所有控制電路都內(nèi)置在該單元**耗小于2.5W。該設(shè)備具有通用輸入，可以連接到100至240 VAC的任何交流電源。優(yōu)化設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)對(duì)諸如掃描探針顯微鏡（AFM， STM），干涉儀和其他高 分辨率儀器，從而使這些儀器能夠達(dá)到**終的性能。事實(shí)證明，該表在支持靈...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)： 可用模塊：旋涂/ OmniSpray ? /開(kāi)發(fā) 分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度； 液體底漆/預(yù)濕/洗盤(pán)； 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）； ...

輪廓儀的性能 測(cè)量模式 移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI） 樣 品 臺(tái) 150mm/200mm/300mm 樣品臺(tái)（可選配） XY 平移：±25mm/150mm/200mm/300m...

EVG?850鍵合機(jī) EVG?850鍵合機(jī)特征 生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量，高產(chǎn)量環(huán)境中運(yùn)行 自動(dòng)盒帶間或FOUP到FOUP操作 無(wú)污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機(jī)械平整或缺口對(duì)準(zhǔn)的預(yù)鍵合 先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 100-200、15...

EVG ? 620 NT 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)） 特色：EVG ? 620 NT提供國(guó)家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在**小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在**小的占位面積上結(jié)合了...

在鍵合過(guò)程中，將兩個(gè)組件的表面弄平并徹底清潔以確保它們之間的緊密接觸。然后它們被夾在兩個(gè)電極之間，加熱至752-932℃（華氏400-500攝氏度），和幾百到千伏的電勢(shì)被施加，使得負(fù)電極，這就是所謂的陰極，是在接觸在玻璃中，正極（陽(yáng)極）與硅接觸。玻璃中帶正電的...

EVG620 NT或完全容納的EVG620 NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動(dòng)隔離功能，可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如，對(duì)薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光，對(duì)深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌，以及對(duì)薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）進(jìn)行加工。此外，...

AVI單元和傳感器的方向 隔離單元和LFS傳感器必須正確安裝，這一點(diǎn)很重要取向！LFS控制單元上的每個(gè)D-Sub15插座都有4個(gè)對(duì)應(yīng)于AVI的開(kāi)關(guān)輸出以任意4個(gè)矩形方向（即平行或成直角）放置的元素。不允許其他方向。 為確保連接正確，請(qǐng)按...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)特征： 生產(chǎn)平臺(tái)以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì)； 多功能平臺(tái)支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤(pán)的全自動(dòng)處理； 高達(dá)52,000 cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的...

EVG的光刻機(jī)技術(shù)：EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對(duì)準(zhǔn)器的高產(chǎn)能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識(shí)。EVG的所有光刻設(shè)備平臺(tái)均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并配有用于從上到下的側(cè)面對(duì)...

IQ Aligner UV-NIL特征： 用于光學(xué)元件的微成型應(yīng)用 用于全場(chǎng)納米壓印應(yīng)用 三個(gè)**控制的Z軸，可在印模和基材之間實(shí)現(xiàn)出色的楔形補(bǔ)償 三個(gè)**控制的Z軸，用于壓印抗蝕劑的總厚度變化（TTV）控制 利用柔軟的印章進(jìn)...

NanoX-2000/3000 系列 3D 光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測(cè)量（PSI）、白光垂直掃描干涉測(cè)量（VSI）和單色光 垂直掃描干涉測(cè)量（CSI）等技術(shù)的基礎(chǔ)上，以其納米級(jí)測(cè)量準(zhǔn)確度和重復(fù)性（穩(wěn)定性）定量地反映出被測(cè)件的表面粗 糙...

EVG ? 510 HE熱壓印系統(tǒng) 應(yīng)用：高度靈活的熱壓印系統(tǒng)，用于研發(fā)和小批量生產(chǎn) EVG510 HE半自動(dòng)熱壓印系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于對(duì)熱塑性基材進(jìn)行高精度壓印。該設(shè)備配置有通用壓花室以及真空和接觸力功能，并管理適用于熱壓印的全部聚合物。結(jié)合高縱橫比...

針對(duì)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝展開(kāi)研究，以采用 Ti / Au 作為金屬過(guò)渡層的硅—硅共晶鍵合為對(duì)象，提出一種表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅—硅共晶鍵合工藝，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質(zhì)含量，以微裝配平臺(tái)與鍵合機(jī)控制鍵合環(huán)境及溫度來(lái)保證鍵合精度與鍵合強(qiáng)度，使用恒...

EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用**/先進(jìn)的工程技術(shù)。 用戶對(duì)接近式對(duì)準(zhǔn)器的主要需求由幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對(duì)準(zhǔn)精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對(duì)應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標(biāo)準(zhǔn)。此外，整個(gè)晶圓表面的高光...

AVI-產(chǎn)品參數(shù)：AVI-200系列（負(fù)載：**多800kg） 型號(hào)：AVI-200SLP，AVI-200MLP，AVI-200XLP 系統(tǒng)形狀：控制器與防振單元分離型 主動(dòng)控制范圍：被動(dòng)隔振范圍200Hz以上 確認(rèn)防振狀態(tài)：使用控制...

顯微鏡轉(zhuǎn)接器F40 系列轉(zhuǎn)接器。 Adapter-BX-Cmount該轉(zhuǎn)接器將 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 價(jià)格較貴的 c-mount 轉(zhuǎn)接器。MA-Cmount-F20KIT該轉(zhuǎn)接器將F20連接到顯微鏡...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的特征： 晶圓尺寸可達(dá)300毫米； 自動(dòng)旋轉(zhuǎn)或噴涂或通過(guò)手動(dòng)晶圓加載/卸載進(jìn)行顯影； 利用成熟的模塊化設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)化軟件，快速輕松地將過(guò)程從研究轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)； 注射器分配系統(tǒng)，用于利用小體積的光刻膠，包括高粘度...

SmartNIL技術(shù)簡(jiǎn)介 SmartNIL是基于紫外線曝光的全域型壓印技術(shù)，可提供功能強(qiáng)大的下一代光刻技術(shù)，幾乎具有無(wú)限的結(jié)構(gòu)尺寸和幾何形狀功能。由于SmartNIL集成了多次使用的軟標(biāo)記處理功能，因此還可以實(shí)現(xiàn)****的吞吐量，并具有顯著的擁有成本...

納米壓印光刻（NIL）技術(shù) EVG是納米壓印光刻（NIL）設(shè)備和集成工藝的市場(chǎng)**供應(yīng)商。EVG從19年前的研究方法中率先并掌握了NIL，并實(shí)現(xiàn)了從2英寸化合物半導(dǎo)體晶圓到300 mm晶圓甚至大面積面板的各種尺寸基板的批量生產(chǎn)。NIL是產(chǎn)生納米尺度分...

輪廓儀、粗糙度儀、三坐標(biāo)的區(qū)別： 關(guān)于輪廓儀和粗糙度儀 輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產(chǎn)品，輪廓儀主要功能是測(cè)量零件表面的輪廓形狀，比如：汽車零件中的溝槽的槽深、槽寬、倒角（包括倒角位置、倒角尺寸、角度等），圓柱表面素線的直線度等參數(shù)?？傊?..

EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用**/先進(jìn)的工程技術(shù)。 用戶對(duì)接近式對(duì)準(zhǔn)器的主要需求由幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對(duì)準(zhǔn)精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對(duì)應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標(biāo)準(zhǔn)。此外，整個(gè)晶圓表面的高光...

NanoX-系列輪廓儀**性客戶 ? 集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè) – 集成電路先進(jìn)封裝和材料：華天科技，通富微電子，江蘇納佩斯 半導(dǎo)體，華潤(rùn)安盛等 ? MEMS相關(guān)產(chǎn)業(yè) – 中科院蘇州納米所，中科電子46所，華東光電集成器件等 ...

Total Thickness Variation (TTV) 應(yīng)用 規(guī)格: 測(cè)量方式: 紅外干涉(非接觸式) 樣本尺寸: 50、75、100、200、300 mm， 也可以訂做客戶需要的產(chǎn)品尺寸...

AVI400-M AVI 400-M的基本配置包括兩個(gè)緊湊型隔振模塊和一個(gè)控制單元，比較大負(fù)載為800公斤。通過(guò)增加緊湊型單元的數(shù)量，可以輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)更高負(fù)載的支持。為了使AVI400-M適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用，可以使用不同長(zhǎng)度的緊湊型裝置。 ...

IQ Aligner? ■ 晶圓規(guī)格高達(dá)200 mm / 300 mm ■ 某一時(shí)間內(nèi) （第/一次印刷/對(duì)準(zhǔn)）> 90 wph / 80 wph ■ 頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■...

EVG?850LT 特征 利用EVG的LowTemp?等離子基活技術(shù)進(jìn)行SOI和直接晶圓鍵合 適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量，高產(chǎn)量環(huán)境中運(yùn)行 盒到盒的自動(dòng)操作（錯(cuò)誤加載，SMIF或FOUP） 無(wú)污...

Smart View NT鍵合機(jī)特征 適合于自動(dòng)化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560?，GEMINI ? 200和300mm配置） 用于3D互連，晶圓級(jí)封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對(duì)準(zhǔn)器（面對(duì)面，背面，紅外和透明對(duì)準(zhǔn)） 無(wú)需Z軸運(yùn)動(dòng)，也無(wú)需重新...

EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能： 手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn) 對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法 EVG620 NT產(chǎn)量: 全自動(dòng)：...

AVI 200-XL的隔離始于1,2 Hz，然后迅速增加至超過(guò)10Hz的35dB 減少低頻諧振可得到比普通的被動(dòng)空氣阻尼系統(tǒng)更好的性能 AVI 200-XL系統(tǒng)固有的剛性賦予其出色的方向性和位置穩(wěn)定性 AVI 200-XL的出色性能包括所...