F40 系列 包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠程數(shù)據(jù)分析)MA-Cmount 安裝轉(zhuǎn)接器 顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準...

傳感器LFS-3有一個單獨的電源，通過D-Sub25插座連接到LFS-3控制單元。用D-Sub25電纜將電源連接到傳感器。每個單獨的AVI元件必須連接到傳感器后部的D-Sub15插座之一。LFS的實際位置并不重要，但它當然必須放置在支持AVI單元的同一表面...

NanoX-8000輪廓儀的自動化系統(tǒng)主要配置 ： ? XY比較大行程650*650mm ? 支持415*510mm/510*610mm兩種尺寸 ? XY光柵分辨率 0.1um，定位精度 5um，重復精度 1um ? XY 平...

Smart View NT鍵合機特征 適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560?，GEMINI ? 200和300mm配置） 用于3D互連，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對準器（面對面，背面，紅外和透明對準） 無需Z軸運動，也無需重新...

參考材料 備用 BK7 和二氧化硅參考材料。 BG-Microscope顯微鏡系統(tǒng)內(nèi)取背景反射的小型抗反光鏡 BG-F10-RT平臺系統(tǒng)內(nèi)獲取背景反射的抗反光鏡 REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準 ...

輪廓儀的**團隊 夏勇博士，江蘇省雙創(chuàng)人才 15年ADE，KAL-Tencor半導體檢測設備公司研發(fā)、項目管理經(jīng)驗 SuperSight Inc. CEO/共同創(chuàng)始人，太陽能在線檢測設備 唐壽鴻博士，國家千人****...

GEMINI?FB特征： 新的SmartView?NT3面-面結合對準具有亞50納米晶片到晶片的對準精度 多達六個預處理模塊，例如： 清潔模塊 LowTemp?等離子基活模塊 對準驗證模塊 解鍵合模塊 XT框架概念...

表面三維輪廓儀對精密加工的作用： 一、從根源保障物件成品的準確性： 通過光學表面三維輪廓儀的掃描檢測，得出物件的誤差和超差參數(shù)，**提高物件在生產(chǎn)加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應”，造成下游生產(chǎn)加工的更大偏離，**終導致整個生...

輪廓儀在集成電路的應用 封**ump測量 視場：72*96（um）物鏡：干涉50X 檢測位置：樣品局部 面減薄表面粗糙度分析 封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析：2D, 3D顯示；線粗糙度分析：Ra, R...

AVI主動隔震臺 AVI應用于掃描電鏡 1、如有可能，拆下掃描電鏡柱的側板。 2、使用掃描電鏡找平腳將立柱抬離地面至少6“。如有必要，在水平尺下放置木塊以增加高度。 3、拆下主銷后傾角和主銷后傾角螺栓（如有必要）。 4、將第 ...

IQ Aligner?NT曝光設定：硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式 楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式 IQ Aligner?NT曝光選項：間隔曝光/洪水曝光 先進的對準功能：自動對準 暗場對準功能/完整的明場掩模移動（...

長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準，EVG的鍵合機設備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額，并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500...

1.5. 系統(tǒng)培訓的注意事項 如何使用電子書閱讀軟件和軟、硬件的操作手冊； 數(shù)據(jù)采集功能的講解：通訊端口、連接計算器、等待時間等參數(shù)的解釋和參數(shù)設置； 實際演示一一講解； 如何做好備份和恢復備份資料；...

EVG?850TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng) 全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術數(shù)據(jù) 全自動的臨時鍵合系統(tǒng)可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加，烘焙，將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始。與所有EVG的全自動工具一樣，設備布局是...

輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求？ 答：輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm（可擴展），Z向測量范圍比較大可達10mm，但由于白光干涉儀單次測量區(qū)域比較小（以10X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測量大尺寸的樣品時，全檢的方式需要進行拼接測量，檢...

接觸探頭測量彎曲和難測的表面 CP-1-1.3測量平面或球形樣品，結實耐用的不銹鋼單線圈。 CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射，對 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 鋼制單線圈外加PVC涂層，比較大可測厚度 15um。 CP-...

納米壓印設備哪個好？預墨印章用于將材料以明顯的圖案轉(zhuǎn)移到基材上。該技術用于表面化學的局部修飾或捕獲分子在生物傳感器制造中的精確放置。 納米壓印設備可以進行熱壓花、加壓加熱、印章、聚合物、基板、附加沖壓成型脫模。 將聚合物片或旋涂聚合物加...

鏡頭組件Filmetrics 提供幾十種不同鏡頭配置。訂制專門用途 的鏡片一般在幾天之內(nèi)可以完成。 LA-GL25-25-30-EXR用于 60-1000mm 工作距離的直徑 1" 鏡頭組件，30mm 焦距鏡頭。KM-GL25用于直徑 1" 鏡頭的簡...

超納輪廓儀的主設計簡介: 中組部第十一批“****”****，美國KLA-Tencor（集成電路行業(yè)檢測設備市場的**企業(yè)）***研發(fā)總監(jiān)，干涉測量技術**美國上市公司ADE-Phaseift的總研發(fā)工程師，創(chuàng)造多項干涉測量數(shù)字化所需的關鍵算...

EVG ? 150--光刻膠自動處理系統(tǒng) EVG ? 150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。 EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現(xiàn)自動噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均...

針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝展開研究，以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對象，提出一種表面帶有微結構的硅—硅共晶鍵合工藝，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質(zhì)含量，以微裝配平臺與鍵合機控制鍵合環(huán)境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強度，使用恒...

硬涂層厚度測量Filmetrics 系統(tǒng)在汽車和航空工業(yè)得到廣泛應用，用于測量硬涂層和其他保護性薄膜的厚度。F10-HC 是為彎曲表面和多層薄膜 (例如， 底涂/硬涂層) 而專門設計的。 汽車前燈在汽車前燈組件的制造中需要進行多點測量，因為涂層厚度對...

接觸探頭測量彎曲和難測的表面 CP-1-1.3測量平面或球形樣品，結實耐用的不銹鋼單線圈。 CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射，對 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 鋼制單線圈外加PVC涂層，比較大可測厚度 15um。 CP-...

EVG ? 620 NT特征： 頂部和底部對準能力 高精度對準臺 自動楔形補償序列 電動和程序控制的曝光間隙 支持***的UV-LED技術 **小化系統(tǒng)占地面積和設施要求 分步流程指導 遠程技術支持 多用...

輪廓儀是一種兩坐標測量儀器，儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行，傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣，并轉(zhuǎn)換成電信號，該電信號經(jīng)放大和處理，再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號儲存在計算機系統(tǒng)的存儲器中，計算機對原始表而輪廓進行數(shù)字濾波，分離掉表而粗糙...

EVG ? 150特征2： 先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量 處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓 用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會 EFEM...

FSM膜厚儀簡單介紹： FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設備: 美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設備，客戶遍布全世界, 主要產(chǎn)...

EVG的光刻機技術：EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產(chǎn)能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并配有用于從上到下的側面對...

NanoX-2000/3000 系列 3D 光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光 垂直掃描干涉測量（CSI）等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性（穩(wěn)定性）定量地反映出被測件的表面粗 糙...

F10-ARc 獲得**精確的測量.自動基準功能**增加基準間隔時間, 量測準確性優(yōu)於其他光纖探頭反射測量系統(tǒng)5倍可選擇UPG - F10-AR - HC軟件升級 測量0.25-15μm硬涂層的厚度. 即使在防反射涂層存在時仍可測量硬涂層厚度我們獨 ...