)代的發(fā)展，輪廓儀也越來(lái)重要了，不少的產(chǎn)品檢測(cè)都需要通過(guò)輪廓儀進(jìn)行檢測(cè)，***就讓我們來(lái)了解一下輪廓儀的工作原理與應(yīng)用吧。輪廓儀工作原理輪廓儀是一種雙坐標(biāo)測(cè)量?jī)x器。儀器傳感器相對(duì)于測(cè)量的工件臺(tái)以恒定速度滑動(dòng)。傳感器的觸針檢測(cè)測(cè)量?jī)x表的幾何變化，并分...
2020-08-29 -
四川熔融鍵合鍵合機(jī)
EVG?850LT 特征 利用EVG的LowTemp?等離子基活技術(shù)進(jìn)行SOI和直接晶圓鍵合 適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量，高產(chǎn)量環(huán)境中運(yùn)行 盒到盒的自動(dòng)操作（錯(cuò)誤加載，SMIF或FOUP） 無(wú)污...
2020-08-28 -
原裝進(jìn)口隔振臺(tái)大型半導(dǎo)體設(shè)備防震臺(tái)應(yīng)用
傳感器LFS-3有一個(gè)單獨(dú)的電源，通過(guò)D-Sub25插座連接到LFS-3控制單元。用D-Sub25電纜將電源連接到傳感器。每個(gè)單獨(dú)的AVI元件必須連接到傳感器后部的D-Sub15插座之一。LFS的實(shí)際位置并不重要，但它當(dāng)然必須放置在支持AVI單元的同一表面...
2020-08-28 -
鍵合機(jī)技術(shù)原理
長(zhǎng)久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對(duì)準(zhǔn)與鍵合步驟分離開(kāi)來(lái)，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場(chǎng)**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力，這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn)，EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的主要市場(chǎng)份額，并且安裝的機(jī)臺(tái)已經(jīng)超過(guò)1500...
2020-08-27 -
工藝薄膜膜厚儀推薦廠家
F40 系列 包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)MA-Cmount 安裝轉(zhuǎn)接器 顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標(biāo)準(zhǔn)...
2020-08-27 -
鏡片成型納米壓印有哪些應(yīng)用
SmartNIL是行業(yè)**的NIL技術(shù)，可對(duì)小于40 nm *的極小特征進(jìn)行圖案化，并可以對(duì)各種結(jié)構(gòu)尺寸和形狀進(jìn)行圖案化。SmartNIL與多用途軟戳技術(shù)相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)****的吞吐量，并具有顯著的擁有成本優(yōu)勢(shì)，同時(shí)保留了可擴(kuò)展性和易于維護(hù)的操作。EVG的...
2020-08-26 -
高校膜厚儀免稅價(jià)格
FSM 413MOT 紅外干涉測(cè)量設(shè)備： 適用于所有可讓紅外線通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 ...
2020-08-26 -
江蘇光刻機(jī)干涉測(cè)量應(yīng)用
EVG6200 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性 在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH，在自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，...
2020-08-26 -
福建光刻機(jī)要多少錢(qián)
EVG光刻機(jī)簡(jiǎn)介 EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開(kāi)創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過(guò)不斷開(kāi)發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來(lái)為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn)，以增強(qiáng)**重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是容納高...
2020-08-25 -
湖北輪廓儀報(bào)價(jià)
表面三維輪廓儀對(duì)精密加工的作用： 一、從根源保障物件成品的準(zhǔn)確性： 通過(guò)光學(xué)表面三維輪廓儀的掃描檢測(cè)，得出物件的誤差和超差參數(shù)，**提高物件在生產(chǎn)加工時(shí)的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應(yīng)”，造成下游生產(chǎn)加工的更大偏離，**終導(dǎo)致整個(gè)生...
2020-08-25 -
廣東輪廓儀價(jià)格怎么樣
關(guān)于三坐標(biāo)測(cè)量輪廓度及粗糙度 三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)是不能測(cè)量粗糙度的，至于測(cè)量零件的表面輪廓 ，要視三坐標(biāo)的測(cè)量精度及零件表面輪廓度的要求了，如果你的三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)精度比較高，但零件輪廓度要求不可，是可以用三坐標(biāo)來(lái)代替的。一般三坐標(biāo)精度都在2-3um左右，...
2020-08-25 -
廣東膜厚儀優(yōu)惠價(jià)格
電介質(zhì)成千上萬(wàn)的電解質(zhì)薄膜被用于光學(xué)，半導(dǎo)體，以及其它數(shù)十個(gè)行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測(cè)量所有的薄膜。常見(jiàn)的電介質(zhì)有:二氧化硅 – **簡(jiǎn)單的材料之一, 主要是因?yàn)樗诖蟛糠止庾V上的無(wú)吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學(xué)計(jì)量 (就是說(shuō)，硅：氧...
2020-08-25 -
安徽隔振臺(tái)實(shí)際價(jià)格
AVI主動(dòng)隔振臺(tái) AVI主動(dòng)隔振系統(tǒng)幫助精密儀器在基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究、生產(chǎn)等方面創(chuàng)造穩(wěn)定的測(cè)量和生產(chǎn)環(huán)境。AVI系列可以在非常寬的頻率范圍內(nèi)為原子力顯微鏡、非接觸式表面輪廓儀、激光干涉計(jì)、微檢測(cè)設(shè)備等提供極好的隔振效果。 AVI 產(chǎn)品特點(diǎn)： ...
2020-08-25 -
山東研究所鍵合機(jī)
GEMINI?FB特征： 新的SmartView?NT3面-面結(jié)合對(duì)準(zhǔn)具有亞50納米晶片到晶片的對(duì)準(zhǔn)精度 多達(dá)六個(gè)預(yù)處理模塊，例如： 清潔模塊 LowTemp?等離子基活模塊 對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證模塊 解鍵合模塊 XT框架概念...
2021-11-20 -
AVI隔振臺(tái)售后服務(wù)
AVI單元和傳感器的方向 隔離單元和LFS傳感器必須正確安裝，這一點(diǎn)很重要取向！LFS控制單元上的每個(gè)D-Sub15插座都有4個(gè)對(duì)應(yīng)于AVI的開(kāi)關(guān)輸出以任意4個(gè)矩形方向（即平行或成直角）放置的元素。不允許其他方向。 為確保連接正確，請(qǐng)按...
2020-08-24 -
AVI隔振臺(tái)服務(wù)為先
TS-140 TS-140結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)特點(diǎn)與優(yōu)雅且對(duì)用戶(hù)友好的設(shè)計(jì) 這種中型動(dòng)態(tài)隔振系統(tǒng)非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應(yīng)用。 在公制（M6 x 25mm）或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的桌面上。 ...
2020-08-24 -
臺(tái)積電膜厚儀技術(shù)服務(wù)
軟件升級(jí)提供專(zhuān)門(mén)用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級(jí)的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級(jí)的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-...
2020-08-24 -
歐洲輪廓儀服務(wù)為先
2）共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多***盤(pán)、帶有壓電驅(qū)動(dòng)器的物鏡和CCD相機(jī)。LED光源通過(guò)多***盤(pán)（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過(guò)MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像...
2020-08-24 -
導(dǎo)電氧化物膜厚儀半導(dǎo)體行業(yè)
測(cè)量復(fù)雜的有機(jī)材料典型的有機(jī)發(fā)光顯示膜包括幾層： 空穴注入層，空穴傳輸層，以及重組/發(fā)光層。所有這些層都有不尋常有機(jī)分子（小分子和/或聚合物）。雖然有機(jī)分子高度反常色散，測(cè)量這些物質(zhì)的光譜反射充滿(mǎn)挑戰(zhàn)，但對(duì)Filmetrics卻不盡然。我們的材料數(shù)據(jù)庫(kù)覆蓋整個(gè)...
2020-08-24 -
光干涉膜厚儀合理價(jià)格
其可測(cè)量薄膜厚度在1nm到1mm之間，測(cè)量精度高達(dá)1埃，測(cè)量穩(wěn)定性高達(dá)，測(cè)量時(shí)間只需一到二秒,并有手動(dòng)及自動(dòng)機(jī)型可選?？蓱?yīng)用領(lǐng)域包括：生物醫(yī)學(xué)（Biomedical）,液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼...
2020-08-23 -
氮化鎵鍵合機(jī)值得買(mǎi)
用晶圓級(jí)封裝制造的組件被***用于手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中。這主要是由于市場(chǎng)對(duì)更小，更輕的電子設(shè)備的需求，這些電子設(shè)備可以以越來(lái)越復(fù)雜的方式使用。例如，除了簡(jiǎn)單的通話外，許多手機(jī)還具有多種功能，例如拍照或錄制視頻。晶圓級(jí)封裝也已用于多種其他應(yīng)用中。例如，它們用...
2020-08-23 -
TS-150/LP隔振臺(tái)美元價(jià)格
TS-140 TS-140結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)特點(diǎn)與優(yōu)雅且對(duì)用戶(hù)友好的設(shè)計(jì) 這種中型動(dòng)態(tài)隔振系統(tǒng)非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應(yīng)用。 在公制（M6 x 25mm）或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的桌面上。 ...
2020-08-23 -
EVG560鍵合機(jī)售后服務(wù)
EVG?850SOI的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快，性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料。晶圓鍵合技術(shù)是SOI晶圓制造工藝的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，可在絕緣基板上實(shí)現(xiàn)高...
2020-08-23 -
內(nèi)蒙古鍵合機(jī)高性?xún)r(jià)比選擇
EVG?610BA鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)的手動(dòng)鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。 EVG610鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于蕞大200mm晶圓尺寸的晶圓間對(duì)準(zhǔn)。EVGroup的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可通過(guò)底側(cè)顯微鏡提供手動(dòng)高精度對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)。EVG的鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的...
2020-08-23