EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)： 可用模塊：旋涂/ OmniSpray ? /開發(fā) 分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度； 液體底漆/預(yù)濕/洗盤； 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）； ...

傳感器位置 傳感器可以移動到任何期望的位置。 它可能位于負載下方或外部，但必須位于支持AVI元素的同一表面上。 制作后連接時，傳感器與AVI單元的方向必須保持不變。 支撐面的剛性 支撐表面的剛性很重要。 水平傳感器無法區(qū)分在水平加...

EVG ? 610 紫外線納米壓印光刻系統(tǒng) 具有紫外線納米壓印功能的通用研發(fā)掩膜對準系統(tǒng)，從碎片到比較大150毫米。 該工具支持多種標準光刻工藝，例如真空，軟，硬和接近曝光模式，并且可以選擇背面對準。此外，該系統(tǒng)還為多功能配置提供了附加功能，包...

EVG也提供量產(chǎn)型掩模對準系統(tǒng)。對于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形，掩模對準器是**/具成本效益的技術(shù)，與其他解決方案相比，每層可節(jié)省30％以上的成本，這對用戶來說是至關(guān)重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標準相結(jié)合，并由卓/越的全球服務(wù)基...

HERCULES NIL 300 mm提供了市場上**的納米壓印功能，具有較低的力和保形壓印，快速的高功率曝光和平滑的壓模分離。該系統(tǒng)支持各種設(shè)備和應(yīng)用程序的生產(chǎn)，包括用于增強/虛擬現(xiàn)實（AR / VR）頭戴式耳機的光學(xué)設(shè)備，3D傳感器，生物醫(yī)學(xué)設(shè)備...

輪廓儀是一種兩坐標測量儀器，儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行，傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣，并轉(zhuǎn)換成電信號，該電信號經(jīng)放大和處理，再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號儲存在計算機系統(tǒng)的存儲器中，計算機對原始表而輪廓進行數(shù)字濾波，分離掉表而粗糙...

Table Stable生產(chǎn)的主動式微振動控制系統(tǒng)AVI是一款多功能的主動式防振系統(tǒng)，具有**的防振單元和控制器。 可能有多種變化，例如將其用作電子顯微鏡（SEM）的隔振臺，或與光學(xué)平臺結(jié)合使用的高性能光學(xué)實驗臺。 特點： ?通過...

SmartNIL是行業(yè)**的NIL技術(shù)，可對小于40 nm *的極小特征進行圖案化，并可以對各種結(jié)構(gòu)尺寸和形狀進行圖案化。SmartNIL與多用途軟戳技術(shù)相結(jié)合，可實現(xiàn)****的吞吐量，并具有顯著的擁有成本優(yōu)勢，同時保留了可擴展性和易于維護的操作。EVG的...

接觸探頭測量彎曲和難測的表面 CP-1-1.3測量平面或球形樣品，結(jié)實耐用的不銹鋼單線圈。 CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射，對 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 鋼制單線圈外加PVC涂層，比較大可測厚度 15um。 CP-...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù) 轉(zhuǎn)速：**/高10 k rpm 加速速度：**/高10 k rpm 噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生 超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴 開發(fā)模塊-分配選項 水坑顯影/噴霧顯影 ...

傳感器LFS-3有一個單獨的電源，通過D-Sub25插座連接到LFS-3控制單元。用D-Sub25電纜將電源連接到傳感器。每個單獨的AVI元件必須連接到傳感器后部的D-Sub15插座之一。LFS的實際位置并不重要，但它當然必須放置在支持AVI單元的同一表面...

***使用AVI系統(tǒng)時，將前面板隔離開關(guān)設(shè)置為關(guān)閉（黑色旋鈕熄滅）。打開電源。電源指示燈現(xiàn)在將點亮，16個顯示LED將短暫閃爍。黃色啟用LED將在約2Hz時閃爍。如果出現(xiàn)劇烈振動或把手放在桌面上，部分或全部LED將閃爍。打開電源約30秒后，您可以將隔離開關(guān)...

完美的多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶，各種訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言） 桌面系統(tǒng)設(shè)計，占用空間蕞小 支持紅外對準過程 EVG?610BA鍵合機技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm3σ ...

SmartView?NT自動鍵合對準系統(tǒng)，用于通用對準。 全自動鍵合對準系統(tǒng)，采用微米級面對面晶圓對準的專有方法進行通用對準。 用于通用對準的SmartViewNT自動鍵合對準系統(tǒng)提供了微米級面對面晶圓級對準的專有方法。這種對準技術(shù)對于在嶺先技...

IQ Aligner?NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 產(chǎn)能： 全自動：首/次生產(chǎn)量印刷：每小時200片 全自動：吞吐量對準：每小時160片晶圓 工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣...

FSM 8018 VITE測試系列設(shè)備 VITE技術(shù)介紹： VITE是傅里葉頻域技術(shù)，利用近紅外光源的相位剪切技術(shù)（Phase shear technology） 設(shè)備介紹 適用于所有可讓近紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化...

關(guān)于三坐標測量輪廓度及粗糙度 三坐標測量機是不能測量粗糙度的，至于測量零件的表面輪廓 ，要視三坐標的測量精度及零件表面輪廓度的要求了，如果你的三坐標測量機精度比較高，但零件輪廓度要求不可，是可以用三坐標來代替的。一般三坐標精度都在2-3um左右，...

掩模對準系統(tǒng)：EVG的發(fā)明，例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統(tǒng)，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設(shè)定了行業(yè)標準。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器產(chǎn)品來增強這些**光刻技術(shù)，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻。 EVG的掩模對...

EVG?810LT技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 50-200、100-300毫米 LowTemp?等離子活化室 工藝氣體：2種標準工藝氣體（N2和O2） 通用質(zhì)量流量控制器：自校準（高達20.000sccm） 真空系統(tǒng)...

NIL已被證明是在大面積上實現(xiàn)納米級圖案的相當有成本效益的方法，因為它不受光學(xué)光刻所需的復(fù)雜光學(xué)器件的限制，并且它可以為極小尺寸（小于100分）提供比較好圖案保真度nm）結(jié)構(gòu)。 EVG的SmartNIL是基于紫外線曝光的全場壓印技術(shù)，可提供功能強大的...

傳感器LFS-3有一個單獨的電源，通過D-Sub25插座連接到LFS-3控制單元。用D-Sub25電纜將電源連接到傳感器。每個單獨的AVI元件必須連接到傳感器后部的D-Sub15插座之一。LFS的實際位置并不重要，但它當然必須放置在支持AVI單元的同一表面...

Ziptronix Inc. 與 EV Group（簡稱“EVG ”）***宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實現(xiàn)亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini FB 產(chǎn)品融合鍵合機和 SmartView NT 鍵合對準機上采用 Zipt...

EVG ? 510 HE特征： 用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓印應(yīng)用 自動化壓花工藝 EVG專有的**對準工藝，用于光學(xué)對準的壓印和壓印 完全由軟件控制的流程執(zhí)行 閉環(huán)冷卻水供應(yīng)選項 外部浮雕和冷卻站 E...

輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器，作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分***。（來自網(wǎng)絡(luò)） 先進的輪廓儀集成...

納米壓印應(yīng)用二：面板尺寸的大面積納米壓印 EVG專有的且經(jīng)過大量證明的SmartNIL技術(shù)的***進展，已使納米圖案能夠在面板尺寸比較大為Gen 3（550 mm x 650 mm）的基板上實現(xiàn)。對于不能減小尺寸的顯示器，線柵偏振器，生物技術(shù)和光子元...

厚度標準： 所有 Filmetrics 厚度標準都是得到驗證可追溯的 NIST 標準。 S-Custom-NIST：在客戶提供的樣品上定制可追溯的 NIST 厚度校準。 TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si ：厚...

EVG曝光光學(xué)：專門開發(fā)的分辨率增強型光學(xué)元件（REO）可提供高出50％的強度，并顯著提高/分辨率，在接近模式下可達到小于3μm的分辨率。REO的特殊設(shè)計有助于控制干涉效應(yīng)以獲得分辨率。EVG**/新的曝光光學(xué)增強功能是LED燈設(shè)置。低能耗和長壽命是UV-LED...

晶圓級封裝是指在將要制造集成電路的晶圓分離成單獨的電路之前，通過在每個電路周圍施加封裝來制造集成電路。由于在部件尺寸以及生產(chǎn)時間和成本方面的優(yōu)勢，該技術(shù)在集成電路行業(yè)中迅速流行起來。以此方式制造的組件被認為是芯片級封裝的一種。這意味著其尺寸幾乎與內(nèi)部電子電...

HERCULES ? NIL特征： 全自動UV-NIL壓印和低力剝離 **多300毫米的基材 完全模塊化的平臺，具有多達八個可交換過程模塊（壓印和預(yù)處理） 200毫米/ 300毫米橋接工具能力 全區(qū)域烙印覆蓋 批量生產(chǎn)**小...

EVG120特征2： 先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量； 工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)： 多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言） 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Fra...