輪廓儀的**團(tuán)隊(duì) 夏勇博士，江蘇省雙創(chuàng)人才 15年ADE，KAL-Tencor半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備公司研發(fā)、項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn) SuperSight Inc. CEO/共同創(chuàng)始人，太陽能在線檢測(cè)設(shè)備 唐壽鴻博士，國家千人****...

為了優(yōu)化工藝鏈，HERCULES NIL中包括多次使用的軟印章的制造，這是大批量生產(chǎn)的基石，不需要額外的壓印印章制造設(shè)備。作為一項(xiàng)特殊功能，該工具可以升級(jí)為具有ISO 3 *功能的微型環(huán)境，以確保比較低的缺 陷率和比較高質(zhì)量的原版復(fù)制。 通過為大批量...

AVI單元和傳感器的方向 隔離單元和LFS傳感器必須正確安裝，這一點(diǎn)很重要取向！LFS控制單元上的每個(gè)D-Sub15插座都有4個(gè)對(duì)應(yīng)于AVI的開關(guān)輸出以任意4個(gè)矩形方向（即平行或成直角）放置的元素。不允許其他方向。 為確保連接正確，請(qǐng)按...

UV納米壓印光刻系統(tǒng) EVG?610/EVG?620NT /EVG?6200NT：具有紫外線納米壓印功能的通用掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) ■高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái) ■自動(dòng)楔形誤差補(bǔ)償機(jī)制 ■電動(dòng)和程序控制的曝光間隙 ■支持***的UV-LED技術(shù) ...

FSM 360 拉曼光譜系統(tǒng) FSM紫外光和可見光拉曼系統(tǒng), 型號(hào)360 FSM拉曼的應(yīng)用 l 局部應(yīng)力； l 局部化學(xué)成分 l 局部損傷 紫外光可測(cè)試的深度 ***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚...

F50 和 F60 的晶圓平臺(tái)提供不同尺寸晶圓平臺(tái)。 F50晶圓平臺(tái)- 100mm用于 2"、3" 和 4" 晶圓的 F50 平臺(tái)組件。 F50晶圓平臺(tái)- 200mm用于 4"、5"、 6" 和 200mm 晶圓的 F50 平臺(tái)組件。 F...

NanoX-8000 系統(tǒng)主要性能 ? 菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ) ? 一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn) ? 支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC ? 具備異常報(bào)警，急停等功能，報(bào)警信息可儲(chǔ)存 ? MTBF ≥ 1500 hrs ...

EVG ? 150--光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng) EVG ? 150是全自動(dòng)化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。 EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均...

F3-CS： 快速厚度測(cè)量可選配FILMeasure厚度測(cè)量軟件使厚度測(cè)量就像在平臺(tái)上放置你的樣品一樣容易, 軟件內(nèi)建所有常見的電介質(zhì)和半導(dǎo)體層（包括C，N和HT型聚對(duì)二甲苯）的光學(xué)常數(shù)(n和k）,厚度結(jié)果會(huì)及時(shí)的以直覺的測(cè)量結(jié)果顯示對(duì)于進(jìn)階使用者，...

鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng) 1985年，隨著世界上di一個(gè)雙面對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的發(fā)明，EVG革新了MEMS技術(shù)，并通過分離對(duì)準(zhǔn)和鍵合工藝在對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合方面樹立了全球行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這種分離導(dǎo)致晶圓鍵合設(shè)備具有更高的靈活性和通用性。EVG的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了蕞/高的精度，靈活性和易用性以...

EVG?850DB自動(dòng)解鍵合機(jī)系統(tǒng) 全自動(dòng)解鍵合，清潔和卸載薄晶圓 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 在全自動(dòng)解鍵合機(jī)中，經(jīng)過處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機(jī)械剝離。使用所有解鍵合方法，都可以通...

EVG501晶圓鍵合機(jī)，先進(jìn)封裝，TSV，微流控加工。基本功能：用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)。適用于：微流體芯片，半導(dǎo)體器件處理，MEMS制造，TSV制作，晶圓先進(jìn)封裝等。 一、簡介： EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可...

EVG的晶圓鍵合機(jī)鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空，快速加熱和冷卻。通過控制溫度，壓力，時(shí)間和氣體，允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過程。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合。對(duì)于UV固化黏合劑，可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行。頂部和底部晶片的獨(dú)...

具體說來就是，MOSFET能夠有效地產(chǎn)生電流流動(dòng)，因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)旺旺不能精確控制住摻雜的水平（硅中摻雜以帶來或正或負(fù)的電荷），以確?？绺鹘M件的通道性能的一致性。通常MOSFET是在一層二氧化硅（SiO2）襯底上，然后沉積一層金屬或多晶硅制成的...

IQ Aligner UV-NIL特征： 用于光學(xué)元件的微成型應(yīng)用 用于全場納米壓印應(yīng)用 三個(gè)**控制的Z軸，可在印模和基材之間實(shí)現(xiàn)出色的楔形補(bǔ)償 三個(gè)**控制的Z軸，用于壓印抗蝕劑的總厚度變化（TTV）控制 利用柔軟的印章進(jìn)...

輪廓儀的培訓(xùn) 一、 培訓(xùn)承諾 系統(tǒng)建成后，我公司將為業(yè)主提供為期1天的**培訓(xùn)和技術(shù)資詢；培訓(xùn)地點(diǎn)可以在我公司，亦或在工程現(xiàn)場； 系統(tǒng)操作及管理人員的培訓(xùn)人數(shù)為10人，由業(yè)主指定，我公司將確保相關(guān)人員正確使用該系統(tǒng)； ...

1) 由既定拉力測(cè)試高低溫循環(huán)測(cè)試結(jié)果可以看出，該鍵合工藝在滿足實(shí)際應(yīng)用所需鍵合強(qiáng)度的同時(shí)，解決了鍵合對(duì)硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高、對(duì)環(huán)境要求苛刻的問題。 2) 由高低溫循環(huán)測(cè)試結(jié)果可以看出，該鍵合工藝可以適應(yīng)復(fù)雜的實(shí)際應(yīng)用環(huán)境，且具有工藝溫度...

EVG ? 510 HE特征： 用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓印應(yīng)用 自動(dòng)化壓花工藝 EVG專有的**對(duì)準(zhǔn)工藝，用于光學(xué)對(duì)準(zhǔn)的壓印和壓印 完全由軟件控制的流程執(zhí)行 閉環(huán)冷卻水供應(yīng)選項(xiàng) 外部浮雕和冷卻站 E...

SmartNIL技術(shù)簡介 SmartNIL是基于紫外線曝光的全域型壓印技術(shù)，可提供功能強(qiáng)大的下一代光刻技術(shù)，幾乎具有無限的結(jié)構(gòu)尺寸和幾何形狀功能。由于SmartNIL集成了多次使用的軟標(biāo)記處理功能，因此還可以實(shí)現(xiàn)****的吞吐量，并具有顯著的擁有成本...

使用AVI系統(tǒng)時(shí)，系統(tǒng)只能插入單獨(dú)接地的插座。無論是在插座處，還是使用未接地的延長電纜，都不要斷開此接地。如果您懷疑系統(tǒng)以任何方式不安全，請(qǐng)拔下插頭并防止任何可能的意外使用。聯(lián)系**近的服務(wù)中心。在打開此設(shè)備之前，請(qǐng)確保它連接到正確的電源電壓。不要取下任何蓋子或...

TS特點(diǎn)： ◎在全部的6個(gè)自由度范圍內(nèi)，從0.7Hz到100Hz，TS系列產(chǎn)品提供優(yōu)良的主動(dòng)隔振性能。 ◎當(dāng)儀器裝載時(shí)，高度調(diào)整會(huì)自動(dòng)進(jìn)行。 ◎即使當(dāng)負(fù)載偏離中心時(shí)，自動(dòng)調(diào)平功能也能保持水準(zhǔn)。當(dāng)高重心的儀器被加載時(shí)，給予穩(wěn)定性。 ◎...

EVG?301單晶圓清洗系統(tǒng)，屬于研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)。 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG301半自動(dòng)化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個(gè)清洗站，該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項(xiàng)來清洗晶片。EVG301具有手動(dòng)加載和預(yù)對(duì)準(zhǔn)功能，是一種多功能的研...

EVG ? 101--先進(jìn)的光刻膠處理系統(tǒng) 主要應(yīng)用：研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工 EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設(shè)計(jì)中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝，與EVG的自動(dòng)化系統(tǒng)完全兼容。EVG101光刻膠處理機(jī)支持**/大300 mm的晶圓，并...

EVG ? 510 HE是EVG500系列的熱壓印系統(tǒng) EV Group的一系列高精度熱壓印系統(tǒng)基于該公司市場**的晶圓鍵合技術(shù)。出色的壓力和溫度控制以及大面積的均勻性可實(shí)現(xiàn)高精度的壓印。熱壓印是一種經(jīng)濟(jì)高 效且靈活的制造技術(shù)，對(duì)于尺寸...

F10-ARc 獲得**精確的測(cè)量.自動(dòng)基準(zhǔn)功能**增加基準(zhǔn)間隔時(shí)間, 量測(cè)準(zhǔn)確性優(yōu)於其他光纖探頭反射測(cè)量系統(tǒng)5倍可選擇UPG - F10-AR - HC軟件升級(jí) 測(cè)量0.25-15μm硬涂層的厚度. 即使在防反射涂層存在時(shí)仍可測(cè)量硬涂層厚度我們獨(dú) ...

F54自動(dòng)化薄膜測(cè)繪Filmetrics F54 系列的產(chǎn)品能以一個(gè)電動(dòng)R-Theta 平臺(tái)自動(dòng)移動(dòng)到選定的測(cè)量點(diǎn)以每秒測(cè)繪兩個(gè)點(diǎn)的速度快速的測(cè)繪薄膜厚度, 樣品直徑達(dá)450毫米 可選擇數(shù)十種內(nèi)建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無數(shù)量限制之...

一旦認(rèn)為模具有缺陷，墨水標(biāo)記就會(huì)滲出模具，以便于視覺隔離。典型的目標(biāo)是在100萬個(gè)管芯中，少于6個(gè)管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素，因此可以優(yōu)化芯片恢復(fù)率。 質(zhì)量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會(huì)部分丟失。芯...

輪廓儀的功能: 廓測(cè)量儀能夠?qū)Ω鞣N工件輪廓進(jìn)行長度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數(shù)測(cè)量。測(cè)量效率高、操作簡單、適用于車間檢測(cè)站或計(jì)量室使用。 白光輪廓儀的典型應(yīng)用： 對(duì)各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗...

目前關(guān)于晶片鍵合的研究很多，工藝日漸成熟，但是對(duì)于表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合研究很少，鍵合效果很差。 本文針對(duì)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝問題，提出一種基于采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝，實(shí)現(xiàn)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶...

AVI 400-XL AVI 400-XL的基本配置包括兩個(gè)緊湊型隔振模塊和一個(gè)控制單元，比較大負(fù)載為800公斤。通過增加緊湊型單元的數(shù)量，可以輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)更高負(fù)載的支持。為了使AVI400-M適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用，可以使用不同長度的緊湊型裝置。 ...